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恒星年和回归年的区别通俗易懂的,恒星年和回归年的区别原因

恒星年和回归年的区别通俗易懂的,恒星年和回归年的区别原因 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行(xíng)业涵盖消费电(diàn)子、元件等6个二级子行业,其中市值权重最(zuì)大的是半导体(tǐ)行(xíng)业(yè),该行业涵盖132家上市公(gōng)司。作为国家芯片战(zhàn)略发展的重点领域,半导(dǎo)体行业具(jù)备研发技术壁垒(lěi)、产品国(guó)产替代化(huà)、未来前(qián)景广阔等特点,也因此成为(wèi)A股市场(chǎng)有影(yǐng)响力(lì)的(de)科技板块。截(jié)至(zhì)5月(yuè)10日,半导体行业(yè)总市值达(dá)到3.19万(wàn)亿(yì)元,中芯国际、韦尔(ěr)股份等5家(jiā)企(qǐ)业(yè)市(shì)值在1000亿元以上(shàng),行业沪深300企业数(shù)量达到(dào)16家,无论是头部千亿企业数量还是沪深300企业数(shù)量,均位居科技类行业前列(liè)。

  金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研究院发现,半导体行业自2018年(nián)以来经(jīng)过4年快(kuài)速发展(zhǎn),市场规模不断(duàn)扩大,毛利(lì)率(lǜ)稳(wěn)步(bù)提升(shēng),自主研(yán)发的环境下,上市公司科技含量越来越(yuè)高。但与(yǔ)此同时,多数上市公司(sī)业绩高光时刻在2021年,行(xíng)业(yè)面临短期库存(cún)调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数(shù)卡(kǎ)脖子等因素(sù)制(zhì)约,2022年多数上(shàng)市公(gōng)司业绩增速放缓(huǎn),毛利率下滑,伴随库存(cún)风(fēng)险(xiǎn)加大(dà)。

  行(xíng)业营收规(guī)模创新(xīn)高(gāo),三方面因素致前5企业市占率下滑

  半导体行业的132家(jiā)公司,2018年实现营(yíng)业收(shōu)入(rù)1671.87亿元,2022年增(zēng)长至4552.37亿元(yuán),复合增(zēng)长率为22.18%。其中,2022年营收(shōu)同比(bǐ)增长12.45%。

  营收(shōu)体量来看(kàn),主营业(yè)务为半导体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成(chéng)的(de)闻泰科技,从2019至2022年连续(xù)4年营收居行业首位,2022年(nián)实现营收580.79亿元,同(tóng)比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但半导体行业(yè)上市公(gōng)司的营收集中度(dù)却(què)在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排名前(qián)5的企业,2018年(nián)长电科技、中芯国(guó)际5恒星年和回归年的区别通俗易懂的,恒星年和回归年的区别原因家(jiā)企业实现营(yíng)收1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至(zhì)2022年前(qián)5大企业营收占比下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年营业收入居前5的企业(yè)

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  制表:金融界上(shàng)市公司(sī)研究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  至于前(qián)5半导体(tǐ)公司营收占比下(xià)滑,或主要由三方面因(yīn)素(sù)导致。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科技(jì)等头部企(qǐ)业营收增速放缓,低于(yú)行业(yè)平均增(zēng)速。二是江波龙(lóng)、格(gé)科微、海(hǎi)光信息等营(yíng)收体量(liàng)居前的企业(yè)不断上市,并在资本助力之下营收快速增长。三是当(dāng)半导体行(xíng)业处于国(guó)产替代(dài)化、自主研发背景(jǐng)下的高成长(zhǎng)阶段时,整个(gè)市场(chǎng)欣欣向荣,企业(yè)营(yíng)收(shōu)高速增长,使得集中(zhōng)度(dù)分散(sàn)。

  行业归母(mǔ)净利润下滑13.67%,利润正增长企业占比不足五成

  相比营收(shōu),半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)的归母净利润(rùn)增速更快,从2018年的(de)43.25亿(yì)元(yuán)增(zēng)长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到(dào)电子产品全球销量增速(sù)放缓、芯片库存高位等因素影响,2022年(nián)行业整体(tǐ)净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位(wèi)出现调(diào)整。

  具(jù)体公司来看,归母净(jìng)利润正增长企业达(dá)到63家,占比为47.73%。12家企(qǐ)业(yè)从盈(yíng)利转为亏损(sǔn),25家(jiā)企业净利润(rùn)腰斩(zhǎn)(下跌幅(fú)度50%至(zhì)100%之间(jiān))。同时,也有18家企业净利润增速在100%以上,12家企业增速(sù)在50%至100%之(zhī)间(jiān)。

  图1:2022年半导体企业(yè)归母净利润增速区间

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究院;数(shù)据来(lái)源(yuán):巨灵(líng)财经

  2022年增速(sù)优异的(de)企业来看,芯原股份涵盖芯片设(shè)计(jì)、半导体IP授权(quán)等业务矩阵(zhèn),受益于先进的(de)芯片定(dìng)制技术(shù)、丰富的IP储备(bèi)以(yǐ)及(jí)强大的设计(jì)能(néng)力,公(gōng)司得(dé)到(dào)了相关客(kè)户的广泛(fàn)认可。去年(nián)芯原股份以455.32%的(de)增速位(wèi)列半导体(tǐ)行业之首,公司(sī)利润(rùn)从0.13亿元(yuán)增长至(zhì)0.74亿(yì)元(yuán)。

  芯原股(gǔ)份2022年净利润体量(liàng)排名行业(yè)第92名(míng),其较快增(zēng)速与低基数效(xiào)应(yīng)有关。考虑利润基数,北方华(huá)创归(guī)母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元,同比(bǐ)增长118.37%,是10亿利(lì)润体量下增速最快的半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)。

  表2:2022年归母(mǔ)净利(lì)润增(zēng)速居前的(de)10大企业(yè)

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  制表(biǎo):金融(róng)界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存(cún)风(fēng)险显现

  在对半导体行业经营(yíng)风(fēng)险分析时(shí),发(fā)现存货(huò)周转率反映了(le)分立器件、半导体设(shè)备等相关产品的(de)周转情况,存货周(zhōu)转率下滑,意(yì)味(wèi)产品流通速度(dù)变慢(màn),影响企业现(xiàn)金流能力,对经营造成负(fù)面影(yǐng)响。

  2020至2022年(nián)132家半(bàn)导体企业的存货周(zhōu)转率中位数分别是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下(xià)行趋势,2022年降幅更是达到(dào)35.79%。值(zhí)得注意的是(shì),存货周(zhōu)转(zhuǎn)率这(zhè)一经营风险(xiǎn)指标(biāo)反映行业(yè)是否面临库(kù)存风险,是否出现供过于求(qiú)的(de)局面,进而对股价表(biǎo)现有参(cān)考意义。行业(yè)整体而言,2021年存货(huò)周(zhōu)转率中位(wèi)数(shù)与2020年基本(běn)持平,该年半(bàn)导体指数(shù)上涨38.52%。而2022年存货周(zhōu)转率中(zhōng)位数和行业指(zhǐ)数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者(zhě)相(xiāng)关(guān)性较大(dà)。

  具体来看,2022年半导(dǎo)体行业存货周(zhōu)转率同比(bǐ)增长的13家企业,较2021年平均同比增长29.84%,该年这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存(cún)货(huò)周转率同比下滑(huá)的116家(jiā)企业,较(jiào)2021年平均(jūn)同比下滑105.67%,该年(nián)这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存货质量下滑的企业,股价表现也往往更不(bù)理(lǐ)想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位置的企业,2022年(n恒星年和回归年的区别通俗易懂的,恒星年和回归年的区别原因ián)存货周转率均为1.31,较2021年(nián)分别下降了2.40和(hé)3.25,目(mù)前存货周转率(lǜ)均低于(yú)行业中位(wèi)水(shuǐ)平。而股(gǔ)价上(shàng),两股2022年(nián)分别下跌(diē)49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业(yè)中靠(kào)前。

  表(biǎo)3:2022年(nián)存货周转率表(biǎo)现(xiàn)较(jiào)差的10大企业

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  制表:金融界上市公司(sī)研究院;数据(jù)来源(yuán):巨灵(líng)财经

  行业整体毛利率稳步提升,10家企业毛利率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半(bàn)导体行业上市公(gōng)司整体毛(máo)利率呈现抬升态势,毛利率中位(wèi)数从32.90%提(tí)升(shēng)至2021年的40.46%,与产业技术迭代(dài)升级、自主研发等有很大关系(xì)。

  图(tú)2:2018至2022年半导体行业毛利率中位数

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  制图:金融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财(cái)经

  2022年整体毛利(lì)率中位数为38.22%,较(jiào)2021年下滑(huá)超过2个百分点(diǎn),与(yǔ)上游硅料等原材(cái)料价格上涨(zhǎng)、电(diàn)子消(xiāo)费品需求放缓至部(bù)分芯(xīn)片元件降价销售(shòu)等因素有(yǒu)关。2022年半导体下滑(huá)5个百(bǎi)分(fēn)点以上企业(yè)达到27家(jiā),其中富满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35%,下降(jiàng)了(le)34.62个百分点(diǎn),公司在年报(bào)中(zhōng)也(yě)说明了与这两方(fāng)面原因(yīn)有关。

  有10家(jiā)企业毛利率(lǜ)在(zài)60%以(yǐ)上,目前行(xíng)业最高的臻镭科技达(dá)到87.88%,毛(máo)利率居(jū)前且(qiě)公司经(jīng)营(yíng)体量较(jiào)大的(de)公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率居前的10大(dà)企(qǐ)业

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  制图:金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵财经

  超半数企业研发(fā)费用增长四成,研(yán)发占比不断提升(shēng)

  在国外芯(xīn)片市(shì)场卡脖子(zi)、国(guó)内自主(zhǔ)研发上行趋势的背景下,国内(nèi)半导(dǎo)体企(qǐ)业需要不断通过研(yán)发投入,增加企业竞争力,进而对(duì)长久业(yè)绩改观(guān)带(dài)来正(zhèng)向促进作用。

  2022年半导(dǎo)体行(xíng)业累计(jì)研发费用(yòng)为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研(yán)发费(fèi)用再创新高。具体公(gōng)司而言,2022年(nián)132家企业研(yán)发(fā)费用(yòng)中位数为1.62亿元(yuán),2021年同期为1.12亿(yì)元,这一数据表明(míng)2022年(nián)半(bàn)数(shù)企业(yè)研发费用同比增长44.55%,增(zēng)长幅度可(kě)观(guān)。

  其中,117家(近9成(chéng))企业2022年研(yán)发费用同比(bǐ)增长,32家企(qǐ)业(yè)增(zēng)长超过50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)100%以上。

  增长(zhǎng)金(jīn)额来看,中芯国际、闻泰科(kē)技和海(hǎi)光信息,2022年研发费(fèi)用增长在(zài)6亿元以(yǐ)上居前。综合研(yán)发费用增(zēng)长率和增(zēng)长(zhǎng)金额(é),海光信息、紫光(guāng)国微、思(sī)瑞浦等企业比较突出。

  其中(zhōng),紫(zǐ)光国微2022年研发费(fèi)用(yòng)增长5.79亿元,同(tóng)比(bǐ)增长91.52%。公司去年推出了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品(pǐn),特(tè)种集成电路(lù)产品进(jìn)入(rù)C919大型客机供应链(liàn),“年产2亿件5G通(tōng)信网络设备用石(shí)英谐振器产业化(huà)”项目(mù)顺利验(yàn)收(shōu)。

  表4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制图(tú):金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财经

  从研发费(fèi)用占营收比重(zhòng)来看(kàn),2021年半导体行业的中位数为(wèi)10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明企(qǐ)业(yè)研发意(yì)愿增强,重视资金投入。研发费用占比(bǐ)20%以上的企业达(dá)到40家(jiā),10%至20%的(de)企业达到(dào)42家。

  其中,有32家(jiā)企业不仅连续3年研发费用占比(bǐ)在(zài)10%以上,2022年(nián)研发费用(yòng)还(hái)在(zài)3亿元以上,可谓既有研发高占比又有研发高金额。寒武(wǔ)纪(jì)-U连续三(sān)年研发费用(yòng)占比居行(xíng)业前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发费用支(zhī)出(chū)15.23亿元。目(mù)前公司(sī)思(sī)元370芯片及加速(sù)卡(kǎ)在众多行业领域中的头(tóu)部公司实现(xiàn)了批量(liàng)销售或达成合作意向。

  表4:2022年研发费用占比居(jū)前的(de)10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市公司(sī)研究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

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