申万(wàn)一(yī)级的半导体(tǐ)行业涵盖(gài)消费电子、元件(jiàn)等6个二级子行(xíng)业，其中市值权重最大(dà)的是(shì)半导体行业，该行业涵盖132家上市公(gōng)司。作为国家(jiā)芯片战(zhàn)略发(fā)展(zhǎn)的(de)重点领域，半(bàn)导体行业(yè)具备研(yán)发技术壁垒、产(chǎn)品(pǐn)国产替代化、未来前景(jǐng)广阔等特点，也因此成(chéng)为A股市(shì)场(chǎng)有影(yǐng)响力的科技板块(kuài)。截(jié)至5月10日，半导体行(xíng)业总市值(zhí)达(dá)到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份(fèn)等5家企业市值在1000亿元以上(shàng)，行业沪深300企(qǐ)业(yè)数量达到16家，无论(lùn)是头(tóu)部千亿企(qǐ)业数量还是沪(hù)深(shēn)300企业数量(liàng)，均位(wèi)居科技类行业前(qián)列(liè)。

　　金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院发现，半导体行业自2018年以来经过4年快速(sù)发(fā)展，市(shì)场规模不断扩大，毛利率稳步(bù)提升，自主研发的环(huán)境下，上市(shì)公司(sī)科(kē)技含量越来(lái)越(yuè)高(gāo)。但与此同时(shí)，多数(shù)上市公司(sī)业绩高光时刻在2021年，行业面(miàn)临短期库(kù)存(cún)调(diào)整、需求萎(wēi)缩(suō)、芯片基数(shù)卡(kǎ)脖子(zi)等因素制约，2022年(nián)多数上(shàng)市公司业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随库存风(fēng)险加大。

　　行业营(yíng)收规模创新高，三方(fāng)面因素致前5企业市(shì)占率(lǜ)下滑

　　半(bàn)导体(tǐ)行业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合(hé)增(zēng)长率为(wèi)22.18％。其中，2022年营收同(tón少先队的队旗是什么，少先队的队旗是什么组成的g)比增长12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主(zhǔ)营业(yè)务为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品(pǐn)集(jí)成的闻泰科(kē)技，从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业首位，2022年(nián)实现营收(shōu)580.79亿元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步(bù)增(zēng)长(zhǎng)，但(dàn)半导体行业上市(shì)公司的营收集中(zhōng)度却(què)在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年(nián)长电(diàn)科(kē)技、中芯国际5家企业(yè)实现营收1671.87亿元，占行业(yè)营收总值的(de)46.99％，至2022年前5大企业营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业(yè)收(shōu)入居(jū)前5的企业

　　制表：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　至于前(qián)5半(bàn)导体公司(sī)营收占比下滑，或主要由三方面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科(kē)技等头部企业营(yíng)收(shōu)增速放缓，低于行业平均增速(sù)。二是江(jiāng)波龙、格科微、海光信息(xī)等营(yíng)收体量居(jū)前的企业不断上市(shì)，并(bìng)在资(zī)本助(zhù)力之下营(yíng)收(shōu)快(kuài)速增长(zhǎng)。三是当半(bàn)导体行业处于(yú)国产替代化、自主(zhǔ)研发背景(jǐng)下的(de)高成长阶段时，整个(gè)市场欣(xīn)欣(xīn)向荣，企业营收(shōu)高速增长，使得(dé)集中度分(fēn)散。

　　行业归(guī)母(mǔ)净利润下滑13.67％，利润正增长企业占比不(bù)足五成

　　相比营收，半导体行(xíng)业的归母净利润增速更(gèng)快(kuài)，从2018年(nián)的43.25亿元增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)2021年(nián)的(de)657.87亿(yì)元，达到(dào)14倍。但受(shòu)到电子产(chǎn)品全球销量增速放缓、芯片库存高位(wèi)等因素影响，2022年行业(yè)整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具体公司来看，归母净利润正增长企业达(dá)到(dào)63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企(qǐ)业从盈(yíng)利转为亏损，25家企业净利润(rùn)腰斩(zhǎn)（下(xià)跌(diē)幅(fú)度(dù)50％至(zhì)100％之间(jiān)）。同时(shí)，也有18家企(qǐ)业(yè)净利润增速在100％以(yǐ)上，12家企(qǐ)业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体企(qǐ)业(yè)归母净利润增(zēng)速区间(jiān)

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财经

　　2022年(nián)增速优异的企业来看，芯(xīn)原股份涵盖芯片(piàn)设(shè)计(jì)、半(bàn)导体IP授权(quán)等业(yè)务矩阵，受(shòu)益于先进的芯片定制技术(shù)、丰富的IP储备以及强大(dà)的设计能力，公司(sī)得到(dào)了相(xiāng)关客户的广泛认(rèn)可。去年芯原股份以455.32％的增速位列半导(dǎo)体行业之(zhī)首，公(gōng)司利润(rùn)从(cóng)0.13亿元增(zēng)长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份2022年(nián)净利润体量排名(míng)行业第92名(míng)，其较快增速与低基数效(xiào)应有(yǒu)关。考虑利润基(jī)数(shù)，北(běi)方华创归母净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元(yuán)，同(tóng)比增长118.37％，是10亿(yì)利润体(tǐ)量下增速(sù)最快(kuài)的半导体企(qǐ)业(yè)。

　　表2：2022年归(guī)母净利(lì)润增速居前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　存货周转率下降35.79％，库(kù)存风(fēng)险显(xiǎn)现

　　在(zài)对(duì)半导体行业经营风险分析时，发现存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)反映(yìng)了分立(lì)器(qì)件、半导体设备等相关产品的周转情况(kuàng)，存货(huò)周转率下滑，意(yì)味产(chǎn)品流通速(sù)度变(biàn)慢，影(yǐng)响企业(yè)现金流能力，对(duì)经营造成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家(jiā)半导(dǎo)体企(qǐ)业的存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋(qū)势，2022年降幅(fú)更是达(dá)到35.79％。值得注(zhù)意(yì)的(de)是(shì)，存货周转率(lǜ)这一经(jīng)营风(fēng)险指(zhǐ)标反(fǎn)映(yìng)行业是否面(miàn)临库存风险，是否(fǒu)出现供过于求的局面(miàn)，进(jìn)而(ér)对股价表现有(yǒu)参(cān)考意义(yì)。行业整体而言，2021年存货(huò)周转率中(zhōng)位(wèi)数与2020年基本持(chí)平，该年半(bàn)导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货(huò)周转率中位数和(hé)行(xíng)业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来看，2022年半导体(tǐ)行(xíng)业存货周转率同(tóng)比(bǐ)增长的(de)13家企业，较2021年平(píng)均(jūn)同比增长29.84％，该年这些个股平(píng)均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)同比下滑的116家企业(yè)，较(jiào)2021年平(píng)均同(tóng)比下滑105.67％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说(shuō)明存货质量下滑的企业(yè)，股价(jià)表现也往往更(gèng)不理想(xiǎng)。

　　其中(zhōng)，瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营收(shōu)、市值(zhí)居(jū)中上位置的企业，2022年(nián)存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)均为1.31，较2021年分别(bié)下(xià)降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行(xíng)业中位水平(píng)。而股(gǔ)价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业(yè)中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周转率表现(xiàn)较差(chà)的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　行业整体毛利率(lǜ)稳步提升，10家企业毛利(lì)率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年(nián)，半导体行业(yè)上市公司(sī)整体(tǐ)毛利率呈现抬升态势(shì)，毛(máo)利率(lǜ)中(zhōng)位数从32.90％提升(shēng)至(zhì)2021年的40.46％，与产业技术迭代(dài)升级、自主研发等有很大关(guān)系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利率中位数

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　2022年整体(tǐ)毛利率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个百分点，与上游硅(guī)料等原材料价格上涨、电子消费品需(xū)求放缓至部分芯片元件(jiàn)降价(jià)销(xiāo)售等因素有(yǒu)关。2022年半导体(tǐ)下滑(huá)5个百分(fēn)点以上企业达(dá)到(dào)27家(jiā)，其(qí)中富满微(wēi)2022年毛利率降(jiàng)至(zhì)19.35％，下(xià)降了34.62个百分点，公司(sī)在(zài)年报中(zhōng)也说明(míng)了与这(zhè)两方面原(yuán)因有关。

　　有10家企(qǐ)业毛利率在60％以上，目前行(xíng)业最高的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛利率(lǜ)居前且公司经营体量较(jiào)大的公(gōng)司有复旦(dàn)微电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　超(chāo)半数企业研(yán)发费用增长(zhǎng)四(sì)成，研发占比不断提升

　　在(zài)国外(wài)芯片市场(chǎng)卡(kǎ)脖(bó)子(zi)、国内自主研(yán)发上行趋势的背景下，国内半(bàn)导(dǎo)体企业需要不断通过研发投(tóu)入，增加(jiā)企(qǐ)业竞争力，进而对长久业绩改观(guān)带来正(zhèng)向促进作用。

　　2022年(nián)半导(dǎo)体行业(yè)累计研发(fā)费(fèi)用为506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研(yán)发费用(yòng)再创新(xīn)高。具(jù)体公司而言，2022年(nián)132家企(qǐ)业研发费用(yòng)中位数(shù)为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元(yuán)，这(zhè)一(yī)数(shù)据表明2022年半数企业研(yán)发费用同比(bǐ)增长44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费(fèi)用同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企(qǐ)业研发费用同(tóng)比增长100％以上。

　　增长金额(é)来(lái)看，中芯国(guó)际(jì)、闻泰(tài)科技和(hé)海(hǎi)光信息，2022年研发费用增长在(zài)6亿元(yuán)以上居前。综(zōng)合研发费(fèi)用增长率(lǜ)和(hé)增长金额(é)，海光(guāng)信息、紫光国(guó)微、思瑞浦(pǔ)等企业比(bǐ)较(jiào)突出(chū)。

　　其中(zhōng)，紫(zǐ)光国(guó)微2022年研发费用增长5.79亿元，同比(bǐ)增(zēng)长91.52％。公(gōng)司去年推出了国内首款支持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集(jí)成(chéng)电(diàn)路产品进(jìn)入C919大型客机供应链，“年(nián)产2亿件(jiàn)5G少先队的队旗是什么，少先队的队旗是什么组成的通信网络设备用(yòng)石英谐(xié)振器(qì)产业(yè)化(huà)”项目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研(yán)发费(fèi)用居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金(jīn)融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　从(cóng)研发费用占营(yíng)收(shōu)比重(zhòng)来看，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企业研发意愿增强，重(zhòng)视资金投(tóu)入。研发(fā)费用占比(bǐ)20％以上(shàng)的企业达(dá)到(dào)40家(jiā)，10％至20％的企业达到42家。

　　其(qí)中，有32家(jiā)企业不仅(jǐn)连续3年(nián)研发费用占比在10％以(yǐ)上，2022年(nián)研发(fā)费用(yòng)还在3亿元以上，可谓既有研发(fā)高占比又(yòu)有研发高金额。寒武纪-U连(lián)续(xù)三年研发(fā)费用占比居行(xíng)业(yè)前3,2022年研发费用占(zhàn)比达到208.92％，研发费用支出15.23亿(yì)元。目前公司(sī)思元370芯片及加速卡在众(zhòng)多行业(yè)领(lǐng)域中(zhōng)的头部公司实现了批量销售(shòu)或达(dá)成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费用(yòng)占比居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据(jù)来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财经

未经允许不得转载：绿茶通用站群 少先队的队旗是什么，少先队的队旗是什么组成的