申万一级的(de)半导体行业涵盖消(xiāo)费电子、元件等(děng)6个二级子行业，其中市值权重最(zuì)大的(de)是半导体行业，该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略(lüè)发展的重点领域，半导体行业具(jù)备研发技术壁垒、产品国(guó)产替代(dài)化(huà)、未来(lái)前景(jǐng)广(guǎng)阔等(děng)特点，也因(yīn)此成为(wèi)A股(gǔ)市场有影响力的(de)科技板(bǎn)块。截至5月(yuè)10日，半导体(tǐ)行业(yè)总市值达到(dào)3.19万(wàn)亿元(yuán)，中(zhōng)芯国际、韦尔股份等(děng)5家企(qǐ)业市值(zhí)在(zài)1000亿元以上，行(xíng)业(yè)沪深300企(qǐ)业(yè)数(shù)量(liàng)达到(dào)16家(jiā)，无论是头部千亿企业数量还是(shì)沪深300企业数量(liàng)，均(jūn)位居科技类行(xíng)业前列。

　　金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研究院发(fā)现，半(bàn)导体行业自2018年以(yǐ)来经过4年快速发展，市场规模不断扩大，毛利率稳步提升(shēng)，自主研发的环境下，上市公司科技(jì)含量越来越高。但与此同时，多数上市公(gōng)司业绩高光(guāng)时(shí)刻在2021年(nián)，行业(yè)面临短(duǎn)期库存调(diào)整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖子等(děng)因素制约，2022年多数上市公司业绩(jì)增速放缓，毛利率下滑(huá)，伴随库存(cún)风险加大。

　　行(xíng)业营收规模(mó)创新高，三方面因素致前5企业市占(zhàn)率下滑

　　半导体(tǐ)行(xíng)业的132家公司(sī)，2018年实(shí)现营(yíng)业收入1671.87亿(yì)元，2022年增长至4552.37亿元，复(fù)合增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年营收(shōu)同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营业务为半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成的(de)闻泰科技，从2019至2022年连(lián)续(xù)4年营收居行业首位，2022年实现营(yíng)收580.79亿元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技(jì)营收稳步(bù)增长，但半(bàn)导体行业上市(shì)公司的营收(shōu)集中(zhōng)度却在下滑(huá)。选取2018至2022历年营收排名(míng)前5的企业，2018年长电科(kē)技、中芯国际(jì)5家(jiā)企业实现(xiàn)营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入(rù)居前5的企业(yè)

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营(yíng)收占比下滑，或主要由三方面因素导致(zhì)。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科技等头部企业营收增速放缓(huǎn)，低于行业(yè)平(píng)均增(zēng)速(sù)。二是江波龙、格(gé)科微、海光信息(xī)等营收体(tǐ)量(liàng)居前的企业不(bù)断上市，并在资本助力之下营收快速增(zēng)长。三是当半导(dǎo)体行(xíng)业处于国产(chǎn)替代化(huà)、自(zì)主(zhǔ)研发背景下的高成长(zhǎng)阶段时(shí)，整个市场(chǎng)欣(xīn)欣向荣，企业营收(shōu)高速增长，使得(dé)集(jí)中度分散。

　　行业归母净利润下(xià)滑13.67％，利润(rùn)正增长企业占比不足(zú)五成(chéng)

　　相比(bǐ)营(yíng)收(shōu)，半导(dǎo)体行业的归母净利润增速更(gèng)快，从2018年(nián)的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍。但受(shòu)到(dào)电子产品(pǐn)全球销量增(zēng)速放缓、芯片库(kù)存高位等因素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归母(mǔ)净利(lì)润正增(zēng)长企业达到(dào)63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企业(yè)净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家(jiā)企业净利(lì)润增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体企业归(guī)母净(jìng)利润(rùn)增(zēng)速(sù)区间

　　制图：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数(shù)据(jù)来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　2022年(nián)增速(sù)优异的企业来看(kàn)，芯原股份涵盖(gài)芯(xīn)片设计(jì)、半导体(tǐ)IP授权等(děng)业务矩阵，受益于先进的芯片定(dìng)制技术、丰富(fù)的IP储备(bèi)以及(jí)强大的设(shè)计(jì)能力，公司(sī)得到了相(xiāng)关客户的(de)广(guǎng)泛(fàn)认可(kě)。去年芯原股份(fèn)以455.32％的(de)增速位列半导体行业之首，公司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年(nián)净利润体量排名行业第92名，其(qí)较快增速与(yǔ)低基数效应有关。考虑(lǜ)利(lì)润基数，北方华(huá)创(chuàng)归母(mǔ)净利(lì)润从2021年(nián)的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元，同(tóng)比(bǐ)增长118.37％，是10亿利(lì)润(rùn)体量下(xià)增(zēng)速最(zuì)快(kuài)的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增速(sù)居(jū)前的(de)10大(dà)企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在对(duì)半导体行业(yè)经营风险分析时(shí)，发(fā)现(xiàn)存货周(zhōu)转率反映(yìng)了分(fēn)立器件(jiàn)、半导体设备等相关产品的周转(zhuǎn)情况(kuàng)，存货周转率下滑，意味产(chǎn)品流通速度变慢，影(yǐng)响企业现金(jīn)流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年降幅(fú)更(gèng)是达到35.79％。值得(dé)注意的(de)是，存货周转率(lǜ)这一经营风险指标反映行业是否面临库存风险，是(shì)否出现供过于求的局面，进而(ér)对(duì)股价(jià)表现有(yǒu)参考(kǎo)意义。行业整体而言，2021年存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)中位数与2020年基本持平(píng)，该年(nián)半导体指数上(shàng)涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转(zhuǎn)率中位数和行业指数分别下(xià)滑(huá)35.79％和37.45％，看(kàn)出两者(zhě)相关性(xìng)较(jiào)大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周转率同比增(zēng)长(zhǎng)的13家企业，较2021年(nián)平均同比增长29.84％，该年这些个股平(píng)均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑(huá)的116家企业，较2021年(nián)平均同比下滑(huá)105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据(jù)说(shuō)明存货(huò)质(zhì)量下滑的企业，股价表现(xiàn)也往(wǎng)往更不(bù)理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市值居中上位置的企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目(mù)前存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均低于行业中(zhōng)位水平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率表现较差的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　行业整体毛(máo)利(lì)率稳步提升，10家企(qǐ)业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业(yè)上市公(gōng)司整体毛利率(lǜ)呈(chéng)现抬(tái)升态势(shì)，毛(máo)利率中位数从32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产业技术迭代升级(jí)、自主研发等有很大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体行业(yè)毛利率中(zhōng)位数(shù)

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　　制(zhì)图：金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年整体(tǐ)毛利率中位数为(wèi)38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个(gè)百分(fēn)点，与(yǔ)上游(yóu)硅(guī)料(liào)等原(yuán)材料价格(gé)上(shàng)涨、电(diàn)子(zi)消费品需求放缓至(zhì)部(bù)分芯片元件降(jiàng)价销售等因素有关。2022年半(bàn)导(dǎo)体下(xià)滑5个(gè)百分点以上企业达到27家，其中富满微(wēi)2022年(nián)毛(máo)利率降至19.35％，下降了(le)34.62个(gè)百分(fēn)点，公司在年报中也说明了与这(zhè)两方面原因有关。

　　有10家企业毛利率(lǜ)在60％以上，目(mù)前行业最高的臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛利(lì)率(lǜ)居前(qián)且公司(sī)经营体量较大的公(gōng)司有复旦微电（64.67％）和(hé)紫(zǐ)光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率(lǜ)居前的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　超半(bàn)数企业研发(fā)费用增(zēng)长(zhǎng)四成，研发占比不断提(tí)升

　　在国外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内(nèi)自(zì)主研发上(shàng)行趋势(shì)的背景下，国内半(bàn)导体企(qǐ)业需要不(bù)断(duàn)通过(guò)研发投(tóu)入，增加企业竞(jìng)争力，进而对长(zhǎng)久(jiǔ)业绩改观带(dài)来(lái)正(zhèng)向(xiàng)促进作用。

　　2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元(yuán)，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体公司而言，2022年132家(jiā)企业研(yán)发费(fèi)用中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿元(yuán)，这一数据表明(míng)2022年半数(shù)企(qǐ)业研发费用同比(bǐ)增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可(kě)观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费(fèi)用同比增长，32家企业增长(zhǎng)超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来看，中芯(xīn)国际、闻泰科(kē)技和海光(guāng)信(xìn)息，2022年研发费用增长在(zài)6亿元以上居前。综合研(yán)发(fā)费用增长率和增(zēng)长金额，海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业(yè)比较突出。

　　其中，紫(zǐ)光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比(bǐ)增(zēng)长91.52％。公司去(qù)年推出了国(guó)内首款支(zhī)持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电路产品进入C919大(dà)型客(kè)机供应(yīng)链，“年产2亿件5G通信(xìn)网络设备(bèi)用石英谐振器产(chǎn)业化(huà)”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵(líng)财(cái)经

　　从(cóng)研发(fā)费(fèi)用(yòng)占营收(shōu)比重来看，2021年半导体行业的中位(wèi)数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资金(jīn)投入。研发(fā)费用占比(bǐ)20％以上(shàng)的企业达到(dào)40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中(zhōng)，有(yǒu)32家企业不仅(jǐn)连续3年研发费(fèi)用占比在10％以上，2022年研发费用还在(zài)3亿元以(yǐ)上，可谓既有研发高(gāo)占比又(yòu)有研发高(gāo)金额。寒(hán)武纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年研发(fā)费用占比达到(dào)208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯(xīn)片及加速卡在众多行(xíng)业领域中(zhōng)的头部公司实现了批量销售(shòu)或达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

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