5月23日，日本经(jīng)济产业省宣布修正了(le)所谓强化高性能半导体制造装置出口(kǒu)管制措施的省令，并明确将于7月23日(rì)实(shí)施。日(rì)本(běn)此举定(dìng)会(huì)对自身经济(jì)、科技发展和国际形象造(zào)成(chéng)反(fǎn)噬效应，最(zuì)终(zhōng)得(dé)不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案(àn)时称(chēng)“我们的出(chū)口限制并(bìng)不针对某(mǒu)一(yī)特定(dìng)国家”，但(dàn)这(zhè)种“此地无(wú)银三百两”的说法显然(rán)没有说服力。

　　事实上(shàng)，日本政(zhè当兵至少要当几年才可以退伍呢，当兵至少当几年才能退伍ng)府限制高(gāo)性能半(bàn)导体设备(bèi)出口指(zhǐ)向(xiàng)明确，意图清晰。从去(qù)年10月份开始，美国就对华实施了(le)16纳米以(yǐ)下半导体设备出口管(guǎn)制(zhì)措(cuò)施(shī)，并(bìng)多次诱压日(rì)本、荷(hé)兰(lán)等在半导体(tǐ)设备领域(yù)具有优势地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步(bù)，形成美日荷半导体(tǐ)遏华同盟(méng)，试图通过出(chū)口(kǒu)管制阻断中国在尖(jiān)端半导体(tǐ)领域的技术发展进程。日本(běn)此次也正是(shì)顺(shùn)应美(měi)国(guó)政府(fǔ)要求，强化对抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣(xiè)一(yī)气，将经贸(mào)和科技问题(tí)当兵至少要当几年才可以退伍呢，当兵至少当几年才能退伍政治化、工具化、武器(qì)化，强行割裂半(bàn)导体(tǐ)全球(qiú)大市(shì)场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加(jiā)大尖端半导体(tǐ)领域对华(huá)遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日本政府显然在随(suí)美遏华上底气不足。一方面，日本政府(fǔ)难以承(chéng)受(shòu)正面对抗中(zhōng)国的后(hòu)果。多(duō)家日本媒体报道(dào)认为，虽然此次管制措施未点(diǎn)名中国，但一(yī)定(dìng)会引发(fā)中国的(de)“强烈反(fǎn)制(zhì)措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已(yǐ)经明确，中方(fāng)将(jiāng)保留采取措施(shī)的权利，坚决维护(hù)自身(shēn)合(hé)法权(quán)益。而(ér)近日中国关(guān)键基础设施停购美光科(kē)技产(chǎn)品，也足以证明中国在半(bàn)导体反(fǎn)制(zhì)方面的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政府强行随美起舞只会损害本国经济利益。在限制出口规则实施后，日本东京电子、尼康等十(shí)几家(jiā)企业(yè)的(de)经营将受到直接影响。而自美国(guó)去年10月实施(shī)对华出口管制以来，日本(běn)半导体(tǐ)企业整(zhěng)体对华出口额已呈下降趋势。5月(yuè)23日修正案公布(bù)后，多家日半导体企业股价下跌。对华出口管制造(zào)成的不(bù)安全感，将迫使日半导体企业调(diào)整长(zhǎng)期经营战略，为(wèi)日本半导体产(chǎn)业的未来发展增添了极大(dà)不确定性。

　　长(zhǎng)久以来(lái)，中日两国在半导体(tǐ)领(lǐng)域分工明确，合作紧密，为世界半导体产业发展和(hé)国际市(shì)场稳定作(zuò)出了突出贡献。然而，为(wèi)配合(hé)美(měi)遏华举措，日本政府(fǔ)近年来(lái)不惜(xī)挥舞(wǔ)经(jīng)济(jì)安保大棒实施(shī)“无差别(bié)攻击(jī)”，这既(jì)打伤了中(zhōng)日半(bàn)导(dǎo)体等经贸科技领域合作的良好(hǎo)基础，更打伤了日本本国企业的发(fā)展(zhǎn)信(xìn)心和前(qián)景(jǐng)。希望日本政府尽(jǐn)快修正错(cuò)误，回(huí)到(dào)中(zhōng)日合(hé)作共(gòng)赢的正轨。

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