券商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先(xiān)进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其中合成石(shí)墨类主要是(shì)用于(yú)均热；导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料(liào)主要用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月26日(rì)发(fā)布(bù)的(de)研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需(xū)求有望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模(mó)型的持续(xù)推(tuī)出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在(zài)物理距(jù)离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密(mì)度已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组(zǔ硝酸锌化学式怎么写出来的，硝酸锌化学式子)的热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业进一步(bù)发(fā)展，数(shù)据(jù)中(zhōng)心单机(jī)柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的(de)要求更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方(fāng)向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商用化基本(běn)普及(jí)，导热(rè)材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在(zài)新(xīn)能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中心(xīn)等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热材料(liào)市(shì)场(chǎng)规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主要分(fēn)为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户(hù)四个领域。具体来(lái)看，上(shàng)游所(suǒ)涉(shè)及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料(liào)等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一(yī)些器(qì)件(jiàn)结(jié)合，二(èr)次开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最终应(yīng)用于(yú)消费(fèi)电(diàn)池(chí)、通信(xìn)基(jī)站、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不(bù)高，但其(qí)扮演的(de)角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域有布局的(de)上市公司为(wèi)中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技；导热(rè)器件有布局的(de)上市公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有新增(zēng)项(xiàng)目(mù)的上市(shì)公司为(wèi)德邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心材仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突破核心技(jì)术，实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业(yè)内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料(liào)我(wǒ)国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝大部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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