申万(wàn)一级(jí)的半导体行(xíng)业涵(hán)盖消费电子、元(yuán)件等6个二(èr)级子(zi)行业，其中市值权重最大的是半(bàn)导(dǎo)体行业，该(gāi)行(xíng)业涵盖(gài)132家上市公司软化和拉直哪个持久，为啥头发软化了一洗就不直了。作为(wèi)国家芯片战(zhàn)略发展的重点领(lǐng)域(yù)，半导体行(xíng)业具备研发技术壁垒、产品(pǐn)国产(chǎn)替代化、未来(lái)前景广(guǎng)阔等特点，也因此成(chéng)为A股市场有影响力的科技(jì)板块(kuài)。截至5月10日，半导(dǎo)体行业总市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等5家企业市(shì)值在1000亿元以上，行业沪(hù)深300企业数量达到16家，无(wú)论是头部千(qiān)亿企业数量还是沪深300企业数量，均(jūn)位(wèi)居科技类行业前列。

　　金融(róng)界(jiè)上市公司(sī)研究院(yuàn)发(fā)现，半导体(tǐ)行业自(zì)2018年(nián)以来经过(guò)4年(nián)快(kuài)速(sù)发展(zhǎn)，市场(chǎng)规(guī)模不(bù)断扩大，毛利率稳步(bù)提(tí)升，自(zì)主(zhǔ)研发(fā)的环(huán)境下，上市公司科技含(hán)量越来越高。但与此(cǐ)同时，多数上市公司(sī)业绩高光(guāng)时刻在2021年，行(xíng)业(yè)面临短期库存调整、需求萎(wēi)缩、芯(xīn)片基数(shù)卡脖子等因素(sù)制(zhì)约，2022年多数上市(shì)公司(sī)业绩增速放缓，毛利率下(xià)滑(huá)，伴随库存(cún)风险加大。

　　行业营收规模创新高，三方面(miàn)因素致(zhì)前5企业市占率下滑(huá)

　　半(bàn)导体行业(yè)的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年(nián)增(zēng)长至4552.37亿元(yuán)，复合(hé)增长(zhǎng)率为(wèi)22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营业(yè)务(wù)为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集成的闻泰科技(jì)，从2019至2022年连续(xù)4年营(yíng)收居行业首位，2022年实现营(yíng)收580.79亿元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳(wěn)步增(zēng)长，但(dàn)半导(dǎo)体(tǐ)行业上市公司的营收集(jí)中度却(què)在(zài)下滑(huá)。选取2018至2022历年营(yíng)收(shōu)排名前5的企业(yè)，2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际5家企(qǐ)业(yè)实现(xiàn)营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大(dà)企业营(yíng)收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企(qǐ)业(yè)

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　至于前5半导体公(gōng)司(sī)营收占比下滑，或主要由三方面因(yīn)素导致。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科技等头部企(qǐ)业营(yíng)收(shōu)增速放缓(huǎn)，低于行(xíng)业平均增(zēng)速。二是江波龙、格科微、海光信息等营收(shōu)体量居(jū)前的企业不断上(shàng)市，并在资本(běn)助力之(zhī)下营收快速增(zēng)长。三是当(dāng)半导(dǎo)体行业(yè)处于国(guó)产替代化、自主研发背(bèi)景下的高成长阶段时，整个(gè)市场欣(xīn)欣向(xiàng)荣，企(qǐ)业营(yíng)收(shōu)高速增长，使得集中度分散。

　　行(xíng)业(yè)归母净利润下滑(huá)13.67％，利润正增长企业占比不(bù)足五(wǔ)成

　　相比营收，半导体行业的归母(mǔ)净利润增速更(gèng)快，从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿(yì)元，达(dá)到14倍。但(dàn)受到电(diàn)子产品全球销量(liàng)增速(sù)放缓、芯片库存(cún)高位(wèi)等因素(sù)影响，2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现(xiàn)调整。

　　具(jù)体公司来看，归母(mǔ)净利润(rùn)正(zhèng)增长企业达到63家(jiā)，占比为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为亏损，25家(jiā)企业净利(lì)润腰斩（下跌(diē)幅度50％至(zhì)100％之间(jiān)）。同时，也有18家企(qǐ)业净利润增(zēng)速在100％以上(shàng)，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体(tǐ)企(qǐ)业归母净利润增(zēng)速区(qū)间

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　2022年增速优(yōu)异的企业来看，芯原(yuán)股份(fèn)涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授(shòu)权等业务矩阵，受益于(yú)先进的芯片定制(zhì)技(jì)术、丰富的(de)IP储备(bèi)以及强(qiáng)大(dà)的设计能(néng)力，公司(sī)得(dé)到(dào)了(le)相(xiāng)关(guān)客户(hù)的广泛认可。去(qù)年芯原股(gǔ)份(fèn)以455.32％的增速(sù)位列半导体行业之首，公司利润从0.13亿元(yuán)增(zēng)长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利润体(tǐ)量(liàng)排(pái)名行业(yè)第92名，其较(jiào)快(kuài)增速与低基数效应有关。考虑利润(rùn)基数(shù)，北方华创归(guī)母净利润从2021年的(de)10.77亿元增长(zhǎng)至(zhì)23.53亿元，同(tóng)比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润(rùn)体(tǐ)量下增速最(zuì)快的半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归(guī)母净利润增速居前(qián)的10大企业

　　制表(biǎo)：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　存货周转率下(xià)降35.79％，库存风险显(xiǎn)现(xiàn)

　　在对(duì)半导体行业经营风险(xiǎn)分析时，发(fā)现存(cún)货(huò)周转率反(fǎn)映了分立器件、半(bàn)导体设备等相关产品的周转情况，存(cún)货周转(zhuǎn)率下滑，意味产品(pǐn)流通速度变慢(màn)，影响企业现金(jīn)流能力，对经营造成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业(yè)的存(cún)货周转率(lǜ)中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到(dào)35.79％。值得(dé)注意的是，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)这(zhè)一经营(yíng)风险指标反(fǎn)映(yìng)行(xíng)业是否面临库存风险，是否出现供过于(yú)求的局面，进(jìn)而对股价表现(xiàn)有参考意义(yì)。行业(yè)整(zhěng)体而言，2021年存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率中位数与2020年(nián)基本(běn)持(chí)平，该年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相(xiāng)关(guān)性较大(dà)。

　　具体来看，2022年半(bàn)导体行业存货(huò)周转率同比(bǐ)增长(zhǎng)的13家企业，较(jiào)2021年平均同比增长29.84％，该年(nián)这些个(gè)股平均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货周转率同比(bǐ)下(xià)滑(huá)的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个(gè)股平均涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据说(shuō)明存货(huò)质量下滑的企业(yè)，股价表现也(yě)往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市值居中上位(wèi)置的企(qǐ)业，2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年(nián)分别下降了2.40和3.25，目前存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)均(jūn)低于行业(yè)中(zhōng)位水平(píng)。而(ér)股(gǔ)价上，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌幅在(zài)行业中(zhōng)靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率表(biǎo)现较(jiào)差(chà)的10大(dà)企业(yè)

　　制表：金融(róng)界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体毛利率稳步提升，10家企业(yè)毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上(shàng)市(shì)公司整体毛(máo)利(lì)率呈现抬升(shēng)态势，毛利率(lǜ)中位(wèi)数从32.90％提(tí)升至2021软化和拉直哪个持久，为啥头发软化了一洗就不直了年的40.46％，与(yǔ)产(chǎn)业技术迭代升级、自主研发等有(yǒu)很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行(xíng)业毛利率(lǜ)中(zhōng)位数

　　制图：金融界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　2022年整体毛(máo)利率中(zhōng)位(wèi)数(shù)为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游硅料(liào)等原(yuán)材料价(jià)格(gé)上(shàng)涨、电子消费品需(xū)求(qiú)放缓至部分(fēn)芯(xīn)片(piàn)元(yuán)件降价(jià)销售等因素有关(guān)。2022年(nián)半导体(tǐ)下滑(huá)5个(gè)百分点(diǎn)以上企业达(dá)到(dào)27家，其中富满微2022年毛利(lì)率降至19.35％，下降了(le)34.62个百分点，公(gōng)司在(zài)年报(bào)中(zhōng)也说明(míng)了(le)与这(zhè)两方面原(yuán)因有关(guān)。

　　有(yǒu)10家(jiā)企业(yè)毛利率(lǜ)在60％以上，目前(qián)行业最高的臻镭(léi)科技达到(dào)87.88％，毛(máo)利(lì)率居前(qián)且(qiě)公(gōng)司经营体量较大的公司(sī)有复旦微电（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　超(chāo)半数企业研(yán)发费用(yòng)增(zēng)长四成(chéng)，研发占比(bǐ)不断提(tí)升

　　在国外芯片市场卡(kǎ)脖(bó)子(zi)、国内自主研发上行趋势的背(bèi)景下，国内半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业需要不断通过研发投入(rù)，增加(jiā)企(qǐ)业竞争力，进而对长久(jiǔ)业绩改观带来正(zhèng)向促进作(zuò)用。

　　2022年半导体行业累(lèi)计(jì)研发费用(yòng)为(wèi)506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体公司而言，2022年(nián)132家(jiā)企(qǐ)业研发费(fèi)用中位数为1.62亿元，2021年(nián)同(tóng)期为(wèi)1.12亿(yì)元，这一数(shù)据表明2022年半数企业研发(fā)费用(yòng)同比增长44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研(yán)发(fā)费用同(tóng)比增长，32家(jiā)企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发(fā)费(fèi)用同比增长100％以上。

　　增长金额(é)来看，中芯国际、闻泰(tài)科技和海(hǎi)光信(xìn)息(xī)，2022年(nián)研发费用(yòng)增长在6亿元以上居(jū)前。综(zōng)合研发费(fèi)用(yòng)增长(zhǎng)率(lǜ)和(hé)增长(zhǎng)金额，海光信息、紫光国微、思瑞浦等(děng)企业比较突出(chū)。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年(nián)研(yán)发费用(yòng)增长5.79亿(yì)元，同(tóng)比(bǐ)增长91.52％。公司去年(nián)推出了(le)国内首款支持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特(tè)种集成电路产品进(jìn)入C919大型客机供应链，“年产(chǎn)2亿件5G通信网络(luò)设备用石英谐振(zhèn)器(qì)产业化(huà)”项目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年研(yán)发(fā)费用居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　从(cóng)研发费(fèi)用占(zhàn)营收比重来(lái)看，2021年半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业的中位数(shù)为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明(míng)企业研发意(yì)愿增强，重视资(zī)金投入。研发费(fèi)用占比20％以上的企业达(dá)到40家，10％至20％的企业达到42家(jiā)。

　　其中(zhōng)，有32家企业不仅连(lián)续3年研发费用占(zhàn)比在(zài)10％以上，2022年研发(fā)费用(yòng)还在3亿元以上，可谓既有研发高占比又(yòu)有研发(fā)高金额。寒(hán)武纪(jì)-U连续三年(nián)研发费用(yòng)占(zhàn)比居(jū)行业前3,2022年研发(fā)费用占(zhàn)比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯片及加速卡在众(zhòng)多行业领域中的头(tóu)部公司(sī)实现(xiàn)了批(pī)量销售或达(dá)成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发费用占比居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

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