券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术(shù)的快速(sù)发(fā)展，提升高(gāo)性能导热(rè)材料(liào)需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了导(dǎo)热(rè)材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其(qí)中(zhōng)合成石(shí)墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料主要用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报(bào)中表示，算力(lì)需求(qiú)提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动(dòng)算力(lì)需求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱(jù)增(zēng)，导热材料需(xū)求会提升(shēng)。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最(zuì)为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中(zhōng)心单机(jī)柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高(gāo)。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热材料(liào)带(dài)来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料(liào)市(shì)场规模均在(zài)下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端(duān)用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热(rè)材料通常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结(jié)合(hé)，二(èr)次开发形成导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出(chū)，由于导热材(cái)料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比并不(bù)高，但其(qí)扮(bàn)演的角色非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的(de)上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科(kē)技(jì)；导热(rè)器件有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市(shì)公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项(xiàng)目(mù)的上市(shì)公司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势的(de)公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大(dà)量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注(zhù)突破(pò)核(hé)心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是，业内(nèi)人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核(hé)心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进(jìn)口。

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