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二氧化硫与溴水反应方程式和离子方程式,二氧化硫与溴水反应方程式双线桥

二氧化硫与溴水反应方程式和离子方程式,二氧化硫与溴水反应方程式双线桥 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的半(bàn)导(dǎo)体行业涵盖消费电子、元件(jiàn)等6个二级子行业,其中市值权重最大(dà)的是半导体行(xíng)业,该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略发展的重点领域,半导体(tǐ)行业(yè)具备研发技术壁(bì)垒(lěi)、产品国产替代化、未来前(qián)景广阔(kuò)等特点,也因此成为A股市(shì)场(chǎng)有影(yǐng)响力的科技板块。截(jié)至(zhì)5月(yuè)10日,半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)总市值(zhí)达到3.19万亿(yì)元,中芯国际、韦尔股份等(děng)5家企业(yè)市(shì)值在1000亿(yì)元(yuán)以上(shàng),行业沪深300企业数(shù)量达到16家(jiā),无论是(shì)头部千(qiān)亿企业数(shù)量还(hái)是沪深300企业(yè)数量(liàng),均位(wèi)居(jū)科技(jì)类(lèi)行业(yè)前列。

  金融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究院发现,半导体行业自2018年以来经(jīng)过4年(nián)快速发展,市场规模不断扩大,毛(máo)利率(lǜ)稳(wěn)步提升,自主研发的环境下,上市公(gōng)司科技含(hán)量(liàng)越来越(yuè)高。但(dàn)与此(cǐ)同时,多数上市公(gōng)司业(yè)绩高光时(shí)刻在2021年(nián),行业面临短期(qī)库(kù)存调整、需(xū)求萎缩、芯片基(jī)数卡脖(bó)子等因素制约,2022年多(duō)数上(shàng)市公司(sī)业绩增速(sù)放(fàng)缓,毛(máo)利率(lǜ)下滑,伴随库(kù)存风(fēng)险(xiǎn)加大。

  行业营收规(guī)模创(chuàng)新高(gāo),三(sān)方面因(yīn)素致前5企业市占率下滑

  半导体行业的132家公司(sī),2018年实(shí)现营业收入(rù)1671.87亿元,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营收(shōu)同(tóng)比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量来看,主营(yíng)业务为半导体IDM、光学模(mó)组、通讯产品集成(chéng)的闻泰科(kē)技,从2019至(zhì)2022年(nián)连(lián)续4年营收居(jū)行业首(shǒu)位,2022年(nián)实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长(zhǎng),但半导(dǎo)体(tǐ)行业上市公司的营收集中度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年(nián)营收排名前5的企(qǐ)业,2018年长电(diàn)科技、中(zhōng)芯国际5家企(qǐ)业(yè)实现营收1671.87亿元(yuán),占行业营收总值的(de)46.99%,至2022年(nián)前5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历(lì)年营业收入居前5的(de)企业(yè)

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  制表:金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  至于前5半导体公司营收占比下滑,或主要由三方面(miàn)因素导致(zhì)。一(yī)是如韦(wéi)尔(ěr)股份(fèn)、闻(wén)泰(tài)科技等头(tóu)部企业营收增(zēng)速放(fàng)缓,低于(yú)行业平均增速(sù)。二是江波(bō)龙、格(gé)科微(wēi)、海光信(xìn)息等营收(shōu)体量(liàng)居前的企业不断(duàn)上(shàng)市,并在资本助力之(zhī)下(xià)营收(shōu)快速增长。三是当(dāng)半导(dǎo)体行业处于国(guó)产(chǎn)替代化、自主研发(fā)背景下的高成长(zhǎng)阶段时,整个市(shì)场欣欣向荣,企(qǐ)业(yè)营收高速增长,使得(dé)集中度分散。

  行(xíng)业归母(mǔ)净利润下滑13.67%,利润正增长企业占(zhàn)比不足五成

  相(xiāng)比营收,半(bàn)导体(tǐ)行业的归母净利润增速更快,从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电子产品全球销量增速放缓、芯(xīn)片库存高位等因(yīn)素影响,2022年行业整体净利(lì)润567.91亿元,同(tóng)比下滑13.67%,高位出现调(diào)整。

  具(jù)体公司来看,归母净(jìng)利润(rùn)正(zhèng)增(zēng)长企业达(dá)到63家,占比为47.73%。12家企业(yè)从盈(yíng)利转为亏损,25家企业净利润腰(yāo)斩(下跌幅度(dù)50%至100%之间)。同时,也有18家企业净利润增速在100%以上,12家(jiā)企业(yè)增(zēng)速(sù)在50%至100%之间。

  图1:2022年(nián)半导体(tǐ)企业归母(mǔ)净利润增速(sù)区间

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  制图:金融(róng)界(jiè)上市公司研究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  2022年(nián)增速(sù)优异(yì)的企业(yè)来看,芯原股份(fèn)涵盖芯片设计、半导体IP授(shòu)权等业(yè)务矩阵(zhèn),受益(yì)于先进的芯片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以及强大的(de)设计能(néng)力,公(gōng)司得到了相关(guān)客户(hù)的广(guǎng)泛认可。去年芯(xīn)原股份以(yǐ)455.32%的增速位列半导体行业之首,公司利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

  芯(xīn)原股份2022年净利润(rùn)体(tǐ)量排名行业第(dì)92名,其较快增(zēng)速与低基数效应有关。考虑利润基数,北方(fāng)华创归(guī)母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元,同比增长(zhǎng)118.37%,是10亿利润体量下增(zēng)速最快的半导体企业。

  表2:2022年归母净(jìng)利润增速(sù)居前(qián)的10大(dà)企业

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  制表(biǎo):金融界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经

  存货周转率(lǜ)下降35.79%,库存(cún)风险显现

  在对半导(dǎo)体行业经(jīng)营风险分(fēn)析时,发现存(cún)货周转率(lǜ)反(fǎn)映了分立器件、半(bàn)导(dǎo)体设备等相关产品的周转情况,存货(huò)周转率下(xià)滑(huá),意味产品(pǐn)流通速度变慢,影响(xiǎng)企业现金流能力,对(duì)经营造成负(fù)面(miàn)影响。

  2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行趋势,2022年降幅更是(shì)达到35.79%。值得注意的是,存(cún)货周转(zhuǎn)率这一经营风险指标反(fǎn)映行业(yè)是否面(miàn)临库存风险,是否出现供过(guò)于求的局(jú)面,进(jìn)而对(duì)股价表(biǎo)现有参二氧化硫与溴水反应方程式和离子方程式,二氧化硫与溴水反应方程式双线桥考(kǎo)意义(yì)。行业整(zhěng)体而言,2021年存货周(zhōu)转率中位数与(yǔ)2020年基本持平,该(gāi)年半导体指数上(shàng)涨38.52%。而2022年存货周转率中位数和行业(yè)指数分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体来看,2022年(nián)半导体行业存货周(zhōu)转率同比增长的13家企业,较(jiào)2021年平均同比增(zēng)长29.84%,该年这些(xiē)个(gè)股(gǔ)平均涨跌幅(fú)为(wèi)-12.06%。而(ér)存货周转(zhuǎn)率同比下(xià)滑的(de)116家企(qǐ)业,较2021年平均同比下(xià)滑105.67%,该年这些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这一(yī)数据(jù)说明(míng)存货质量下滑的(de)企业,股价表现也往往更(gèng)不理想。

  其(qí)中(zhōng),瑞芯(xīn)微、汇顶科技等(děng)营收、市值(zhí)居中上位置(zhì)的企业,2022年存货周转(zhuǎn)率均(jūn)为1.31,较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货(huò)周转(zhuǎn)率均低于行业中(zhōng)位(wèi)水平。而股(gǔ)价上,两股2022年分(fēn)别下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在(zài)行业中靠前。

  表3:2022年存货周(zhōu)转率表(biǎo)现较(jiào)差(chà)的10大(dà)企业

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  制表(biǎo):金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  行业整(zhěng)体毛利(lì)率稳(wěn)步(bù)提升,10家企业毛利(lì)率60%以上

  2018至2021年,半导体行业(yè)上市(shì)公司整体毛利率(lǜ)呈现抬(tái)升态势,毛利(lì)率中位(wèi)数从32.90%提(tí)升至2021年的40.46%,与产业技(jì)术迭代(dài)升级(jí)、自主研发等有很(hěn)大关(guān)系。

  图2:2018至2022年(nián)半导体行业毛利率中(zhōng)位数

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  制(zhì)图:金(jīn)融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  2022年整(zhěng)体毛利率中位数(shù)为38.22%,较(jiào)2021年下(xià)滑超(chāo)过2个(gè)百(bǎi)分(fēn)点(diǎn),与上游硅料等(děng)原(yuán)材(cái)料价格上涨、电子消(xiāo)费品需求放(fàng)缓至部分芯片元件降价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个(gè)百分(fēn)点(diǎn)以上企业达到27家,其中(zhōng)富满微2022年毛利率降至19.35%,下降(jiàng)了34.62个百分点,公司在年报(bào)中也说明了与这两方面原(yuán)因有关。

  有(yǒu)10家(jiā)企(qǐ)业毛(máo)利率在60%以上,目前行业最(zuì)高的臻镭科技达到87.88%,毛(máo)利率居前且(qiě)公司经(jīng)营体(tǐ)量(liàng)较大的(de)公司有复(fù)旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利(lì)率居前的10大(dà)企业

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  超半数企业研发费用增(zēng)长(zhǎng)四成(chéng),研(yán)发占(zhàn)比(bǐ)不断提(tí)升

  在国外芯片(piàn)市场卡(kǎ)脖(bó)子、国内自(zì)主研发上行趋势的(de)背(bèi)景下,国内半导体企业需要不断通过(guò)研发投(tóu)入,增(zēng)加企业竞争力,进而对长久业绩改观带来正向(xiàng)促进(jìn)作用(yòng)。

  2022年半导体(tǐ)行业累计研(yán)发费用为(wèi)506.32亿(yì)元,较(jiào)2021年增长28.78%,研发费用再创新(xīn)高(gāo)。具体公司(sī)而言,2022年(nián)132家企业研发费用中位数为1.62亿(yì)元,2021年同期为(wèi)1.12亿元,这一(yī)数据表明2022年半数企业研发费用同比增长(zhǎng)44.55%,增(zēng)长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发费(fèi)用同(tóng)比增(zēng)长,32家企业增长二氧化硫与溴水反应方程式和离子方程式,二氧化硫与溴水反应方程式双线桥超过(guò)50%,纳芯微、斯(sī)普瑞(ruì)等4家企业(yè)研(yán)发费用(yòng)同比(bǐ)增长100%以上。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰(tài)科技和海(hǎi)光(guāng)信息,2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿元以上居前。综合研发费用增长(zhǎng)率(lǜ)和增长(zhǎng)金(jīn)额,海光信(xìn)息(xī)、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业(yè)比较突(tū)出。

  其(qí)中,紫光国微(wēi)2022年研(yán)发费用增长5.79亿(yì)元,同比增长91.52%。公司去年推出了国内首款支(zhī)持双模联网的(de)联通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成(chéng)电(diàn)路产品进入C919大型(xíng)客机供应(yīng)链,“年(nián)产2亿件5G通信网(wǎng)络设(shè)备用石英谐振器产业化”项目(mù)顺利验(yàn)收。

  表4:2022年(nián)研发费用居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市(shì)公司研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  从研发费用占营(yíng)收比重来看,2021年半(bàn)导体行业的(de)中(zhōng)位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明(míng)企业研发意愿(yuàn)增强,重(zhòng)视资金投入。研发费(fèi)用占比20%以(yǐ)上的企业达(dá)到40家,10%至(zhì)20%的(de)企(qǐ)业(yè)达(dá)到42家。

  其(qí)中,有32家企业(yè)不(bù)仅连续3年(nián)研发费用(yòng)占比在10%以上,2022年研(yán)发费(fèi)用还在3亿元以(yǐ)上,可(kě)谓既(jì)有研发(fā)高占(zhàn)比又有(yǒu)研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占(zhàn)比居行(xíng)业(yè)前(qián)3,2022年研发费(fèi)用占比达到208.92%,研发费(fèi)用支出15.23亿元(yuán)。目(mù)前公(gōng)司思元370芯片及加速卡在众多行业领域中的(de)头部公司实现了(le)批量销售或达成合作意向。

  表4:2022年研发费(fèi)用占比(bǐ)居(jū)前的10大企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司(sī)研究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

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