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1tbsp等于多少克细砂糖,1.5g盐大概有多少 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半导体(tǐ)行业涵盖(gài)消费电子、元件等6个二(èr)级子行业(yè),其中市值权重最(zuì)大的(de)是半导(dǎo)体行业,该(gāi)行业涵盖132家上市公司。作(zuò)为(wèi)国家芯片战略发(fā)展的重点领域(yù),半(bàn)导体行业具备(bèi)研发技术壁(bì)垒、产品国(guó)产替(tì)代化、未来前景(jǐng)广阔(kuò)等特点(diǎn),也因此成为A股市(shì)场有影(yǐng)响力的科技(jì)板块。截(jié)至5月10日,半导(dǎo)体行业总市值达(dá)到3.19万亿(yì)元,中(zhōng)芯(xīn)国际(jì)、韦尔股份等5家企业市(shì)值(zhí)在(zài)1000亿(yì)元以(yǐ)上(shàng),行业沪深300企业数(shù)量(liàng)达到16家,无(wú)论(lùn)是头部千亿企(qǐ)业数量还是沪深(shēn)300企业数量,均位居科技(jì)类行业前列。

  金融界上市(shì)公司研究院发现,半(bàn)导(dǎo)体行业自2018年以来经过4年快速(sù)发展,市场(chǎng)规模不(bù)断扩大,毛利率(lǜ)稳步(bù)提升,自主研发(fā)的环境(jìng)下,上(shàng)市公司科技含量(liàng)越来(lái)越高。但与(yǔ)此同时,多(duō)数上市公司业绩高光(guāng)时刻在(zài)2021年,行业(yè)面临短期(qī)库(kù)存(cún)调整、需(xū)求萎缩、芯片(piàn)基(jī)数卡脖子等因素(sù)制约(yuē),2022年多数上市公司业绩增(zēng)速放缓,毛利率下滑(huá),伴随库存风(fēng)险加大(dà)。

  行业营收规模(mó)创新(xīn)高,三方面因素致前5企业市占率下滑

  半导体行(xíng)业的132家公司,2018年实现营(yíng)业(yè)收入1671.87亿元,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元,复合增(zēng)长率为22.18%。其中,2022年营收同比(bǐ)增长12.45%。

  营收体量来看,主营(yíng)业务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科(kē)技,从2019至2022年连续4年营收居行业首位,2022年实现营(yíng)收580.79亿元(yuán),同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营收稳步增(zēng)长,但半(bàn)导(dǎo)体行业上市公司的营收集中度却在(zài)下滑(huá)。选取2018至2022历年营收排名前5的企业,2018年长电科技、中芯(xīn)国际5家企业实现营收1671.87亿元,占行业营收(shōu)总(zǒng)值的46.99%,至2022年前5大企业营收占比(bǐ)下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业(yè)收入居前5的(de)企业

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  制表:金融界上市公(gōng)司(sī)研究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财(cái)经

  至于前5半导体公司营(yíng)收(shōu)占比下滑,或主要由(yóu)三(sān)方面因(yīn)素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头(tóu)部企业营收(shōu)增速放缓,低于(yú)行业平均增(zēng)速。二是江(jiāng)波龙、格科微(wēi)、海光信息等营收体量居前的(de)企业不断(duàn)上市(shì),并在资本助力之下营收(shōu)快速增长。三是当半导(dǎo)体行业处(chù)于(yú)国产替(tì)代化、自(zì)主研发(fā)背景下的高成长(zhǎng)阶段时,整(zhěng)个市场(chǎng)欣欣向荣(róng),企(qǐ)业营收(shōu)高(gāo)速增长,使得(dé)集(jí)中度分散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润正增长企业占比不足五成

  相比营(yíng)收,半导体行业的归母(mǔ)净利(lì)润增(zēng)速更快,从(cóng)2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.81tbsp等于多少克细砂糖,1.5g盐大概有多少7亿元,达到14倍。但受到电子(zi)产品全球(qiú)销量(liàng)增速放缓、芯片库存高位(wèi)等因素影响,2022年行业(yè)整体净利润567.91亿元,同比(bǐ)下(xià)滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司(sī)来看,归母(mǔ)净利润正增长(zhǎng)企业达到(dào)63家,占(zhàn)比(bǐ)为47.73%。12家企业从盈利转为亏损(sǔn),25家企业(yè)净利润腰(yāo)斩1tbsp等于多少克细砂糖,1.5g盐大概有多少(下(xià)跌(diē)幅(fú)度50%至100%之(zhī)间)。同(tóng)时,也有18家(jiā)企(qǐ)业净利润(rùn)增(zēng)速(sù)在100%以上,12家企业增速(sù)在50%至(zhì)100%之间。

  图(tú)1:2022年半导体企业归母净利润增速区间

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  制图:金融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  2022年(nián)增速优异的企业来看,芯原股(gǔ)份涵盖(gài)芯片设计、半导体IP授权等(děng)业(yè)务(wù)矩(jǔ)阵,受益于先进的芯(xīn)片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备(bèi)以及强大的设计能(néng)力(lì),公司得到了相关客户(hù)的(de)广泛(fàn)认可。去年芯原股份以455.32%的增(zēng)速位列半导(dǎo)体行业之首,公司利润(rùn)从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份2022年净利润(rùn)体量排名行(xíng)业第92名(míng),其较快增速与(yǔ)低基数(shù)效(xiào)应有关。考虑(lǜ)利(lì)润基(jī)数,北方华创归母(mǔ)净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元,同比增长(zhǎng)118.37%,是10亿利润体(tǐ)量(liàng)下增速最快的半导体企业。

  表2:2022年归(guī)母净利润增(zēng)速(sù)居前的(de)10大企(qǐ)业

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  制表(biǎo):金(jīn)融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  存货(huò)周转率下降(jiàng)35.79%,库存(cún)风(fēng)险显现

  在对半导体(tǐ)行业经营风险分析时,发现存货周转率反映了分立器件、半导体设备等相(xiāng)关产(chǎn)品(pǐn)的周(zhōu)转情(qíng)况,存货(huò)周转率下滑,意(yì)味产品流(liú)通速度变慢,影响企(qǐ)业现金(jīn)流(liú)能力(lì),对经(jīng)营造成负面影响。

  2020至2022年(nián)132家半导体企业(yè)的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行趋势,2022年降幅更(gèng)是(shì)达到35.79%。值得注意的是,存货(huò)周(zhōu)转率这一(yī)经营风险指标反映行业(yè)是(shì)否面临库存风险(xiǎn),是否出(chū)现供(gōng)过于求的局面,进而(ér)对股价表(biǎo)现有参(cān)考意义。行业(yè)整体而言,2021年存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位(wèi)数与(yǔ)2020年基本持(chí)平,该年半导体指数(shù)上(shàng)涨38.52%。而2022年存货周转率中位数和行业指数分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出两者相关(guān)性较大。

  具(jù)体来看,2022年半导体行(xíng)业存货周转率同比增长的13家企业,较2021年平均(jūn)同比增长29.84%,该年(nián)这些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而存货周转率同比(bǐ)下(xià)滑(huá)的116家企业,较(jiào)2021年平均同比下滑105.67%,该年(nián)这些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64%。这一(yī)数(shù)据说明(míng)存(cún)货质(zhì)量下滑的企(qǐ)业,股价表(biǎo)现也往往更不理想。

  其中,瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营(yíng)收、市值居中上位置(zhì)的企业(yè),2022年存(cún)货周转率(lǜ)均为1.31,较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25,目前存货周转率均低于(yú)行业中位水(shuǐ)平(píng)。而(ér)股价上,两(liǎng)股(gǔ)2022年(nián)分别下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在(zài)行业中靠前。

  表3:2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)表现较差的10大企业

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  制表:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  行(xíng)业整体毛利率(lǜ)稳(wěn)步提升,10家企业毛(máo)利率60%以上

  2018至(zhì)2021年(nián),半导体(tǐ)行业上市公司整体毛(máo)利率(lǜ)呈现抬升(shēng)态(tài)势,毛(máo)利率中位数从32.90%提升至2021年(nián)的40.46%,与产业技术迭(dié)代升级、自主(zhǔ)研发等有很大关(guān)系。

  图2:2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利率中位数

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  制图:金融(róng)界上市公(gōng)司研究院;数(shù)据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  2022年(nián)整体毛(máo)利率(lǜ)中位数为38.22%,较2021年下(xià)滑超过(guò)2个百(bǎi)分(fēn)点(diǎn),与上(shàng)游硅料等原材料价格上涨、电子消费品需(xū)求放缓至部分芯(xīn)片(piàn)元件降价销售等因素有关。2022年(nián)半导体下(xià)滑(huá)5个百分(fēn)点以上(shàng)企(qǐ)业达到(dào)27家,其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公(gōng)司在(zài)年报(bào)中(zhōng)也(yě)说明(míng)了与这(zhè)两方(fāng)面原(yuán)因有(yǒu)关。

  有10家企业毛利率在60%以上,目前行(xíng)业最高的臻镭科(kē)技达到(dào)87.88%,毛利率(lǜ)居前且公司经营体量(liàng)较大的公(gōng)司有复旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率居(jū)前(qián)的10大(dà)企业

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上市(shì)公司研究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  超半(bàn)数企业(yè)研发费用增长四成,研(yán)发占(zhàn)比不断提升

  在国外芯片(piàn)市(shì)场(chǎng)卡脖子(zi)、国内自主研发上行趋势(shì)的背(bèi)景下,国(g1tbsp等于多少克细砂糖,1.5g盐大概有多少uó)内半导体企业需要不断(duàn)通过研发投(tóu)入,增加企(qǐ)业竞争力,进而(ér)对长久业绩(jì)改观带(dài)来正向促进作用。

  2022年半导体行业累(lèi)计研发费用为506.32亿元(yuán),较2021年增(zēng)长28.78%,研发费用再创新高。具体(tǐ)公司而言,2022年132家(jiā)企业(yè)研发(fā)费(fèi)用中位数为1.62亿(yì)元(yuán),2021年同(tóng)期(qī)为1.12亿元(yuán),这(zhè)一数据表(biǎo)明2022年半(bàn)数企业研发费用同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发费用同比增长,32家(jiā)企业增长超过50%,纳(nà)芯微(wēi)、斯普(pǔ)瑞(ruì)等4家企业(yè)研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)100%以(yǐ)上(shàng)。

  增长金额(é)来看(kàn),中芯国际(jì)、闻泰科技(jì)和海光(guāng)信息,2022年研发费用增长在6亿元以上居(jū)前。综合研发费用增(zēng)长率和(hé)增长金额,海(hǎi)光信息(xī)、紫光国微(wēi)、思瑞(ruì)浦等(děng)企业(yè)比较突出。

  其中(zhōng),紫光国(guó)微(wēi)2022年研发(fā)费用增长5.79亿(yì)元,同比(bǐ)增长91.52%。公司去年推出了国内首(shǒu)款支持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品(pǐn),特种(zhǒng)集(jí)成(chéng)电路产(chǎn)品进(jìn)入C919大型(xíng)客机供应链,“年产2亿件(jiàn)5G通信网络设备用石英谐振器产业(yè)化”项目顺利验(yàn)收。

  表4:2022年研发(fā)费用居前的10大企(qǐ)业(yè)

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

  从研发费用占营收比重来看,2021年(nián)半导体行业(yè)的中(zhōng)位数(shù)为10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明企业研发意愿增强,重视资金投入。研发(fā)费用占比(bǐ)20%以上的企业达到40家,10%至20%的企业达到(dào)42家。

  其中,有32家企业不仅连(lián)续3年研发费用(yòng)占比在10%以上,2022年研发(fā)费(fèi)用还在(zài)3亿元以上,可谓既有研发(fā)高(gāo)占比又有研(yán)发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行业(yè)前3,2022年研发费用(yòng)占比(bǐ)达到(dào)208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在众多行(xíng)业领域中的头部公司实现了批量销(xiāo)售或达成合作(zuò)意向。

  表4:2022年研发费用占比(bǐ)居(jū)前(qián)的10大(dà)企(qǐ)业(yè)

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  制(zhì)图:金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵财经

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