券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对(duì)算力(lì)的需求(qiú)不(bù)断提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封(fēng)装技(jì)术的快速发(fā)展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域(yù)的发展也(yě)带动了导热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)有(yǒu)不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料(liào)有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材(cái)料需(xū)求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的(de)NLP模型(xíng)中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度(dù)的全(quán)新方法，尽可能(néng)多在(zài)物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片(piàn)间的信息(xī)传输速度足(zú)够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度(dù)已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材料需(xū)求会(huì)提(tí)升(shēng)。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数(shù)据中心单机(jī)柜功率将越(yuè)来越大(dà)，叠(dié)加数据中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热材料(liào)需(xū)求有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大，对于热(rè)管(guǎn)理的(de)要求更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热(rè)材料(liào)带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量不(bù)断(duàn)提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电池、数据(jù)中心(xīn)等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市场(chǎng)规模均(jūn)在下游强劲(jìn)需(xū)求(qiú)下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉(shè)及(jí)的(de)原材(cái)料主要集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料(liào)及布料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于(yú)消费电池(chí)、通信基(jī)站、动力电池(chí)等(děng)领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不(bù)高，但其(qí)扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布(bù)局的上市(shì)公司为中石科技、苏州(zhōu)天(t别急老师今天晚上是你的人，别急老师今天晚上就是你的了iān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

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　　在导(dǎo)热材料领域有新增项(xiàng)目的(de)上市公司(sī)为德(dé)邦科(kē)技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优势(shì)的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术(shù)，实现本土(tǔ)替代的(de)联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士(shì)表示，我国(guó)外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大(dà)部(bù)分得(dé)依靠进口。

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