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传统体育项目有哪些 传统体育游戏有哪些 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

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  申(shēn)万一(yī)级的半导体行(xíng)业涵盖消费电子、元件等6个二(èr)级子行业,其中市值权重最大(dà)的是半导体行业,该行业涵盖132家上市公(gōng)司。作为国家芯片(piàn)战略(lüè)发展的重点领(lǐng)域,半导体行业(yè)具备研发技术壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未来(lái)前景广阔等特点,也因(yīn)此成为(wèi)A股市场有影响(xiǎng)力(lì)的科(kē)技板块(kuài)。截至5月10日,半导体行业总(zǒng)市值达到3.19万亿元(yuán),中芯国际(jì)、韦尔股份等5家(jiā)企业(yè)市值(zhí)在1000亿元以上(shàng),行业沪深300企业(yè)数量达(dá)到16家,无论(lùn)是头部千(qiān)亿企业数(shù)量(liàng)还是(shì)沪深300企业数量,均位居(jū)科技类(lèi)行业(yè)前列。

传统体育项目有哪些 传统体育游戏有哪些>  金(jīn)融界上市公司研究院发现,半导体(tǐ)行业自2018年以来经过(guò)4年(nián)快速(sù)发展,市(shì)场规模不断扩(kuò)大,毛利(lì)率稳步提升,自主研发的环境(jìng)下,上(shàng)市(shì)公司(sī)科技含量越来(lái)越高(gāo)。但与此同时,多数上市公(gōng)司业绩高(gāo)光时(shí)刻在(zài)2021年,行业面临短期(qī)库存调整、需(xū)求萎(wēi)缩、芯片(piàn)基(jī)数卡脖子等因素制约,2022年多数(shù)上市公司业(yè)绩增(zēng)速放缓,毛(máo)利率下(xià)滑,伴随库存(cún)风(fēng)险加大。

  行业营收(shōu)规模创新高(gāo),三方(fāng)面因(yīn)素致(zhì)前5企业(yè)市占(zhàn)率(lǜ)下滑(huá)

  半(bàn)导体行业的132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元,2022年增长至4552.37亿元,复合(hé)增(zēng)长率为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营(yíng)收体量来看,主营业务(wù)为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品(pǐn)集成的(de)闻泰科(kē)技,从2019至2022年连续4年营收居行业首(shǒu)位(wèi),2022年实(shí)现营收580.79亿元(yuán),同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳(wěn)步增长,但(dàn)半导体行(xíng)业上市公司的营收(shōu)集(jí)中度却(què)在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的(de)企业,2018年长(zhǎng)电科(kē)技、中芯国(guó)际5家(jiā)企业实现营(yíng)收(shōu)1671.87亿元,占行业营收总值(zhí)的46.99%,至(zhì)2022年(nián)前5大(dà)企(qǐ)业营收占(zhàn)比下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居(jū)前5的企业

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  制表:金融界(jiè)上市公(gōng)司研究(jiū)院;数据(jù)来(lái)源(yuán):巨(jù)灵财经(jīng)

  至(zhì)于前5半导体公司(sī)营收占比下滑,或主(zhǔ)要(yào)由(yóu)三方面(miàn)因素导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻(wén)泰(tài)科技等头部企业(yè)营收增速放(fàng)缓(huǎn),低(dī)于行业(yè)平均增速。二是江波龙(lóng)、格科(kē)微、海光信息等营收(shōu)体(tǐ)量(liàng)居(jū)前(qián)的企(qǐ)业不断(duàn)上市,并在资本助(zhù)力之下(xià)营(yíng)收(shōu)快速增长。三是(shì)当半(bàn)导体行业(yè)处于(yú)国(guó)产替代(dài)化、自(zì)主研发(fā)背(bèi)景(jǐng)下的高成长阶段(duàn)时,整个市场(chǎng)欣(xīn)欣向荣,企(qǐ)业营收高速增长,使得集中度分(fēn)散。

  行(xíng)业归母净利润下滑(huá)13.67%,利润(rùn)正增长企业占比不(bù)足五成

  相(xiāng)比营收,半导体行业的归母(mǔ)净利润增速(sù)更(gèng)快(kuài),从2018年的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿(yì)元,达到(dào)14倍。但受到电子产品全球销量(liàng)增速放缓、芯(xīn)片库(kù)存高位等因素影响(xiǎng),2022年行(xíng)业整(zhěng)体净利润567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高(gāo)位出现调(diào)整。

  具体公司来看,归母净利润正增长企业(yè)达到(dào)63家,占比为(wèi)47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家(jiā)企(qǐ)业净(jìng)利润(rùn)腰斩(下跌幅度50%至(zhì)100%之间)。同时(shí),也有18家企业净利润增速在(zài)100%以上,12家(jiā)企业增速(sù)在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年半导(dǎo)体(tǐ)企业归母净利润增速区间

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  制(zhì)图(tú):金(jīn)融界(jiè)上市公司研(yán)究院;数(shù)据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  2022年增(zēng)速(sù)优异的企业(yè)来(lái)看(kàn),芯原股份涵盖芯片设(shè)计、半导体(tǐ)IP授权(quán)等业务矩阵,受益于先进(jìn)的(de)芯片定制(zhì)技术、丰富的IP储备以及(jí)强大的设(shè)计能力,公司得(dé)到(dào)了相(xiāng)关客(kè)户(hù)的广泛认可。去(qù)年芯原(yuán)股份(fèn)以455.32%的增(zēng)速(sù)位列(liè)半导体(tǐ)行(xíng)业之(zhī)首,公(gōng)司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原(yuán)股份(fèn)2022年净利润(rùn)体(tǐ)量排名行业第92名,其(qí)较快(kuài)增速与低(dī)基数效应(yīng)有关。考虑利润基数,北方(fāng)华(huá)创归(guī)母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是(shì)10亿利润体量下(xià)增速最(zuì)快(kuài)的半导(dǎo)体企(qǐ)业。

  表(biǎo)2:2022年(nián)归(guī)母(mǔ)净利润增速居前的10大企业(yè)

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  制表(biǎo):金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  存(cún)货周转率下降35.79%,库存风险显(xiǎn)现

  在对半导体(tǐ)行业(yè)经营风(fēng)险分析时,发现(xiàn)存货(huò)周转(zhuǎn)率反映了分立器件、半导体设备等(děng)相关产品的周(zhōu)转情况(kuàng),存货周(zhōu)转率下滑,意(yì)味产(chǎn)品流通速度变慢,影响企(qǐ)业现(xiàn)金流能(néng)力,对经营(yíng)造成负面影响。

  2020至(zhì)2022年(nián)132家半(bàn)导体企业的存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行趋势,2022年(nián)降(jiàng)幅更(gèng)是(shì)达到35.79%。值得注(zhù)意(yì)的是,存货周转(zhuǎn)率这一经营风险指标反映行(xíng)业是否面临库存风险,是(shì)否出(chū)现供过于求的局面,进(jìn)而对股价表现有(yǒu)参考意义。行业整(zhěng)体而言,2021年存(cún)货(huò)周转率中(zhōng)位数与(yǔ)2020年基本持平,该年半导(dǎo)体(tǐ)指数(shù)上(shàng)涨38.52%。而2022年存货(huò)周(zhōu)转率中位数和(hé)行业(yè)指数分别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者相关性(xìng)较大。

  具(jù)体来看,2022年半导体行业存货周转(zhuǎn)率同比增长的13家企业,较2021年平(píng)均(jūn)同比增长29.84%,该年这些个(gè)股平均涨跌(diē)幅为(wèi)-12.06%。而存货周转率同(tóng)比下滑的116家企业,较2021年平均同(tóng)比下滑105.67%,该年(nián)这些个股平(píng)均涨跌幅为(wèi)-17.64%。这一数据说明存货质量下滑的企业,股价表现也(yě)往往更(gèng)不(bù)理(lǐ)想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微、汇顶(dǐng)科技(jì)等营收、市值居(jū)中上位置(zhì)的企(qǐ)业,2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率均(jūn)为(wèi)1.31,较(jiào)2021年分别下降(jiàng)了(le)2.40和3.25,目前存货周转率(lǜ)均(jūn)低于行业中位水平。而(ér)股价上,两股2022年分别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现(xiàn)较差的10大企(qǐ)业

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  制(zhì)表:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  行业整体毛利率(lǜ)稳步提升,10家企业毛(máo)利(lì)率60%以上

  2018至(zhì)2021年,半(bàn)导体(tǐ)行业上市公司整体毛利率(lǜ)呈现抬升态势,毛利率中位(wèi)数从32.90%提(tí)升至(zhì)2021年的40.46%,与产业技术(shù)迭(dié)代(dài)升级、自主研发(fā)等有很大关系。

  图(tú)2:2018至2022年半导体行业(yè)毛利率中位数(shù)

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财(cái)经(jīng)

  2022年整体(tǐ)毛利率中位数为(wèi)38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与(yǔ)上(shàng)游硅(guī)料等(děng)原材料价格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片(piàn)元件降价销售等因素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点(diǎn)以上企业达(dá)到(dào)27家(jiā),其中富满(mǎn)微(wēi)2022年毛利(lì)率降至19.35%,下降(jiàng)了34.62个百分点,公司(sī)在年报(bào)中(zhōng)也说明(míng)了与(yǔ)这(zhè)两方(fāng)面原(yuán)因有关。

  有10家企业毛利率在60%以上(shàng),目前行业(yè)最(zuì)高(gāo)的(de)臻(zhēn)镭科(kē)技达(dá)到87.88%,毛利率居前且(qiě)公(gōng)司经(jīng)营体量(liàng)较(jiào)大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率居前的(de)10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  超半数企业(yè)研(yán)发费用增长四(sì)成,研发占比不断提升

  在(zài)国外芯片市场(chǎng)卡脖(bó)子、国(guó)内自主研发上行趋势的背景下,国内(nèi)半(bàn)导体企(qǐ)业需要不(bù)断通过研发投入,增加企业(yè)竞争(zhēng)力,进而对长久业绩改观带来正向促进作用。

  2022年(nián)半导(dǎo)体行(xíng)业累计(jì)研发费用为506.32亿元,较2021年增长(zhǎng)28.78%,研发费用再创新高(gāo)。具体公司而言,2022年132家企业研发费用中位(wèi)数(shù)为(wèi)1.62亿(yì)元,2021年同期为1.12亿元,这一数据(jù)表(biǎo)明2022年(nián)半数企业研发费(fèi)用同比增长44.55%,增长幅度(dù)可(kě)观。

  其中,117家(jiā)(近9成)企业(yè)2022年研发费(fèi)用同(tóng)比增长(zhǎng),32家企业(yè)增长(zhǎng)超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发费用同(tóng)比增长100%以(yǐ)上。

  增长金额来看,中芯国际、闻(wén)泰科(kē)技和海(hǎi)光信(xìn)息,2022年研(yán)发费用增长在6亿(yì)元以上居(jū)前(qián)。综合研发(fā)费用增长率(lǜ)和(hé)增长金(jīn)额,海光(guāng)信息、紫(zǐ)光国(guó)微、思瑞浦(pǔ)等企业比较突出。

  其中(zhōng),紫光国微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元,同比(bǐ)增长91.52%。公司(sī)去(qù)年推出了(le)国内首款支持双(shuāng)模联网的联(lián)通5GeSIM产品,特种集成(chéng)电路产品(pǐn)进(jìn)入C919大(dà)型客(kè)机供应链,“年产(chǎn)2亿(yì)件5G通(tōng)信网(wǎng)络设备用石(shí)英(yīng)谐振器产业化(huà)”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用居前(qián)的10大企(qǐ)业

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  从研发费用(yòng)占营收比(bǐ)重来看,2021年半导体行业(yè)的(de)中位(wèi)数为(wèi)10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表明(míng)企业研发意愿增强,重视资金投入(rù)。研发费用占比(bǐ)20%以上的企(qǐ)业(yè)达到40家,10%至(zhì)20%的企业达到42家。

  其中(zhōng),有32家企业(yè)不仅连续(xù)3年研发费用占比(bǐ)在10%以上(shàng),2022年研(yán)发费用还在3亿元以上,可谓既有研发(fā)高占比(bǐ)又有研发高金额。寒(hán)武纪-U连续(xù)三年(nián)研发费用(yòng)占比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发费用支(zhī)出(chū)15.23亿元。目前公(gōng)司思(sī)元(yuán)370芯片及加速卡在众多行业(yè)领域中的(de)头(tóu)部公司实现了批量销售或达成合作意向。

  表(biǎo)4:2022年研发(fā)费(fèi)用占(zhàn)比居前的10大企业

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  制图(tú):金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

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