申万一级的半导体行业涵盖(gài)消费电子、元件等6个(gè)二级子行(xíng)业(yè)，其中(zhōng)市值权重最大的是半(bàn)导体行业，该行(xíng)业(yè)涵盖132家上市公司(sī)。作为国家芯片(piàn)战(zhàn)略发展的重点(diǎn)领(lǐng)域，半导体行业具备研发技术壁垒(lěi)、产品国产替代化(huà)、未来前景广阔(kuò)等特点(diǎn)，也因此成为A股(gǔ)市场(chǎng)有影响力的科(kē)技板(bǎn)块(kuài)。截至5月(yuè)10日(rì)，半导体行业总市值达到(dào)3.19万亿元(yuán)，中(zhōng)芯(xīn)国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业(yè)市(shì)值在1000亿元以上，行业沪(hù)深300企业(yè)数量达到16家(jiā)，无论是头部(bù)千亿企业数(shù)量还是沪(hù)深(shēn)300企业数(shù)量，均位居科(kē)技(jì)类行业(yè)前列(liè)。

　　金融(róng)界上市公(gōng)司研究院发(fā)现，半导体(tǐ)行业自2018年以来经(jīng)过4年快速(sù)发展，市场规模不断扩大，毛(máo)利率稳步(bù)提(tí)升，自主研发的环境下(xià)，上(shàng)市(shì)公司科技含量(liàng)越(yuè)来越高(gāo)。但与此同时，多数上市(shì)公司业绩高光(guāng)时刻在2021年，行业面临短期(qī)库(kù)存调(diào)整(zhěng)、需(xū)求萎(wēi)缩、芯片(piàn)基数卡脖子等因(yīn)素(sù)制约，2022年多数(shù)上(shàng)市公司业绩增速放(fàng)缓，毛(máo)利率下滑，伴随库存风险(xiǎn)加大(dà)。

　　行业营收规模(mó)创新(xīn)高，三方(fāng)面因素致前5企业(yè)市(shì)占率下滑(huá)

　　半导体行业的132家公司(sī)，2018年(nián)实(shí)现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年(nián)营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营业务为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通(tōng)讯产品集成的闻泰(tài)科技，从2019至2022年连(lián)续(xù)4年(nián)营收居行(xíng)业首位，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步(bù)增长，但半导(dǎo)体行业上市公(gōng)司的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年(nián)营收排名前5的(de)企业，2018年长(zhǎng)电科技、中(zhōng)芯国际(jì)5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元，占行(xíng)业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占(zhàn)比(bǐ)下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收(shōu)入居前5的企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金融(róng)界(jiè)上市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　至于前5半(bàn)导(dǎo)体公司营(yíng)收占比下滑，或(huò)主要由三方面(miàn)因素(sù)导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰(tài)科(kē)技(jì)等头部企业营收增速放(fàng)缓，低于行业平均增速。二是江波龙、格科(kē)微、海光信(xìn)息等营(yíng)收体量居(jū)前的企(qǐ)业不断上市，并在资本助力之下营收快速增长。三(sān)是当半导体行业处于(yú)国产(chǎn)替代化、自(zì)主(zhǔ)研发背景下(xià)的高成长(zhǎng)阶段时(shí)，整(zhěng)个(gè)市(shì)场欣欣向荣，企业营收高速增长，使得集中度分散(sàn)。

　　行(xíng)业(yè)归(guī)母(mǔ)净利(lì)润下滑13.67％，利润(rùn)正增长企业占比不足五成

　　相比营(yíng)收，半导体行业的归母净(jìng)利润增速更快，从2018年的(de)43.25亿(yì)元增长(zhǎng)至2021年(nián)的(de)657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品全(quán)球销量增速放缓(huǎn)、芯片库(kù)存(cún)高位等因(yīn)素影响，2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高(gāo)位出现调整。

　　具体(tǐ)公司来看(kàn)，归(guī)母净利润(rùn)正增长(zhǎng)企(qǐ)业(yè)达(dá)到63家，占(zhàn)比为(wèi)47.73％。12家企业从盈利转为(wèi)亏(kuī)损(sǔn)，25家企业净利(lì)润腰斩（下(xià)跌幅(fú)度50％至(zhì)100％之间）。同时，也有18家(jiā)企业净(jìng)利润增(zēng)速在100％以上，12家企业(yè)增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图(tú)1：2022年半导体企业(yè)归母(mǔ)净利润(rùn)增速区间

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增速(sù)优异的企业来看，芯原股份涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授权等(děng)业(yè)务矩阵，受益于(yú)先进(jìn)的芯片定(dìng)制技术、丰富(fù)的(de)IP储备以及强大的设计能力，公司得到了相关客(kè)户的(de)广(guǎng)泛认(rèn)可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的(de)增速位列半导体(tǐ)行业(yè)之首，公司(sī)利(lì)润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份2022年(nián)净利润体(tǐ)量排(pái)名行业(yè)第92名，其较快增速与(yǔ)低基(jī)数效应有(yǒu)关。考虑利润基数，北(běi)方华创(chuàng)归母(mǔ)净利润(rùn)从2021年的10.77亿元(yuán)增长(zhǎng)至23.53亿(yì)元，同比增(zēng)长(zhǎng)118.37％，是10亿(yì)利润体量下增速最(zuì)快的半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润(rùn)增速居前的10大企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　存货(huò)周转率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在对(duì)半导体行业经营风险分析时，发现存货周(zhōu)转率反映(yìng)了分(fēn)立器件(jiàn)、半导(dǎo)体(tǐ)设备等相(xiāng)关产品的周转情(qíng)况，存货周(zhōu)转率下滑，意味产品流通速(sù)度变慢，影(yǐng)响(xiǎng)企(qǐ)业现(xiàn)金流能力，对(duì)经营造成负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋(qū)势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注(zhù)意的是，存货周转率(lǜ)这一经营风险指标反映行(xíng)业是(shì)否面(miàn)临库存风险，是(shì)否(fǒu)出现供(gōng)过于求的局面(miàn)，进而对(duì)股价表现有参考意义(yì)。行业整体而言，2021年(nián)存(cún)货周转率中位数与2020年基本(běn)持平，该年半导体指数(shù)上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业指数(shù)分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看(kàn)出两者相关(guān)性较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导体行(xíng)业存货周转率同比增长的13家企(qǐ)业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而(ér)存货周转率(lǜ)同比下滑的116家企业，较(jiào)2021年平(píng)均同(tóng)比下滑(huá)105.67％，该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明存货质(zhì)量下滑的企业(yè)，股价表(biǎo)现也往往更(gèng)不(bù)理(lǐ)想。

　　其(qí)中，瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营收、市值居中上位置的企业(yè)，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业中位(wèi)水平。而股(gǔ)价(jià)上，两(liǎng)股(gǔ)2022年分(fēn)别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅(乐福鞋按什么鞋码买，乐福鞋不适合什么人穿fú)在行业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货(huò)周转率表现较差的10大企业

　　制表：金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　行业整体毛利(lì)率稳步提升，10家企业(yè)毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业(yè)上市公司整(zhěng)体(tǐ)毛利率呈现(xiàn)抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技术(shù)迭代升级、自主研发等有很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体(tǐ)行业(yè)毛利(lì)率(lǜ)中位数

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛(máo)利率中位数为38.22％，较(jiào)2021年下(xià)滑超过2个百分(fēn)点，与上游硅料等(děng)原(yuán)材料价(jià)格上涨、电(diàn)子消费品需求放缓至部分芯片元件降价销(xiāo)售等(děng)因素有关。2022年半导体下(xià)滑5个(gè)百分点以上企业达到27家，其中富满微2022年毛(máo)利率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年(nián)报中也(yě)说明了(le)与这两方面原因有关。

　　有(yǒu)10家企业毛利率(lǜ)在60％以(yǐ)上，目(mù)前行业最(zuì)高的臻镭科技(jì)达到(dào)87.88％，毛利(lì)率(lǜ)居前且公司(sī)经营体(tǐ)量较(jiào)大的(de)公司(sī)有复(fù)旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　超半(bàn)数企(qǐ)业研发(fā)费用增长(zhǎng)四成，研(yán)发(fā)占(zhàn)比不断提(tí)升(shēng)

　　在(zài)国外芯片市场(chǎng)卡脖子(zi)、国(guó)内自主研发上(shàng)行(xíng)趋(qū)势的背景(jǐng)下(xià)，国内半导体企业需要不断通过研发投入，增加(jiā)企(qǐ)业竞争(zhēng)力，进而对长久业(yè)绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半导体行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发(fā)费(fèi)用再创(chuàng)新高。具体公司(sī)而言，2022年132家企业研发费用中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这(zhè)一数据表明2022年半数企业研(yán)发费用同(tóng)比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企(qǐ)业(yè)2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)同比增(zēng)长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企业研(yán)发费用(yòng)同(tóng)比增长100％以上。

　　增(zēng)长金额来看(kàn)，中芯国际(jì)、闻泰(tài)科(kē)技(jì)和(hé)海光(guāng)信(xìn)息，2022年研发费用增(zēng)长在6亿元以上居前。综合研(yán)发费(fèi)用增长率和增长金额，海光信(xìn)息、紫光(guāng)国微(wēi)、思瑞(ruì)浦等企(qǐ)业比较突出。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年(nián)研发费用(yòng)增长5.79亿(yì)元(yuán)，同比增长91.52％。公司去(qù)年(nián)推出了(le)国(guó)内首(shǒu)款支(zhī)持双模联网(wǎng)的(de)联通5GeSIM产(chǎn)品，特(tè)种(zhǒng)集成电路产品进入C919大(dà)型客机供应(yīng)链，“年(nián)产2亿件5G通信网(wǎng)络设备用石英谐(xi乐福鞋按什么鞋码买，乐福鞋不适合什么人穿é)振器产业(yè)化”项目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研发费用居(jū)前的10大(dà)企业

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　从研发费用占营收(shōu)比重(zhòng)来看，2021年半导(dǎo)体行业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企业研发(fā)意愿增(zēng)强(qiáng)，重视资金投入。研(yán)发费用(yòng)占(zhàn)比20％以上(shàng)的企业(yè)达(dá)到(dào)40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其(qí)中，有32家企业不(bù)仅连续3年研(yán)发费用占比在(zài)10％以上，2022年研(yán)发(fā)费用还在3亿元以上，可谓既有研发高(gāo)占(zhàn)比又有研发高金额。寒(hán)武(wǔ)纪-U连续三年(nián)研发费(fèi)用(yòng)占比(bǐ)居行业前3,2022年研发(fā)费用占比达(dá)到(dào)208.92％，研(yán)发费用支出15.23亿(yì)元。目前公(gōng)司思元370芯片(piàn)及加速卡(kǎ)在(zài)众(zhòng)多行业领域(yù)中的头(tóu)部公司实现了批量(liàng)销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占比(bǐ)居前(qián)的(de)10大企业

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经

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