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cac2制取c2h2,cac2形成过程电子式 半导体突发!中国出手:停止采购!

  大家(jiā)好,来看一则突发消息。

  美(měi)光(guāng)公(gōng)司在华销售(shòu)的产品未通过网络安全审(shěn)查

  据网信办消息,日前,网络安(ān)全审查办公室依法对美光公司在华销售(shòu)产品进行(xíng)了(le)网络安全审(shěn)查。

  审查发现(xiàn),美光公司产(chǎn)品存在较严重网络(luò)安(ān)全问题隐患,对我国关键信息基础(chǔ)设施供(gōng)应(yīng)链造成(chéng)重大安全(quán)风(fēng)险,影响我国国家安(ān)全。为此,网络安全审查办公室依法作(zuò)出不(bù)予通过网络安(ān)全审查的结论。按照《网络安全法(fǎ)》等(děng)法律法(fǎ)规,我国内关键信息基础(chǔ)设施的运营者应停止采(cǎi)购美光公司产品。

  此次对美(měi)光公司产(chǎn)品进行网络安全审查,目的(de)是防范产品网络安全问题危害国家(jiā)关(guān)键信息(xī)基础(chǔ)设施安全,是维护国(guó)家安全的必要措施。中国坚定(dìng)推进高水平对外开(kāi)放,只要遵守中国(guó)法律法规要求,欢迎(yíng)各(gè)国(guó)企业、各类(lèi)平台产品服务进入中(zhōng)国市(shì)场(chǎng)。

  半导体突发!中(zhōng)国出手:停止采购!

  3月31日,中国网(wǎng)信网(wǎng)发文称,为保障关键信息基础设施供应链安全,防(fáng)范产品问题(tí)隐患造成(chéng)网络安全(quán)风险,维护国(guó)家安全,依(yī)据《中(zhōng)华(huá)人民共和国国(guó)家安全法(fǎ)》《中华(huá)人民(mín)共和(hé)国网络安全法》,网络安(ān)全(quán)审查(chá)办公室(shì)按照《网络安全审查办法》,对(duì)美光(guāng)公司(Micron)在华销售的产品实施(shī)网络(luò)安全审查。

  半导体突发(fā)!中(zhōng)国出手:停止采购!

  美光是美国(guó)的存储芯片(piàn)行业龙(lóng)头,也是全(quán)球存储芯片巨头之一(yī),2022年(nián)收入(rù)来自中国市(shì)场收入从此(cǐ)前高峰57%降至2022年约11%。根(gēn)据市场咨(zī)询(xún)机构 Omdia(IHS Markit)统(tǒng)计(jì),2021 年(nián)三星(xīng)电子、 铠侠(xiá)、西(xī)部数据、SK 海力(lì)士、美(měi)光、Solidigm 在全(quán)球(qiú) NAND Flash (闪存)市场份额(é)约为 96.76%,三星电子、 SK 海力士、美光(guāng)在全球 DRAM (内存(cún))市场(chǎng)份额约为(wèi) 94.35%。

  A股上市公(gōng)司中,江波龙、佰(bǎi)维存储等公司披露过cac2制取c2h2,cac2形成过程电子式美光等国际存(cún)储厂商为公司供应商。

  美光在江波龙采购(gòu)占比已经显著下降,至少已经不(bù)是主要大供(gōng)应商。

  公告显示(shì), 2021年美光(guāng)位列江波龙第(dì)一大存(cún)储晶圆供应商,采购约31亿元,占比33.52%;2022年,江波(bō)龙第一(yī)大、第二大和第三(sān)大供(gōng)应商(shāng)采购(gòu)金(jīn)额占(zhàn)比分别是(shì)26.28%、22.85%和(hé)5.76%。

  目前江波龙(lóng)已经在存储产业链上下(xià)游建立国内外广泛合作。2022年年(nián)报(bào)显示(shì),江波龙与三星(xīng)、美光、西部数据(jù)等主要存储晶圆原厂签署了长期合(hé)约,确(què)保(bǎo)存储晶圆供应的稳定(dìng)性(xìng),巩固(gù)公司在下游市(shì)场(chǎng)的供应优势(shì),公(gōng)司也(yě)与国内国产(chǎn)存(cún)储晶圆原(yuán)厂武汉长江存储(chǔ)、合肥长鑫保持(chí)良好的合作。

  有(yǒu)券商此前就分析,如果美光在中国区销售(shòu)受(shòu)到(dào)限制,或将导致下游(yóu)客户转而采购国外三星、 SK海力士,国(guó)内长(zhǎng)江存储(chǔ)、长鑫存(cún)储等竞对产品

  分(fēn)析称,长存、长鑫的(de)上游(yóu)设备厂或(huò)从中(zhōng)受益。存储器的(de)生产(chǎn)已经演进到1Xnm、1Ynm甚至1Znm的(de)工艺。另(lìng)外(wài)NAND Flash现在已经进入3D NAND时代(dài),2 维到3维的结(jié)构(gòu)转变使刻(kè)蚀和(hé)薄膜成为(wèi)最关(guān)键、最大量的加工设(shè)备(bèi)。3D NAND每层均需(xū)要(yào)经过薄膜沉积工艺步骤(zhòu),同时刻(kè)蚀(shí)目(mù)前前(qián)沿要刻到 60:1的深(shēn)孔,未来可能会更(gèng)深的孔或(huò)者沟槽,催生更多(duō)设(shè)备(bèi)需(xū)求。据东京电子披露,薄膜沉积设备及(jí)刻蚀占3D NANDcac2制取c2h2,cac2形成过程电子式产线资本开支合(hé)计为75%。自长江存储(chǔ)被加入美国(guó)限制(zhì)名单,设备国产化进程加速,看好拓荆(jīng)科技(薄膜沉积)等相(xiāng)关公司份额提升,以(yǐ)及(jí)存储业(yè)务占比较高(gcac2制取c2h2,cac2形成过程电子式āo)的华海清(qīng)科(kē)(CMP)、盛美上海(hǎi)(清洗)等收入增长。

 

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