集(jí)成电路的作用(yòng)是tan1等于多少，tan1等于多少兀什么，集成电路有什(shén)么(me)作用(yòng)是集成(chéng)电(diàn)路的作用：减少(shǎo)元(yuán)器件的使用的(de)。

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集成电路的作用是什么，集成电路有(yǒu)什么(me)作用

　　1、减少元器(qì)件的(de)使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规(guī)模的集成电(diàn)路使内容元(yuán)器件的数量减少，在零散元器件(jiàn)上有了很大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能(néng)得到有效提高。

　　将元器件(jiàn)都集合到了(le)一起，不仅减少了外(wài)电信号的干(gàn)扰，也(yě)在电路设计方(fāng)面有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能集(jí)中成(chéng)一个(gè)集成电(diàn)路(lù)，如(rú)此一来(lái)，在以后(hòu)应用(yòng)中，要什么功能就可以(yǐ)应(yīng)用相应的集成电路，从(cóng)而(ér)大(dà)大方便了(le)应用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电路（主要包括半导(dǎo)体装置，也(yě)包(bāo)括被动元件(jiàn)等(děng)）小型化的方式(shì)，并(bìng)通常制造在(zài)半(bàn)导体晶(jīng)圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造在半导体(tǐ)芯片表面上的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立(lì)半(bàn)导(dǎo)体设备和被动元件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成(chéng)电路(lù)。

　　集(jí)成电路具(jù)有体积(jī)小，重量轻，引出线和(hé)焊接点少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好(hǎo)等优点，同时成本低，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电(diàn)子设备如收录机、电视机、计算(suàn)机等方面得到广泛的(de)应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥(yáo)控(kòng)等方面也(yě)得到广泛(fàn)的应用。

　　用集成电(diàn)路来装配电子设备，其(qí)装配密度比晶(jīng)体(tǐ)管可提高几(jǐ)十倍(bèi)至几千倍，设备的稳定工作(zuò)时(shí)间(jiān)也可大大(dà)提高。

集成电路的作(zuò)用是(shì)什么？

　　集成电路的(de)作(zuò)用(yòng)：

　　1、减少元器件(jiàn)的(de)使用(yòng)。

　　集成(chéng)电路的(de)诞生，小规(guī)模的集(jí)成电(diàn)路使内容(róng)元(yuán)器件的数(shù)量减(jiǎn)少，在零散元(yuán)器(qì)件上有了很闷键大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高。

　　将元器(qì)件都集合到了一起(qǐ)，不仅减少(shǎo)了外(wài)电信号的干(gàn)扰，也(yě)在(zài)电路(lù)设计方面有(yǒu)了很(hěn)大的提升，提高了(le)运(yùn)行速(sù)度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功能(néng)对(duì)应一种电(diàn)路，将(jiāng)一种(zhǒng)功(gōng)能集中成一个集成(chéng)电路(lù)，如此(cǐ)一来，在以后应(yīng)用中，要什(shén)么功能就可(kě)以应(yīng)用相应(yīng)的集(jí)成电(diàn)路，从(cóng)而大大方便了应用。

扩展(zhǎn)资料

　　集(jí)成电路(lù)或(huò)称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子学(xué)中是一种把电路（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包括被动元件等）小型化(huà)的方式，并(bìng)通(tōng)常制造在(zài)半导体(tǐ)晶圆(yuán)表(biǎo)面(miàn)上。

　　前述将电路制造在半导体(tǐ)芯片表面(miàn)上的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和被动(dòng)元件(jiàn)，集成到衬(chèn)底或线路(lù)板袜亮(liàng)所构(gòu)成的小型化(huà)电路(lù)。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜(mó)集(jí)成(chéng)电路。

　　集(jí)成电(diàn)路(lù)具有体(tǐ)积小，重量(liàng)轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命tan1等于多少，tan1等于多少兀长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优(yōu)点，同时成(chéng)本低，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子设备如收录机(jī)、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在(zài)军事、通(tōng)讯、遥控(kòng)等方面(miàn)也得到广泛的(de)应(yīng)用。

　　用集成电(diàn)路来(lái)装配蚂好(hǎo)巧(qiǎo)电子设备，其(qí)装配密(mì)度比晶体管可提高几十倍至(zhì)几千倍，设备的稳定(dìng)工作时(shí)间也可大大提高。

　　参(cān)考资料来源：百度百科－集成(chéng)电(diàn)路

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