券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的(de)需(xū)求不(bù)断提高(gāo)，推(tuī)动了(le)以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料(liào)需求来满足散热(rè)需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了导热材料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不(bù)同(tóng)的特点和应用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应用的(de)导热(rè)材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要(yào)是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布的(de)研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提(tí)升，导热(rè)材料需(xū)求(qiú)有望(wàng)放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出(chū)带(dài)动算(suàn)力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成(chéng)度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片(piàn)间的信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不(bù)断提高封装密度已经(jīng)成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不(bù)断増(zēng)大(dà)，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材(cái)料需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步(bù)发展，数据(jù)中心单机(jī)柜功率将越来越(yuè)大(dà)，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机(jī)架数的(de)增多，驱(qū)动(dòng)导(dǎo)热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更(gèng)大，对于(yú)热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能(néng)化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和(hé)多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新(xīn)能(néng)源车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本(běn)普(pǔ)及，导热材(cái)料(liào)使(shǐ)用(yòng)领域更(gèng)加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽(qì)车、动力(lì)电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用(yòng)比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元(yuán)。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材(cái)料市场(chǎng)规(guī)模(mó)均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终(zhōng)端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材(cái)料(liào)主要集(jí)中(zhōng)在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方(fāng)面，导热(rè)材(cái)料通常需(xū)要(yào)与(yǔ)一(yī)些器(qì)件(jiàn)结合，二(èr)次开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通(tōng)信基站、动力电池等(děng)领域。分(fēn)析(xī)人士指出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料有布(bù)局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器(qì)件有布局的(de)上市(shì)公司为领益(yì)智造、飞荣达。

乌克兰已经牺牲了多少人，乌克兰已阵亡了多少人alt="AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)！导热材料产业链上市公司(sī)一览(lǎn)">

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛道(dào)领(lǐng)域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材(cái)仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材(cái)料(liào)的核心(xīn)原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

未经允许不得转载：绿茶通用站群 乌克兰已经牺牲了多少人，乌克兰已阵亡了多少人