申万一(yī)级的(de)半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业(yè)涵盖消费(fèi)电子、元件等6个(gè)二级子行业，其中市值权(quán)重最大(dà)的是半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)，该行业涵盖(gài)132家(jiā)上市公司。作为国家(jiā)芯片战略发展的重点领(lǐng)域，半导体行(xíng)业具备(bèi)研(yán)发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔等特点，也(yě)因此成为A股市(shì)场有影响(xiǎng)力的(de)科技板块(kuài)。截至(zhì)5月10日(rì)，半导体行业(yè)总市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦(wéi)尔股份等(děng)5家企业市值在1000亿元(yuán)以上，行业沪深300企业数量达到16家，无(wú)论是头部(bù)千(qiān)亿企业(yè)数量还是沪深300企业数(shù)量，均(jūn)位居科技类行业(yè)前(qián)列(liè)。

　　金融界上市(shì)公司研究院发现，半导体行业自2018年(nián)以来经过4年快(kuài)速发展，市(shì)场规模不断扩大，毛利率稳步提(tí)升，自(zì)主(zhǔ)研发(fā)的环(huán)境下，上市公司科技含量越(yuè)来越高。但与此同时，多数(shù)上市(shì)公司(sī)业绩(jì)高光(guāng)时(shí)刻在2021年，行业(yè)面临(lín)短(duǎn)期库存(cún)调(diào)整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素制约，2022年多(duō)数上(shàng)市公司业绩增速(sù)放缓，毛利率(lǜ)下滑，伴随库存风险加大。

　　行(xíng)业(yè)营收规(guī)模创新高，三(sān)方(fāng)面因素致(zhì)前(qián)5企(qǐ)业市占率下滑

　　半(bàn)导(dǎo)体行业的132家公司，2018年(nián)实(shí)现(xiàn)营(yíng)业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复(fù)合增长(zhǎng)率(lǜ)为(wèi)22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量(liàng)来看(kàn)，主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品(pǐn)集成的(de)闻泰科技(jì)，从2019至2022年连续(xù)4年营收居行业首位(wèi)，2022年实现(xiàn)营收580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步增长(zhǎng)，但半(bàn)导(dǎo)体行业上市公(gōng)司的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历(lì)年营收排(pái)名前5的企(qǐ)业，2018年长电(diàn)科(kē)技(jì)、中芯(xīn)国(guó)际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元，占行业营(yíng)收总值的(de)46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业收入居前(qián)5的企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　至(zhì)于前5半导体公司营收占比下(xià)滑，或主要由三方面因素导致。一(yī)是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等(děng)头部企业营(yíng)收增速放缓，低于(yú)行业平均增速。二(èr)是江(jiāng)波(bō)龙(lóng)、格科微、海光信息等营收体量居(jū)前的企业不(bù)断上市，并在资本助力(lì)之下营收快(kuài)速增长(zhǎng)。三是当半导(dǎo)体行(xíng)业处于国产替代化、自主研(yán)发(fā)背(bèi)景下的高成(chéng)长(zhǎng)阶段时，整个市(shì)场(chǎng)欣(xīn)欣向荣，企(qǐ)业营(yíng)收高速增长(zhǎng)，使得(dé)集中度分散。

　　行业归(guī)母净利润下(xià)滑(huá)13.67％，利润正增长(zhǎng)企业占比不足五(wǔ)成

　　相比营(yíng)收(shōu)，半导(dǎo)体行业(yè)的归母(mǔ)净利润增(zēng)速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达(dá)到14倍。但(dàn)受(shòu)到电子产(chǎn)品全球(qiú)销量(liàng)增速放缓、芯片库存高(gāo)位等因素影响，2022年(nián)行业整体净利润567.91亿(yì)元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具体公(gōng)司来看，归(guī)母净利润(rùn)正增长(zhǎng)企业达到63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈利(lì)转为亏(kuī)损，25家企(qǐ)业净利(lì)润腰斩（下(xià)跌幅(fú)度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润增速在(zài)100％以上(shàng)，12家企业增速在50％至(zhì)100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体企(qǐ)业(yè)归母净(jìng)利润增速区间

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企(qǐ)业来看，芯原股(gǔ)份(fèn)涵盖芯片设(shè)计、半导(dǎo)体(tǐ)IP授权等(děng)业务矩阵，受益(yì)于(yú)先进(jìn)的芯(xīn)片定制技术、丰(fēng)富的IP储备以及(jí)强大的设计能力，公司得(dé)到了相(xiāng)关客户的广泛认可。去年芯原股(gǔ)份(fèn)以455.32％的增速位列半导体行(xíng)业之首，公(gōng)司利润从0.13亿(yì)元增(zēng)长至(zhì)0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行(xíng)业第92名(míng)，其较(jiào)快增速与低基数效应有关(guān)。考(kǎo)虑利润基数(shù)，北方华(huá)创归(guī)母净利润从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是(shì)10亿利润(rùn)体量下增速(sù)最(zuì)快(kuài)的半(bàn)导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居(jū)前的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　存(cún)货周(zhōu)转率下降35.79％，库(kù)存风险(xiǎn)显现(xiàn)

　　在对半导体行业经营风险分析(xī)时，发现存货周转率(lǜ)反映了(le)分立器件、半(bàn)导体设(shè)备等相关产(chǎn)品的(de)周转情况，存货周转(zhuǎn)率下滑，意味产品流通速度变(biàn)慢，影(yǐng)响企业现(xiàn)金流能力，对经营造成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体企业的存货周(zhōu)转率(lǜ)中(zhōng)位数分别是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年降(jiàng)幅更是达到35.79％。值得注(zhù)意(yì)的是(shì)，存货周(zhōu)转率这一(yī)经营风险指(zhǐ)标反映行业是否面临库存(cún)风(fēng)险(xiǎn)，是否(fǒu)出现供过于求的局面，进(jìn)而对股价(jià)表现(xiàn)有(yǒu)参考(kǎo)意(yì)义。行业整(zhěng)体而言，2021年存货周(zhōu)转率中位数与(yǔ)2020年基本持平，该年半(bàn)导体指数(shù)上(shàng)涨38.52％。而2022年存货(huò)周转率中位数和行(xíng)业指数(shù)分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性较大。

　　具(jù)体来看，2022年半(bàn)导体行业存货周(zhōu)转率(lǜ)同比增长的13家(jiā)企业，较(jiào)2021年平均同比增长29.84％，该年这些个股平均涨跌(diē)有缘千里来相会,三笑徒然当一痴什么意思，三笑突然当一痴打一成语幅为-12.06％。而存(cún)货周转(zhuǎn)率同比下滑的116家(jiā)企业，较(jiào)2021年平均同比下滑105.67％，该(gāi)年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64％。这一数据(jù)说明(míng)存货(huò)质量下滑的企业，股价表现也(yě)往(wǎng)往更(gèng)不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶科技(jì)等营收、市值居中上位置(zhì)的企业，2022年存货(huò)周转率均为1.31，较(jiào)2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25，目前(qián)存(cún)货周(zhōu)转率均低于(yú)行(xíng)业中位水平(píng)。而股价上，两(liǎng)股(gǔ)2022年(nián)分(fēn)别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中靠前(qián)。

　　表3：2022年存货周转率表现较差(chà)的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　行业整体(tǐ)毛利率稳步提升(shēng)，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业上(shàng)市公司(sī)整体毛利率呈现抬升(shēng)态势，毛利(lì)率(lǜ)中位(wèi)数从32.90％提(tí)升(shēng)至2021年(nián)的40.46％，与产业(yè)技术迭代升(shēng)级、自主研发等有很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半(bàn)导体行业毛利率(lǜ)中位数

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年(nián)整体毛(máo)利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分(fēn)点(diǎn)，与上(shàng)游(yóu)硅料等原(yuán)材料价格上涨、电子消费品需求放(fàng)缓至(zhì)部分芯(xīn)片(piàn)元(yuán)件降价销售等因(yīn)素有关。2022年半导体下滑(huá)5个(gè)百分点以上企业(yè)达到27家，其中富(fù)满微2022年(nián)毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公(gōng)司在年报中也(yě)说明了与这两方(fāng)面原因(yīn)有关。

　　有10家企业毛(máo)利率(lǜ)在(zài)60％以上，目前行业最(zuì)高的臻镭科技达到87.88％，毛利(lì)率居前且公司经营体量较大的(de)公司有复(fù)旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数企(qǐ)业研发(fā)费用增(zēng)长四成，研(yán)发占比不断(duàn)提(tí)升

　　在国(guó)外芯片市场卡脖(bó)子、国内(nèi)自主研发(fā)上行趋势(shì)的背景下，国内半导体(tǐ)企业需要不断通过研(yán)发投入(rù)，增(zēng)加企(qǐ)业竞争力(lì)，进而对长久(jiǔ)业绩(jì)改(gǎi)观(guān)带来正向促进作(zuò)用(yòng)。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增(zēng)长(zhǎng)28.78％，研发(fā)费(fèi)用再(zài)创新高。具(jù)体公(gōng)司而言，2022年132家企业研发费用中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元，这一数据(jù)表明2022年(nián)半数企业研(yán)发费用(yòng)同比(bǐ)增长44.55％，增长(zhǎng)幅(fú)度(dù)可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发(fā)费(fèi)用同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家(jiā)企业研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额(é)来看，中(zhōng)芯国际、闻泰科技(jì)和(hé)海光信(xìn)息，2022年研发(fā)费(fèi)用增(zēng)长在(zài)6亿元以上居前(qián)。综合(hé)研(yán)发费(fèi)用增(zēng)长率和增长金额，海(hǎi)光信息、紫(zǐ)光国微(wēi)、思瑞(ruì)浦等企业(yè)比(bǐ)较突出。

　　其(qí)中，紫光(guāng)国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公(gōng)司去年推出了国内首款支持双模联(lián)网的联通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电(diàn)路产品(pǐn)进入C919大型客机供应链(liàn)，“年产(chǎn)2亿件5G通(tōng)信网络设(shè)备(bèi)用石英谐振器(qì)产业(yè)化(huà)”项目顺(shùn)利(lì)验收(shōu)。

　　表4：2022年研发(fā)费用居前的10大企业

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　从(cóng)研发费用占(zhàn)营(yíng)收比重来看，2021年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业的中位数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重(zhòng)视资(zī)金投入。研发费用占比(bǐ)20％以上的企(qǐ)业达(dá)到(dào)40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家企业不仅连续3年研(yán)发(fā)费用(yòng)占比有缘千里来相会,三笑徒然当一痴什么意思，三笑突然当一痴打一成语在10％以上，2022年研发(fā)费用还在(zài)3亿元(yuán)以上，可谓既有研(yán)发高占比又(yòu)有(yǒu)研发高(gāo)金额。寒(hán)武纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年研发费用(yòng)占比达(dá)到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片(piàn)及加(jiā)速卡在众多行业领域中的头部公司实现了批量(liàng)销售或(huò)达成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占(zhàn)比居(jū)前的10大(dà)企(qǐ)业(yè)

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

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