申(shēn)万一级(jí)的半导体行(xíng)业涵(hán)盖消费电子、元(yuán)件等6个二级(jí)子行业，其中市值权重最大的是半导(dǎo)体行(xíng)业，该行业涵盖(gài)132家(jiā)上市(shì)公司。作为(wèi)国(guó)家(jiā)芯片战(zhàn)略发展的(de)重点(diǎn)领域，半(bàn)导(dǎo)体行业具(jù)备研发技术(shù)壁垒、产品国产替代化、未(wèi)来前(qián)景广阔等特点，也因此成为A股市场有影(yǐng)响(xiǎng)力的科技板(bǎn)块。截至5月(yuè)10日，半导体行业总市值达(dá)到(dào)3.19万亿元，中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企业市值在1000亿(yì)元以上，行(xíng)业沪深300企(qǐ)业数量达到(dào)16家，无论是头(tóu)部千(qiān)亿(yì)企业数量还(hái)是(shì)沪深300企业(yè)数量，均位(wèi)居(jū)科技(jì)类行业前列。

　　金融界上市公(gōng)司研(yán)究院发现(xiàn)，半导体(tǐ)行业自(zì)2018年以来经(jīng)过4年快速发展(zhǎn)，市场规模不断扩(kuò)大，毛利率(lǜ)稳步提(tí)升，自主(zhǔ)研(yán)发的(de)环境(jìng)下，上市公司(sī)科技含量(liàng)越来越高。但与此同时(shí)，多数上市公司业绩高光时刻在2021年，行业(yè)面临短期库存(cún)调(diào)整、需求萎缩、芯(xīn)片(piàn)基数(shù)卡(kǎ)脖子等因(yīn)素制约(yuē)，2022年多数上市公司(sī)业绩增速放缓(huǎn)，毛利率下滑(huá)，伴随库存风险(xiǎn)加大。

　　行业营收规模创(chuàng)新高，三(sān)方面因素(sù)致前5企业市占率(lǜ)下(xià)滑(huá)

　　半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看(kàn)，主(zhǔ)营(yíng)业务为半导体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年(nián)营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收稳步增(zēng)长，但半导体行业上市(shì)公司的营(yíng)收集中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长电科技、中芯国际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大(dà)企业营收占比(bǐ)下(xià)滑(huá)至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至(zhì)2022年历年营(yíng)业(yè)收入居前5的企业(yè)

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　至于前(qián)5半(bàn)导体公司营(yíng)收占比下滑(huá)，或主要(yào)由三方面因素导致(zhì)。一是如韦尔(ěr)股份、闻(wén)泰科(kē)技等头部(bù)企业营收(shōu)增速放缓，低(dī)于行(xíng)业平均增速(sù)。二是(shì)江(jiāng)波龙(lóng)、格科微、海光信息(xī)等营收(shōu)体量居前的(de)企业不断上市，并在资本助力(lì)之下营(yíng)收快(kuài)速增长(zhǎng)。三是当(dāng)半导体行业(yè)处(chù)于(yú)国(guó)产替代化、自主研(yán)发背(bèi)景(jǐng)下的高(gāo)成长阶(jiē)段时，整个市(shì)场欣欣(xīn)向荣，企业营收高速增长(zhǎng)，使得(dé)集中度(dù)分散。

　　行业归母净利润下(xià)滑13.67％，利润正增(zēng)长(zhǎng)企业占比不足五成

　　相比营收，半导体行业(yè)的归母净利润增(zēng)速更快，从(cóng)2018年的(de)43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到(dào)14倍。但受(shòu)到电子(zi)产品全球销量增速放缓(huǎn)、芯片库存高位等(děng)因素影响，2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿元(yuán)，同比下(xià)滑13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具体公(gōng)司来看，归(guī)母净(jìng)利润正增长企(qǐ)业达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家(jiā)企业从(cóng)盈(yíng)利转为亏损，25家企业净利润(rùn)腰斩（下跌(diē)幅度50％至100％之间）。同(tóng)时(shí)，也有18家企业净利润增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导体企业归母净(jìng)利润增速区间

　　制图：金融界(jiè)上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异(yì)的(de)企业来(lái)看，芯原股(gǔ)份(fèn)涵盖芯(xīn)片设计、半导体IP授(shòu)权等业务矩阵(zhèn)，受益于先进的(de)芯片定(dìng)制技(jì)术(shù)、丰(fēng)富的IP储备以及(jí)强(qiáng)大的设计能力(lì)，公司得到了相爪zhua跟爪zhao的区别组词，爪zhua跟爪zhao的区别图解关客户的广泛认可。去年芯(xīn)原股份以455.32％的增速(sù)位列(liè)半导体行业之首(shǒu)，公司利润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿(yì)元。

　　芯原(yuán)股份(fèn)2022年净利润体量排名行(xíng)业第92名，其较快增速(sù)与低基数(shù)效应有关。考(kǎo)虑利润基数，北方华创归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元，同(tóng)比增(zēng)长118.37％，是(shì)10亿利润体量下增速最快(kuài)的半导(dǎo)体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利(lì)润增速(sù)居前的(de)10大企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　存货(huò)周(zhōu)转率下降35.79％，库存(cún)风险(xiǎn)显(xiǎn)现

　　在对半(bàn)导体行业经(jīng)营风险分析(xī)时，发现存(cún)货(huò)周转率反映(yìng)了分立器件、半(bàn)导体设备等(děng)相关(guān)产品的(de)周转情况(kuàng)，存(cún)货(huò)周转率下滑，意味(wèi)产品流通速度变慢，影(yǐng)响企业现金流能(néng)力，对经营造(zào)成(chéng)负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年(nián)降幅更是达到(dào)35.79％。值得(dé)注(zhù)意(yì)的是，存货周转率这一经营风险指标反映(yìng)行业(yè)是(shì)否面临(lín)库存风(fēng)险，是否(fǒu)出现供过于(yú)求(qiú)的局面，进而对股(gǔ)价(jià)表现有参考(kǎo)意义。行业整(zhěng)体(tǐ)而(ér)言，2021年存货周转率(lǜ)中位数与2020年(nián)基(jī)本持(chí)平，该年(nián)半导(dǎo)体指(zhǐ)数(shù)上(shàng)涨38.52％。而(ér)2022年存货(huò)周转率(lǜ)中位数和(hé)行业指(zhǐ)数分别下滑(huá)35.79％和(hé)37.45％，看出两(liǎng)者相(xiāng)关性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年半导体行(xíng)业存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比增长的13家企业(yè)，较(jiào)2021年平均同比增长29.84％，该(gāi)年这些(xiē)个(gè)股平均涨跌幅为-12.06％。而存货(huò)周转率同比下滑的116家企业，较2021年平均(jūn)同(tóng)比下(xià)滑(huá)105.67％，该年这些个股(gǔ)平均(jūn)涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数(shù)据说(shuō)明存货质量下(xià)滑(huá)的企(qǐ)业，股价表现也往往更(gèng)不(bù)理(lǐ)想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位置(zhì)的(de)企业，2022年存(cún)货周(zhōu)转率均(jūn)为1.31，较2021年(nián)分别(bié)下(xià)降了2.40和(hé)3.25，目前存货(huò)周转率均(jūn)低于行业(yè)中位水平。而(ér)股价上，两股2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌(diē)幅在行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率(lǜ)表(biǎo)现较差的10大企业

　　制表：金融(róng)界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　行业(yè)整体(tǐ)毛(máo)利率稳(wěn)步提升，10家(jiā)企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业上(shàng)市公司整(zhěng)体毛利率呈现抬升态势，毛利率(lǜ)中位数从32.90％提升(shēng)至2021年(nián)的40.46％，与产业技术迭代升级、自主研(yán)发等有很大关(guān)系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体行(xíng)业毛利(lì)率(lǜ)中位数

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年(nián)整(zhěng)体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游硅(guī)料等原材料价格(gé)上涨、电子消费品需(xū)求放缓(huǎn)至部分芯片元件降价销(xiāo)售等因素(sù)有关。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达到27家，其中富满微2022年毛利(lì)率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百分点，公司(sī)在年报中也说明(míng)了与(yǔ)这两方面原因有关。

　　有10家企业(yè)毛利率(lǜ)在60％以上，目前行业(yè)最高的臻镭(léi)科技(jì)达到87.88％，毛利(lì)率(lǜ)居前(qián)且公(gōng)司经营(yíng)体量较大(dà)的公司有(yǒu)复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金(jīn)融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用增长四成，研发占比不(bù)断提升

　　在(zài)国外(wài)芯片市场卡(kǎ)脖(bó)子、国内自主研发上行(xíng)趋势的背景下，国(guó)内半导(dǎo)体(tǐ)企业需要(yào)不断通过(guò)研(yán)发投入(rù)，增加企(qǐ)业竞争力(lì)，进而对长久业绩改(gǎi)观(guān)带来正向促进作用。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计研(yán)发费(fèi)用为506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体公司而言，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元(yuán)，2021年同期为1.12亿(yì)元，这一(yī)数据表(biǎo)明(míng)2022年半(bàn)数企(qǐ)业研发费用(yòng)同比增长44.55％，增(zēng)长(zhǎng)幅度可观(guān)。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发费用同比增长，32家企业增(zēng)长超过50％，纳(nà)芯(xīn)微、斯(sī)普瑞等4家(jiā)企业(yè)研发(fā)费用同比增长100％以上。

　　增长金额(é)来看，中芯国(guó)际、闻泰科技和(hé)海(hǎi)光信息，2022年研发(fā)费用增长在(zài)6亿(yì)元以上居前。综合研发费用增长率和增长金额，海光信(xìn)息、紫光国微、思(sī)瑞(ruì)浦等企业(yè)比(bǐ)较突(tū)出。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了国内首款支(zhī)持双(shuāng)模联网的(de)联通5GeSIM产品，特种集成电路产品(pǐn)进入C919大型客机(jī)供应(yīng)链，“年(nián)产(chǎn)2亿件5G通信网络设备用石英谐振器(qì)产(chǎn)业化”项(xiàng)目顺利(lì)验(yàn)收。

　　表4：2022年研发(fā)费用(yòng)居(jū)前的10大企业

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　从研发(fā)费用占营收比(bǐ)重来看(kàn)，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年(nián)提(tí)升至13.18％，表明企(qǐ)业研发意愿增强，重视(shì)资金(jīn)投(tóu)入。研发费用(yòng)占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业不仅连续(xù)3年研(yán)发费用占比(bǐ)在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可(kě)谓既有研发高占比又有研发高金(jīn)额。寒(hán)武纪-U连(lián)续三年研(yán)发费用(yòng)占比(bǐ)居(jū)行业前3,2022年研(yán)发费用(yòng)占(zhàn)比达到208.92％，研(yán)发费用支(zhī)出15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯片及加速(sù)卡在众多(duō)行(xíng)业领(lǐng)域中的头部公司实现了批(pī)量销售或达(dá)成(chéng)合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费(fèi)用占比居前的(de)10大企业(yè)

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

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