券商研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先(xiān)进(jìn)封装技术的(de)快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应用领(lǐng)域(yù)的发展也带动了(le)导(dǎo)热材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热(rè)材料有合成石墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需求提(t很久没做了是不是会时间变短，为什么好久不做时间会变短í)升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数(shù)量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯(xīn)片集(jí)成度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多(duō)在物理距离(lí)短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度(dù)足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断(duàn)提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模(mó)组的热通量(liàng)也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求(qiú)有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对于热(rè)管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断(duàn)提升，带(dài)动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力电池(chí)、数据中心(xīn)等领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料(liào)市场规模年(nián)均复(fù)合(hé)增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用(yòng)户(hù)四个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及的原材料(liào)主要(yào)集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布(bù)料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料通常需要(yào)与一些器件结合(hé)，二次开(kāi)发(fā)形成导热器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在(zà很久没做了是不是会时间变短，为什么好久不做时间会变短i)导热材料领域有(yǒu)新增项目的(de)上市(shì)公(gōng)司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关(guān)注具有(yǒu)技术和先发优势的(de)公司(sī)德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破(pò)核心技(jì)术，实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外(w很久没做了是不是会时间变短，为什么好久不做时间会变短ài)导热(rè)材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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