券商(shāng)研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不(bù)断提(tí)高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术(shù)的快(kuài)速发展，提升(shēng)高性能(néng)导热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端(duān)应(yīng)用领(lǐng)域的发(fā)展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不(bù)同(tóng)的导热材料有不同的特(tè)点(diǎn)和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合(hé)成(chéng)石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要(yào)是用于(yú)均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均(jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研(yán)报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带动算力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆(duī)叠大(dà)量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的(de)堆叠，不断提(tí)高(gāo)封装密(mì)度已(yǐ)经成为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封(fēng)装模组的热通量也(yě)不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力需求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材(cái)料需求会提(tí)升。根据(jù)中国信通院(yuàn)发(fā)布的《中国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占(zhàn)数据(jù)中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热能力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带(dài)动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域(yù)运(yùn)用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热材料(liào)市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料人死后尾七是什么意思，头三尾七是什么意思、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料(liào)产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端用户四个(gè)领域(yù)。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件(jiàn)结(jié)合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本(běn)占比并不高，但(dàn)其(qí)扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料有布局的上(shàng)市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科(kē)技；人死后尾七是什么意思，头三尾七是什么意思导热器件(jiàn)有布局的上(shàng)市公(gōng)司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域有(yǒu)新(xīn)增(zēng)项目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热(rè)材(cái)料(liào)市场(chǎng)空(kōng)间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术和先(xiān)发优势(shì)的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大(dà)量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技(jì)术(shù)，实(shí)现(xiàn)本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内人士(shì)表示(shì)，我国(guó)外(wài)导热材(cái)料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心原材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材(cái)料(liào)绝大部分(fēn)得依(yī)靠(kào)进口。

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