申万一级的半导体行业涵(hán)盖(gài)消费(fèi)电子、元件等6个二级子行业(yè)，其中市值权(quán)重最大的是半导体行业，该(gāi)行业涵盖132家(jiā)上市公司(sī)。作为(wèi)国家(jiā)芯(xīn)片战略发展的重点领(lǐng)域(yù)，半导体(tǐ)行业具备(bèi)研发(fā)技术壁垒(lěi)、产品国(guó)产(chǎn)替代化(huà)、未来(lái)前景广阔等特(tè)点，也因此成为A股市(shì)场(chǎng)有影(yǐng)响力(lì)的科技板块。截至5月10日，半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业总市值达到3.19万亿元，中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业(yè)市(shì)值在1000亿元以(yǐ)上，行业沪深300企业(yè)数量达到16家(jiā)，无论是头部千亿(yì)企业数量还是沪深300企业(yè)数量，均位居(jū)科技类(lèi)行业前列。

　　金融(róng)界上市公司研(yán)究院发(fā)现(xiàn)，半(bàn)导体行业自2018年以来经(jīng)过4年快(kuài)速发展，市场(chǎng)规模不断扩大，毛利率稳(wěn)步提升，自(zì)主(zhǔ)研(yán)发的(de)环境下，上(shàng)市公司科技含量越来越高(gāo)。但与此(cǐ)同(tóng)时，多(duō)我的贤内助是什么意思，贤内助是什么意思啊数上市公(gōng)司业绩(jì)高(gāo)光时刻在(zài)2021年，行(xíng)业面(miàn)临短期库存调整、需求萎缩、芯(xīn)片(piàn)基(jī)数卡(kǎ)脖子等因素制约，2022年(nián)多数上(shàng)市(shì)公司业绩增速放缓，毛(máo)利(lì)率(lǜ)下滑，伴随库存风险加大。

　　行业营收规模创(chuàng)新(xīn)高，三方面因(yīn)素致(zhì)前(qián)5企(qǐ)业(yè)市占率下滑

　　半(bàn)导体行业的132家(jiā)公司，2018年实现营(yíng)业收入(rù)1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿(yì)元，复合(hé)增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半(bàn)导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产(chǎn)品(pǐn)集成(chéng)的闻泰科技，从2019至2022年连(lián)续4年(nián)营(yíng)收居(jū)行(xíng)业首位，2022年实现营收580.79亿(yì)元(yuán)，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰(tài)科技营(yíng)收稳步增长，但半导(dǎo)体行业上市公司(sī)的营收集中度却(què)在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排名前5的企业，2018年长(zhǎng)电(diàn)科技、中芯(xīn)国际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元，占(zhàn)行业营收总(zǒng)值的(de)46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收(shōu)占(zhàn)比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　至于前5半导体公(gōng)司营收占比下(xià)滑，或主要由三方面因素导致。一(yī)是(shì)如(rú)韦尔股份、闻泰科(kē)技等头部(bù)企业营收增速(sù)放缓，低于行业平均增速(sù)。二是江波龙、格科微、海光信息等营(yíng)收体(tǐ)量居前的企(qǐ)业(yè)不(bù)断上市，并在(zài)资(zī)本助力(lì)之下营收快速增长(zhǎng)。三是当(dāng)半导体行业处于国产(chǎn)替代化(huà)、自主研(yán)发(fā)背(bèi)景下(xià)的高成长阶段时，整个(gè)市(shì)场(chǎng)欣欣向荣，企业营收高(gāo)速增长，使得(dé)集中度(dù)分散。

　　行业(yè)归母净利润下滑13.67％，利润正增长(zhǎng)企业占(zhàn)比不足五成

　　相比营(yíng)收，半导体行业的归母净利润增速更快(kuài)，从2018年(nián)的43.25亿元(yuán)增(zēng)长至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受到电子产(chǎn)品全(quán)球(qiú)销量增速放(fàng)缓、芯片(piàn)库(kù)存高位等因(yīn)素影响，2022年行业整体(tǐ)净(jìng)利润567.91亿(yì)元，同比下滑(huá)13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具体公司来看，归母净利润(rùn)正增(zēng)长企业(yè)达(dá)到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家(jiā)企业从盈(yíng)利(lì)转为亏(kuī)损(sǔn)，25家企业净利(lì)润腰斩(zhǎn)（下跌(diē)幅度50％至(zhì)100％之间）。同时，也有18家(jiā)企业净利润增速在100％以上，12家企业增(zēng)速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业归母(mǔ)净利润(rùn)增速区(qū)间

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院；数据(jù)来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　2022年增速优异的企业来看(kàn)，芯原股份(fèn)涵盖芯片设计、半导体IP授权(quán)等业务矩(jǔ)阵(zhèn)，受益于(yú)先进的芯片定制技术、丰富(fù)的(de)IP储备以及(jí)强大的(de)设计能(néng)力，公司得(dé)到(dào)了相关客户(hù)的广泛认可。去(qù)年芯原股份(fèn)以(yǐ)455.32％的(de)增速(sù)位列半导体行业之首，公司利(lì)润从0.13亿(yì)元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利润体量排名(míng)行业(yè)第92名(míng)，其(qí)较快增速与低基(jī)数效(xiào)应有关。考虑利润基数，北(běi)方华创归母净利润(rùn)从2021年(nián)的(de)10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最(zuì)快的半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润增速居(jū)前的10大企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　存货周转率下降35.79％，库存(cún)风险显现

　　在(zài)对半(bàn)导体行业经(jīng)营风险分(fēn)析时，发(fā)现存货周转率反(fǎn)映了分立器件、半导体设备等相关(guān)产品的周转(zhuǎn)情况，存货周转率下滑，意味产品流通速度变慢(màn)，影响企业现金流能力(lì)，对经营造成负(fù)面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企业的存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势，2022年降(jiàng)幅更是达到35.79％。值得注意的是，存货周转(zhuǎn)率这一经(jīng)营风险指标反(fǎn)映行业是否面临库存风险(xiǎn)，是否出现供过于求的局面(miàn)，进(jìn)而对股(gǔ)价表现有(yǒu)参考意义(yì)。行业整体而言，2021年存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数(shù)与(yǔ)2020年(nián)基本持平(píng)，该年(nián)半导(dǎo)体指数上涨38.52％。而2022年(nián)存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位(wèi)数和(hé)行业指数(shù)分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相(xiāng)关性较(jiào)大。

　　具(jù)体来看，2022年(nián)半导体行业存货周(zhōu)转率(lǜ)同比增长的13家(jiā)企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企(qǐ)业，较2021年平均同(tóng)比下滑105.67％，该年(nián)这些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这(zhè)一数据说明存货质量下滑的企业，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇(huì)顶(dǐng)科技(jì)等营收、市值居中上位置的(de)企业，2022年存货周转率均(jūn)为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前(qián)存(cún)货周转(zhuǎn)率均低于行业(yè)中位水(shuǐ)平。而股(gǔ)价上(shàng)，两股2022年分别(bié)下跌49.32％和(hé)53.25％，跌(diē)幅在(zài)行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存(cún)货周转率表现(xiàn)较差(chà)的(de)10大企(qǐ)业

　　制表：金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　行(xíng)业整体毛利率稳步(bù)提升，10家企(qǐ)业毛利率60％以(yǐ)上(shàng)

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行业(yè)上(shàng)市公司整(zhěng)体(tǐ)毛利率呈现抬升态势，毛(máo)利率(lǜ)中位数(shù)从32.90％提升至(zhì)2021年(nián)的40.46％，与产(chǎn)业技术迭代升级、自主(zhǔ)研发等有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体(tǐ)行业毛利率中位数

　　制图：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　2022年整体(tǐ)毛利率中位数(shù)为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上(shàng)游(yóu)硅(guī)料等原材料价格上涨(zhǎng)、电(diàn)子消(xiāo)费品(pǐn)需(xū)求放缓至部分芯片元(yuán)件降价销售(shòu)等因素有关。2022年半(bàn)导体下(xià)滑5个百(bǎi)分(fēn)点以上企业达到27家，其中富满微(wēi)2022年毛利率降至19.35％，下降了(le)34.62个百(bǎi)分点，公司在年报中也说明了(le)与这两方(fāng)面(miàn)原因有关。

　　有(yǒu)10家企业毛利率在60％以上，目前行业最高的臻镭(léi)科技达(dá)到87.88％，毛利(lì)率(lǜ)居前且公司经营体量较大的公司有复旦微(wēi)电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居前的(de)10大企业(yè)

　　制图：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　超半数企业(yè)研(yán)发(fā)费用增长四成，研发占(zhàn)比不断提升

　　在(zài)国外芯(xīn)片市场(chǎng)卡脖子(zi)、国内自主研发上行趋势的背景下，国内(nèi)半导体企(qǐ)业(yè)需要不断通过(guò)研发投入，增加(jiā)企业竞争(zhēng)力，进而对长久业绩改观带来正向(xiàng)促进作(zuò)用。

　　2022年(nián)半导体行业(yè)累计研发费用为506.32亿(yì)元我的贤内助是什么意思，贤内助是什么意思啊，较(jiào)2021年增长28.78％，研(yán)发费用再创新高。具体公司(sī)而言，2022年(nián)132家(jiā)企(qǐ)业研发(fā)费用中位数为1.62亿(yì)元(yuán)，2021年(nián)同期为1.12亿元，这一数据(jù)表明(míng)2022年(nián)半数企业研发费用同比增(zēng)长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企(qǐ)业2022年研发(fā)费(fèi)用同比增长，32家企(qǐ)业增长超(chāo)过50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额(é)来看，中(zhōng)芯国际、闻泰(tài)科技和海光(guāng)信息，2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)增(zēng)长在6亿元(yuán)以上(shàng)居前。综合研发费用(yòng)增长率(lǜ)和增长金额(é)，海(hǎi)光(guāng)信(xìn)息、紫(zǐ)光国(guó)微、思瑞浦等企业比较突(tū)出。

　　其中(zhōng)，紫(zǐ)光国微2022年研发(fā)费用增长5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司去年推出了国(guó)内(nèi)首款支(zhī)持双模联(lián)网(wǎng)的联通5GeSIM产品(pǐn)，特(tè)种集(jí)成电(diàn)路产(chǎn)品进(jìn)入(rù)C919大型(xíng)客机供应链，“年产2亿(yì)件5G通信网络设(shè)备(bèi)用石英谐振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融(róng)界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发(fā)费用占营收(shōu)比(bǐ)重来看，2021年(nián)半导体行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明(míng)企业(yè)研发意(yì)愿(yuàn)增强，重视资金投入。研发费用占比20％以上的企业达(dá)到40家，10％至20％的企业达到(dào)42家。

　　其中，有(yǒu)32家企业不(bù)仅连续3年(nián)研发费用(yòng)占(zhàn)比在10％以上，2022年研发费用(yòng)还(hái)在3亿元以上，可(kě)谓既有研(yán)发高占比又有研(yán)发(fā)高(gāo)金额(é)。寒(hán)武纪-U连续三(sān)年研发费(fèi)用(yòng)占比(bǐ)居行业前3,2022年研发(fā)费用占比达到(dào)208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前(qián)公司思元(yuán)370芯(xīn)片(piàn)及加(jiā)速卡在众(zhòng)多行业领域中的头部公司实现了批量销售(shòu)或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比(bǐ)居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

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