券商研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应(yīng)用(yòng)领域(yù)的(de)发展也带(dài)动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不(bù)同的导(dǎo)热材料(liào)有不(bù)同的特(tè)点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均热(rè)；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提升(shēng)，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持(chí)续推出带动算力(lì)需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集(jí)成度的全(quán)新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模(mó)组的热(rè)通量(liàng)也不断(duàn)増大(dà)，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求会提(tí)升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能(néng)力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产(chǎn)业进一步(bù)发(fā)展，数据中心单(dān)机(jī)柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料(liào)需求(qiú)有望快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大，对于(yú)热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热(rè)材料市场(chǎng)规模(mó)年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要(yào)集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结(jié)合，二次开发(fā)形(xíng)成导热器件并最终应用于(yú)消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的(de)成(chéng)本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上(shàng)市公司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域(yù)有(yǒu)新增(zēng)项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关注具(jù)有技术和先(xiān)发优势的公司德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大(dà)量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内(nèi)人(rén)士表示，我国外导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料(liào)我国技术(shù)欠缺(quē)，核(hé)心(xīn)原材(cái)料绝大部分得依(yī)靠进(jìn)口。

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