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doi的时候怎么夹,doi是怎么夹 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射(shè)频芯片领域面(miàn)临变局,下(xià)游市场增(zēng)速放缓叠加进入竞争红海,海外巨头已开始寻(xún)求业务转型。

  今日(rì),射(shè)频芯(xīn)片(piàn)厂商(shāng)慧(huì)智微(wēi)正式在科创板上市。公司(sī)股价开盘破发(fā),跌9.75%。截至收盘,慧智微报19.05元/股,较(jiào)发行价跌去8.94%,目前(qián)总市值为85.2亿元(yuán)。

  IPO前,慧智微在一级(jí)市场受到资本热捧。据公司上(shàng)市文件,慧智微于(yú)2018年末开始进入融资(zī)快(kuài)车(chē)道,先(xiān)后引(yǐn)入了华兴资本、元禾璞华、大基金二期、红杉中(zhōng)国、IDG资本、光速中(zhōng)国以(yǐ)及金沙江(jiāng)创投(tóu)等一系列外部(bù)机构股东。截(jié)至上市前,大基金二期、广发信(xìn)德以及(jí)金沙江创投为持(chí)股达5%以上的外部机构股东,持(chí)股比例(lì)分别为6.54%、6.47%以及5.65%。

  值得一(yī)提的是,与(yǔ)慧智微(wēi)产品结构相似(shì)的(de)唯(wéi)捷创芯,上市首日(rì)也走出(chū)了破发(fā)的行(xíng)情,该公司股(gǔ)价于去年下半年触底回升,但截至今日收盘股(gǔ)价仍略低于发行价。

  二级(jí)市(shì)场(chǎng)遇冷背后,是射频(pín)领域正面临变局。目(mù)前,正射频(pín)需(xū)求(qiú)走(zǒu)向(xiàng)疲(pí)软。Yole数据显示,由(yóu)于智能(néng)手机增速放缓(huǎn)以及5G普及(jí)潜力(lì)有限等因素影(yǐng)响,预计到(dào)2028年射频前(qián)端市场年复合增长率约为(wèi)5.8%。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多家全球射频芯片巨头,近年来也在响应市(shì)场(chǎng)变化谋求(qiú)射频芯片业(yè)务(wù)以外的转型。

  《科创板日报》记者注意到(dào),当前,射(shè)频领域仍有飞骧科技、康希通(tōng)信(xìn)等(děng)公司正排队IPO。

  引(yǐn)入大(dà)基(jī)金二期等多(duō)个知(zhī)名(míng)资(zī)方

  公开资料显(xiǎn)示,慧(huì)智微成立于2011年,主营业务为射频前(qián)端芯(xīn)片及模组的研发、设(shè)计和销售,下游应用领(lǐng)域(yù)主(zhǔ)要包括智(zhì)能手机以及物(wù)联网,客户包括(kuò)三星(xīng)、OPPO等智(zhì)能(néng)手机(jī)品牌,闻泰科(kē)技(jì)等移动终(zhōng)端设(shè)备ODM厂商,以及(jí)移远通(tōng)信等无线(xiàn)通信模组(zǔ)厂商(shāng)。

  据招股书,2020-2022年(nián),公司(sī)分别实现营(yíng)业收入2.07亿元、5.14亿元(yuán)以及(jí)3.57亿元;公司当前仍(réng)处于(yú)亏损状态,净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿(yì)元以及3.05亿元(yuán)。

  对于公司(sī)亏(kuī)损(sǔn)持续(xù)的(de)原因,慧(huì)智(zhì)微(wēi)在招股(gǔ)文件中称,是(shì)由于持(chí)续进行高额研(yán)发(fā)投入;下游客户集中(zhōng)且具有产(chǎn)品验证周期,尚未形成规模效应;市场竞争激烈,叠加(jiā)下游去库存周期(qī)影响,公司产品(pǐn)毛利空间受挤压。

  研发投入方面,近三(sān)年的总额(é)分别为7588.54万元、1.16亿元以及(jí)1.85亿元(yuán),占营收比(bǐ)例分别(bié)为36.61%、22.48%以(yǐ)及51.93%。

  毛利方面,近三年公司的(de)综合毛利率分别为6.69%、16.19以及17.97%,远低于(yú)同行业头部卓(zhuó)胜(shèng)微50%左右的毛利率水(shuǐ)平,也不及和慧智微产(chǎn)品(pǐn)结构更接近的唯捷创(chuàng)芯,后者毛利率为30%上(shàng)下。

  在自身造血(xuè)能(néng)力不足,但仍要抓紧扩大规模的情况(kuàng)下,慧(huì)智微开(kāi)启了对外(wài)融资之路。公(gōng)开信息显示,公司于2018年末开始进入融资(zī)快车道(dào),尤其(qí)是冲刺(cì)IPO前的2021年,其在一年(nián)内(nèi)完成了三轮融资,众多知名(míng)资方,包括(kuò)大基(jī)金(jīn)二期(qī)、元禾(hé)璞华、红杉(shān)中国、IDG等也是在这一阶段(duàn)对慧(huì)智微进入了慧智微的(de)股(gǔ)东序列。

  据招股(gǔ)书,截至IPO前,大基金二期(qī)、广发(fā)信(xìn)德以及金沙江创(chuàng)投为持股(gǔ)达5%以上的外部机构股东(dōng),持股(gǔ)比(bǐ)例分别为6.54%、6.47%以及5.65%。

  财(cái)联社创投通(tōng)-执中数据(jù)显示,从当前的(de)股价(jià)情(qíng)况(kuàng)看,大基金(jīn)二(èr)期在投资慧智微的近两年时间里,实现了近2.5倍的账面回报,而较(jiào)大基(jī)金二期晚3个月进入、并在后一(yī)轮持续(xù)加注的(de)红杉中国,平均持股成本增至13.78元/股,当(dāng)前实(shí)现(xiàn)账(zhàng)面(miàn)回(huí)报1.38倍。

  射频芯片(piàn)领域面临(lín)变(biàn)局

  慧智微招(zhāo)股书显示,公司目前有(yǒu)超(chāo)过接近(jìn)67%的收入(rù)来自于(yú)手(shǒu)机领域。当前,智(zhì)能手机出货量的大(dà)幅下降,已经对(duì)慧智微的业(yè)绩造成了冲击,而市场对智能手机未(wèi)来增速持续放缓的预期,也让资本市场对包括慧(huì)智(zhì)微在(zài)内的射频芯片厂商做(zuò)出了重新思考。

  根据(jù)Yole的(de)数(shù)据,2021年射频前端(duān)的市(shì)场为190亿美元以(yǐ)上(shàng),2022年(nián)由于手机(jī)市场的下滑,射(shè)频前端市场(chǎng)规模与2021年的市场(chǎng)相(xiāng)差无几(jǐ)。而接(jiē)下来,由于(yú)智能手机的温和增(zēng)长以(yǐ)及5G普及的潜(qián)力有限,预(yù)计到2028年射(shè)频前端的市场年复合增长率约为5.8%,将达到269亿美(měi)元(yuán)。

  与慧(huì)智微(wēi)有(yǒu)着相似产品结构(gòu),同(tóng)样在IPO前获豪华股(gǔ)东突击(jī)入股的(de)射(shè)频龙头唯捷创芯,在去年4月科创板上市(shì)时(shí),也遭遇了破发的行情,上市(shì)首日跌(diē)36%。尽管在去年10月跌(diē)至30元每(měi)股的(de)价格后止跌(diē)回升,但截(jié)至(zhì)今日(rì)收(shōu)盘(pán),唯(wéi)捷(jié)创芯(xīn)股价仍低于66.6元/股的发行(xíng)价,报(bào)61.19元/股。

  近几年,全(quán)球多(duō)家射频芯片领域(yù)的巨头厂商(shāng)都在(zài)谋求转型(xíng),拓展射频以外的(de)业务领域。以Qorvo为例doi的时候怎么夹,doi是怎么夹,除了原有的射频芯片外,其(qí)还增加(jiā)了UWB、matter、SiC器(qì)件(jiàn)、MEMS等产品(pǐn),下游触角延伸至汽车、物联网、电源等领域。

  国内方面,射频领域正呈(chéng)现出一片(piàn)红海的(de)竞(jìng)争格局,由于入局者(zhě)众,且(qiě)产品仍(réng)集中在中低端(duān)市(shì)场,各射(shè)频芯片厂商只能再卷价(jià)格,进(jìn)一步(bù)压低了自身(shēn)的利润空间。

  射频厂商三伍微电(diàn)子创始人(rén)钟林此(cǐ)前曾表示(shì),国产(chǎn)射频前端芯片杀价已经无底线,而预(yù)计未来每个射频细(xì)分赛(sài)道还(hái)会有更多竞争者进(jìn)入,往后(hòu)三年射doi的时候怎么夹,doi是怎么夹-height: 24px;'>doi的时候怎么夹,doi是怎么夹频芯片厂(chǎng)商将面(miàn)临更(gèng)大(dà)的(de)生存和竞争压力。

  目前,一级市场对射频芯片厂(chǎng)商的关(guān)注亦有所下(xià)降,截(jié)至目(mù)前,今年共有9家(jiā)射频芯片厂商宣布(bù)完成融资,而在2021年上半(bàn)年(nián),这个数据(jù)是近50家,且投资机构(gòu)涵盖了投资(zī)机构涵(hán)盖了中金资本、红杉资本中国、小米长江产业基(jī)金、深创投等知名(míng)机构。

  当前,射频领(lǐng)域(yù)仍有飞骧科(kē)技、康希通信等公司(sī)正排(pái)队(duì)IPO。

  慧智微在招(zhāo)股书(shū)中表(biǎo)示,本次IPO募得(dé)资(zī)金将(jiāng)用于芯片测设中心(xīn)建设、总(zǒng)部基地及上海和广州研发(fā)中心建设以及补充(chōng)流(liú)动资金。具体(tǐ)战(zhàn)略规划方面,其(qí)表示将巩(gǒng)固在5G射频前端领域取(qǔ)得的(de)市场地位,增加头(tóu)部客户的市(shì)场份(fèn)额(é);技术上跟进射频前端技术迭代,优化可重(zhòng)构技术框(kuāng)架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应(yīng)用(yòng);产品上加大对(duì)上(shàng)游(yóu)滤波器、多(duō)工器的产业链布(bù)局(jú),拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品(pǐn)系列。

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