5月23日，日本经济产业省宣布修正(zhèng)了所谓(wèi)强化高(gāo)性能半导体(tǐ)制造装置出口管制(zhì)措施杨志性格特点及主要事迹概括，杨志性格特点及主要事迹100字的省令，并(bìng)明确将于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会对自身经济(jì)、科技发(fā)展和(hé)国际形象(xiàng)造成反噬效应，最(zuì)终得不偿(cháng)失(shī)。

　　日(rì)本经济产业大臣西村康稔(rěn)曾在公布规则方案时称(chēng)“我们(men)的出口限制并(bìng)不针对某(mǒu)一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事(shì)实上，日本政府限制高性能(néng)半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美(měi)国就对华(huá)实施了16纳米以下半导体设备出口(kǒu)管制措施，并多次诱压(yā)日(rì)本(běn)杨志性格特点及主要事迹概括，杨志性格特点及主要事迹100字、荷兰等在半(bàn)导体设备领域具有优势地位的国家紧跟(gēn)其(qí)脚步(bù)，形成美日荷(hé)半(bàn)导体遏(è)华同盟，试图通过出口(kǒu)管制阻断中国在尖端半(bàn)导体领域的技术发(fā)展进程。日本此次也正(zhèng)是(shì)顺应美国(guó)政府(fǔ)要(yào)求(qiú)，强化对抗中(zhōng)国的姿态，与美(měi)国(guó)沆瀣一(yī)气，将经(jīng)贸和(hé)科技(jì)问题政治(zhì)化(huà)、工具化、武器(qì)化，强行(xíng)割(gē)裂(liè)半导体全(quán)球大市场(chǎng)，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领(lǐng)域对(duì)华遏制打压力度。

　　从西村康稔的(de)解(jiě)释(shì)来看，日(rì)本(běn)政府显然在随(suí)美遏华(huá)上底气不足。一方(fāng)面，日本(běn)政府难以承受正面对抗中国的后果。多家日本(běn)媒体报道认为(wèi)，虽然此(cǐ)次管制措施(shī)未(wèi)点(diǎn)名中国，但(dàn)一定会引发中国的(de)“强(qiáng)烈(liè)反制措施(shī)”。中国商务部在5月23日的答记者问中(zhōng)已经明确，中方将保留采(cǎi)取措施(shī)的权利，坚决维护自(zì)身合法权益。而(ér)近日(rì)中国关(guān)键基(jī)础设施停购美光科技产品，也足(zú)以(yǐ)证(zhèng)明中国在(zài)半导体反制方面的工具储备十分丰(fēng)富。

　　另(lìng)一方面，日本(běn)政府强行随美起舞只会损害本国经(jīng)济利益。在限制出口规则实施(shī)后，日(rì)本东京电子、尼康(kāng)等十(shí)几家企业的经营(yíng)将受到直(zhí)接影响。而自(zì)美(měi)国去年(nián)10月实施对华出(chū)口管制(zhì)以来，日本半导体企业整(zhěng)体对华出口额(é)已呈下降趋势(shì)。5月(yuè)23日(rì)修正案公布(bù)后，多家(jiā)日(rì)半(bàn)导(dǎo)体企业(yè)股价下跌。对(duì)华出口管制(zhì)造成的不安全感，将迫使(shǐ)日半导体企(qǐ)业调整长期经营战略，为日本(běn)半导体产业的未来发展增添了极(jí)大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在半导(dǎo)体领域分工明确，合作紧(jǐn)密，为世界半导体产业(yè)发展和国际市场稳(wěn)定作出(chū)了突(tū)出贡献。然而(ér)，为(wèi)配合(hé)美遏华(huá)举措，日本(běn)政府近年来不(bù)惜挥(huī)舞经济安保大棒实(shí)施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体(tǐ)等经贸科技(jì)领域(yù)合作的(de)良好基础，更(gèng)打伤了日本(běn)本国企业的(de)发(fā)展信心和前景。希望日本(běn)政(zhèng)府尽快修正错误，回到(dào)中日合作(zuò)共赢(yíng)的正轨。

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