申(shēn)万一级的半导体行业涵(hán)盖消费(fèi)电子(zi)、元件等6个二级子(zi)行业(yè)，其中市值权重最(zuì)大的(de)是半导体行业，该行业涵盖132家上市公司。作为国家(jiā)芯片战略(lüè)发展(zhǎn)的重点领(lǐng)域，半导体(tǐ)行业具备研发技术壁垒、产品国产替(tì)代化、未来前(qián)景广阔等特点，也因此成为A股市(shì)场有影响力的(de)科技板块。截至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万(wàn)亿元，中(zhōng)芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企(qǐ)业市值在1000亿元以上，行(xíng)业(yè)沪(hù)深300企业数(shù)量(liàng)达到16家，无论是头(tóu)部千亿(yì)企业数量还是沪深300企业(yè)数(shù)量(liàng)，均位居(jū)科技类行业前列。

　　金融界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院发现，半导体行业自2018年(nián)以来经(jīng)过4年(nián)快速发展，市场规模(mó)不断(duàn)扩大，毛(máo)利率(lǜ)稳步提升，自主研发的环境(jìng)下，上(shàng)市(shì)公司科技含量(liàng)越来越高(gāo)。但与此同时，多数上市公司(sī)业绩高光时刻在2021年，行(xíng)业(yè)面临短期库(kù)存调整、需(xū)求萎缩、芯片基(jī)数卡脖(bó)子等因素制约，2022年多数上市公司(sī)业绩(jì)增速(sù)放(fàng)缓，毛(máo)利率(lǜ)下滑，伴随(suí)库(kù)存(cún)风险加大。

　　行(xíng)业(yè)营收规模创新高，三方面因素(sù)致(zhì)前5企业市(shì)占率下滑

　　半(bàn)导体行业的132家公司，2018年实现营业(yè)收入(rù)1671.87亿元，2022年增(zēng)长(zhǎng)至4552.37亿元，复(fù)合增长(zhǎng)率为22.18％。其(qí)中，2022年(nián)营(yíng)收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为(wèi)半导体IDM、光学模(mó)组、通讯(xùn)产品集成(chéng)的(de)闻泰科(kē)技，从2019至2022年(nián)连续4年营收(shōu)居行业首位，2022年实现营收(shōu)580.79亿(yì)元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半导体(tǐ)行业上市公司的营收集(jí)中(zhōng)度却在下滑。选(xuǎn)取(qǔ)2018至2022历(lì)年营(yíng)收排名(míng)前5的企业，2018年长(zhǎng)电科技(jì)、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿(yì)元，占行业营收总值的(de)46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入(rù)居前5的(de)企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营(yíng)收占比下滑，或主要(yào)由三方面(miàn)因素导(dǎo)致。一是如韦尔(ěr)股份、闻(wén)泰科技等头部企(qǐ)业营(yíng)收(shōu)增速放(fàng)缓，低(dī)于行业平均增速。二是江波龙、格科微、海(hǎi)光信息等营收体量居前的企业(yè)不断上市(shì)，并在资本助(zhù)力之(zhī)下(xià)营收快速增(zēng)长。三是(shì)当半导体行业处于国产(chǎn)替代化、自主研发背景下(xià)的高成长阶段时，整个市场欣欣向荣，企业营收高速增长，使(shǐ)得集中度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正增(zēng)长企业占比不足五成

　　相(xiāng)比营收，半导体行业的归母净利润(rùn)增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元(yuán)，达到14倍。但受到电子产品全球(qiú)销(xiāo)量增速放缓、芯片库存高(gāo)位(wèi)等因素影(yǐng)响，2022年行业整体净(jìng)利润(rùn)567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高(gāo)位出现调整。

　　具体公司来看，归(guī)母净利润正增长企(qǐ)业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企(qǐ)业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时(shí)，也有18家企业净利润增速在(zài)100％以(yǐ)上，12家企(qǐ)业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体企业归母净利(lì)润增(zēng)速区间

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片设计(jì)、半导体IP授权等业(yè)务矩(jǔ)阵，受益于(yú)先(xiān)进的芯(xīn)片定(dìng)制技(jì)术、丰(fēng)富的IP储备(bèi)以及强(qiáng)大的(de)设计能力(lì)，公(gōng)司得到了相关客户的广泛认可(kě)。去年芯原(yuán)股份(fèn)以455.32％的增速位(wèi)列半(bàn)导体行业(yè)之首，公司利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名，其较快(kuài)增速与低基数(shù)效应(yīng)有关。考虑利润基数，北方华创(chuàng)归母净利润从2021年的(de)10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是10亿利(lì)润体(tǐ)量下增速最快(kuài)的(de)半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润(rùn)增速居(jū)前的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司(sī)研(yán)究院；数(shù)据(jù)来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下降35.79％，库存风险显现

　　在(zài)对半(bàn)导体行业(yè)经营(yíng)风险(xiǎn)分析时，发现(xiàn)存货周转率反映了分立器件、半导体设备等相关产品的周转情况，存(cún)货周转率下滑，意味(wèi)产(chǎn)品流通速度变慢，影(yǐng)响企业现(xiàn)金流能力，对经(jīng)营造成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年(nián)132家半导体企业的存(cún)货(huò)周(zhōu)转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年降(jiàng)幅更是(shì)达(dá)到35.79％。值得注意(yì)的是，存货周转(zhuǎn)率这(zhè)一经营(yíng)风险指标(biāo)反(fǎn)映行业是否面临库(kù)存风险，是否出现供过于(yú)求的局面，进(jìn)而对股价表现有参考意义。行业整体而(ér)言，2021年存货周转率中位数与2020年基(jī)本(běn)持平(píng)，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和(hé)行业指(zhǐ)数分别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关性较大。

　　具体来看，2022年(nián)半导(dǎo)体行业存货周转率同比增长的(de)13家企业，较2021年平均同比(bǐ)增(zēng)长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比(bǐ)下滑的(de)116家企业，较(jiào)2021年平均同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64％。这一数(shù)据说明(míng)存货质量下滑的(de)企业(yè)，股(gǔ)价表现也往往更不理(lǐ)想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇(huì)顶科技等营(yíng)收、市值(zhí)居中上位置的(de)企业(yè)，2022年存(cún)货周转率(lǜ)均为1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25，目前存货周转(zhuǎn)率均低于行业中位水(shuǐ)平。而股(gǔ)价上，两股2022年分(fēn)别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)表现较差(chà)的10大企业

　　制(zhì)表：金融界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳(wěn)步提升(shēng)，10家企(qǐ)业毛(máo)利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年(nián)，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业上市(shì)公司(sī)整(zhěng)体(tǐ)毛(máo)利(lì)率呈现(xiàn)抬升(shēng)态势，毛(máo)利率中位数从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭(dié)代(dài)升(shēng)级、自主研(yán)发等有(yǒu)很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行(xíng)业毛利率(lǜ)中位数

　　制图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　2022年整(zhěng)体毛利率中位(wèi)数为38.22％，较(jiào)2021年(nián)下滑超过2个百分点，与上游硅(guī)料等原材(cái)料(liào)价格上涨、电子(zi)消费品(pǐn)需求放缓至部(bù)分芯片(piàn)元件(jiàn)降价销(xiāo)售等因素有关(guān)。2022年半导体(tǐ)下滑5个(gè)百分点以(yǐ)上企业达到27家，其中富(fù)满微2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点，公司(sī)在年报中(zhōng)也(yě)说明(míng)了与这两方面(miàn)原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上(shàng)，目前行业最高(gāo)的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且(qiě)公司(sī)经营体量较大(dà)的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国(guó)微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　超半(bàn)数企业研(yán)发费(fèi)用增长四成(chéng)，研发占比不断提升

　　在国外(wài)芯(xīn)片市场(chǎng)卡脖子、国内自主研(yán)发上行趋势的背景下，国内(nèi)半导体企(qǐ)业需要(yào)不断通过研发投(tóu)入，增加企业(yè)竞争力，进而对(duì)长久业绩(jì)改观(guān)带来正向促进(jìn)作(zuò)用。

　　2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)累计研发(fā)费用(yòng)为506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发费(fèi)用(yòng)再创新高。具体公司而言，2022年(nián)132家企(qǐ)业(yè)研发费用(yòng)中(zhōng)位(wèi)数为1.62亿元，2021年(nián)同期为(wèi)1.12亿元，这一数(shù)据表明2022年半数企业研发费用同比增长44.55％，增长幅度(dù)可(kě)观(guān)。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企(qǐ)业(yè)2022年研发费(fèi)用同比增(zēng)长，32家企(qǐ)业增长超过50％，纳芯(xīn)微(wēi)、斯普瑞等4家企业研发费用同(tóng)比增长100％以(yǐ)上。

　　增长(zhǎng)金(jīn)额来看(kàn)，中(zhōng)芯国际、闻泰(tài)科(kē)技和(hé)海光信息(xī)，2022年研发费用增长在6亿元以上居前(qián)。综合研发费(fèi)用增长率和增长(zhǎng)金(jīn)额，海光信息、紫(zǐ)光国微、思(sī)瑞浦(pǔ)等企业(yè)比较(jiào)突出。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年研发(fā)费用增长5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公司去年推出了国内(nèi)首款支持(chí)双模联(lián)网(wǎng)的联通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电(diàn)路产品(pǐn)进入C919大(dà)型客(kè)机供应链(liàn)，“年产2亿件5G通信(xìn)网络设备用石英谐振器产业化”项目(mù)顺(shùn)利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　从研(yán)发(fā)费用占营收(shōu)比重来看(kàn)，2021年半导(dǎo)体行业的中位数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重(zhòng)视资金(jīn)投入。研发(fā)费(fèi)用占比20％以上的企业达到40家，10％至(zhì)20％的企业(yè)达到(dào)42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发(fā)费(fèi)用占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以(yǐ)上，可(kě)谓既有研发高占(zhàn)比又有(yǒu)研发高(gāo)金额(é)。寒武纪-U连续三(sān)年研发费用(yòng)占比(bǐ)居行业前3,2022年(nián)研发(fā)费用占比达(dá)到(dào)208.92％，研发(fā)费用支(zhī)出15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯片(piàn)及加速卡(kǎ)在众多行业领域中的头部公司(sī)实现(xiàn)了批(pī)量销(xiāo)售(shòu)或达成合作(zuò)意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占比居前(qián)的10大企业

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　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

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