集成电(diàn)路的(de)作用是什么，集成(chéng)电路(lù)有什(shén)么作用是集(jí)成电(diàn)路的作用：减少元(yuán)器件的(de)使用的。

　　关于集成(chéng)电(diàn)路的作用是什么word中1.5倍行间距相当于多少磅，word1.25倍行距是多少磅，集成电路有什么作用以及集成电路的作(zuò)用是(shì)什么，集成电路的作用是(shì)什(shén)么和什么(me)，集成电路有什么作用(yòng)，集成电(diàn)路(lù)的作用和(hé)重(zhòng)要性，集成(chéng)电(diàn)路的作用和工作原理等问题，小编将(jiāng)为你(nǐ)整理(lǐ)以下知识(shí)：

集成电路的作(zuò)用是什(shén)么，集成电路有(yǒu)什么作(zuò)用

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集(jí)成电路的诞(dàn)生(shēng)，小(xiǎo)规模的集成电路使内容元(yuán)器件的(de)数量减少，在(zài)零散元器件上有了很大的技(jì)术提高。

　　2、产品性能(néng)得(dé)到有效提高(gāo)。

　　将(jiāng)元器(qì)件都集(jí)合(hé)到了(le)一起，不仅减少了(le)外电信号的干扰(rǎo)，也在电路设计方面有了很大的(de)提升(shēng)，提高了(le)运行速度(dù)。

　　3、更加方(fāng)便(biàn)应(yīng)用。

　　一(yī)种功能对应(yīng)一种(zhǒng)电路，将一(yī)种功能集中成一个集成电(diàn)路，如此一来，在以后应用(yòng)中，要什么(me)功能就可以(yǐ)应用相应的集成电路(lù)，从而大大方便了应(yīng)用。

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一(yī)种把电路（主要包括半导体装置，也包括(kuò)被动元件等）小型化(huà)的方式，并(bìng)通常(cháng)制造(zào)在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电路(lù)制造在半导体芯片(piàn)表面上的(de)集成电(diàn)路(lù)又(yòu)称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体(tǐ)设(shè)备和(hé)被(bèi)动元件，集成到衬底或线(xiàn)路板所构成的小型化电路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

word中1.5倍行间距相当于多少磅，word1.25倍行距是多少磅　　集成(chéng)电(diàn)路(lù)具(jù)有体积小，重量(liàng)轻，引(yǐn)出线和(hé)焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子设备(bèi)如(rú)收(shōu)录机、电视机、计算机(jī)等方面得到广泛的应用(yòng)，同时在军(jūn)事、通(tōng)讯(xùn)、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来装配电子设备，其装配(pèi)密度比晶(jīng)体管可提高几十倍至几千(qiān)倍，设备的稳(wěn)定工作时间(jiān)也可大大提高。

集成电路(lù)的作用(yòng)是什么？

　　集(jí)成电路的(de)作用：

　　1、减少(shǎo)元器件的(de)使用。

　　集(jí)成(chéng)电路的诞(dàn)生，小规(guī)模的集成电路使(shǐ)内(nèi)容元器件的(de)数量减少，在零(líng)散(sàn)元器件(jiàn)上有了很闷键大的(de)技术(shù)提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元(yuán)器件都(dōu)集合到了(le)一(yī)起，不仅减少了(le)外电信号的干扰，也在电路设计方面有(yǒu)了很大的提升，提(tí)高了(le)运行速度。

　　3、更(gèng)加word中1.5倍行间距相当于多少磅，word1.25倍行距是多少磅方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种功能(néng)对应一种电(diàn)路(lù)，将一种功(gōng)能集中成一个集(jí)成电路，如(rú)此一来(lái)，在以后(hòu)应(yīng)用中，要什么功能就可以应用(yòng)相应的集成电(diàn)路，从而(ér)大大方便了(le)应用(yòng)。

扩展资料

　　集成电(diàn)路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一种把电路(lù)（主要(yào)包(bāo)括(kuò)半(bàn)导体装置，也(yě)包括被动元件等）小型化的方式，并(bìng)通常制造(zào)在半(bàn)导(dǎo)体晶圆表面(miàn)上(shàng)。

　　前述将电路制造在半(bàn)导体(tǐ)芯片(piàn)表面上(shàng)的集成(chéng)电路又(yòu)称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成(chéng)集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和被动(dòng)元件，集成到衬底(dǐ)或(huò)线路板袜亮所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具有(yǒu)体积小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引出线和焊接点少，寿命(mìng)长，可(kě)靠性高，性能好等优(yōu)点，同时成本(běn)低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设(shè)备如(rú)收录(lù)机、电视机、计算机等方(fāng)面得(dé)到广(guǎng)泛的应用，同时在军事(shì)、通讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛的应用。

　　用集(jí)成电路(lù)来装配(pèi)蚂好巧电(diàn)子(zi)设(shè)备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至(zhì)几千倍，设备的(de)稳定工作时间也(yě)可(kě)大大提(tí)高。

　　参考资料来(lái)源：百度百科－集成电路

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