5月23日，日本(běn)经济(jì)产业省宣(xuān)布修正(zhèng)了(le)所谓(wèi)强化(huà)高性(xìng)能半导体制(zhì)造装置(zhì)出口管(guǎn)制措(cuò)施的(de)省(shěng)令，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会对自身(shēn)经济(jì)、科技发展(zhǎn)和国际形象(xiàng)造(zào)成反噬效应，最(zuì)终得不偿失(shī)。

　　日本经济(jì)产(chǎn)业大臣西村康(kāng)稔(rěn)曾在公布规则方案时(shí)称“我们的出(chū)口(kǒu)限制并不(bù)针对某(mǒu)一(yī)特定国家”，但(dàn)这种“此地(dì)无(wú)银三(sān)百两”的说法显(xiǎn)然(rán)没有说服力(lì)。

　　事实上，日本政府限制高性能半(bàn)导体设备出(chū)口指向明确，意图(tú)清晰。从去年(nián)10月份开始，美国就对华(huá)实施了16纳(nà)米以下半导体设(shè)备出(chū)口(kǒu)管谢霆锋资产有百亿吗(guǎn)制(zhì)措施，并多次诱压(yā)日本、荷(hé)兰等在半导体设备领域(yù)具有优(yōu)势地位的(de)国家紧(jǐn)跟其脚(jiǎo)步，形成美(měi)日荷半导体遏华(huá)同盟，试图(tú)通过出(chū)口(kǒu)管制阻(zǔ)断中国在(zài)尖(jiān)端(duān)半(bàn)导体领域的技术发(fā)展进程。日本此次也正是顺应美(měi)国政府要求，强化对抗中(zhōng)国的姿态，与美(měi)国沆瀣一(yī)气，将(jiāng)经贸和科技问题政治化(huà)、工(gōng)具(jù)化(huà)、武器化，强(qiáng)行(xíng)割裂半导体全球(qiú)大(dà)市(shì)场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体领域对(duì)华(huá)遏制打压力度。

　　从西村康(kāng)稔(rěn)的解释来看，日本政府(fǔ)显然(rán)在随美遏华上底气不足。一方面，日(rì)本政(zhèng)府难以(yǐ)承受(shòu)正面(miàn)对抗中国的(de)后果。多家日本媒体报道(dào)认为，虽然(rán)此次(cì)管制措施未点名中国，但一定会引发中(zhōng)国的(de)“强烈反(fǎn)制措施”。中国商务(wù)部在5月23日的答记者问中已经(jīng)明确，中(zhōng)方(fāng)将保留采(cǎi)取(qǔ)措施的权利，坚决维护自(zì)身合法权益。而近日中(zhōng)国关键基础设施停购(gòu)美光科技(jì)产(chǎn)品(pǐn)，也足以证明(míng)中国在半导体反(fǎn)制方面的(de)工具(jù)储(chǔ)备十分(谢霆锋资产有百亿吗fēn)丰富(fù)。

　　另一方面，日(rì)本政府强行随美起舞(wǔ)只会损害(hài)本(běn)国经(jīng)济利益(yì)。在限制(zhì)出口规(guī)则实施(shī)后，日本(běn)东(dōng)京电子、尼康等十几(jǐ)家企业的经营(yíng)将受到直接(jiē)影响。而自(zì)美国去年10月实施对华出口管(guǎn)制以来，日本半导体企(qǐ)业整(zhěng)体对华出口额已呈下(xià)降趋势。5月23日修正案(àn)公(gōng)布后，多(duō)家日半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)股(gǔ)价下(xià)跌(diē)。对华出口管(guǎn)制造(zào)成的不(bù)安全(quán)感(gǎn)，将迫(pò)使日(rì)半导体(tǐ)企业调整长(zhǎng)期经营战略(lüè)，为日本半导体产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国在半(bàn)导体领域分工明确(què)，合作紧密，为世界(jiè)半导体产业发展(zhǎn)和国(guó)际市场(chǎng)稳定(dìng)作出了突(tū)出贡献。然而(ér)，为配(pèi)合美遏华举措，日(rì)本政府近年来(lái)不(bù)惜挥舞经济安保大(dà)棒实(shí)施“无差别(bié)攻击”，这既打伤了中日半导体(tǐ)等经贸科技(jì)领(lǐng)域合作(zuò)的(de)良(liáng)好基础，更(gèng)打伤了日本本国企(qǐ)业的发展信心(xīn)和前景(jǐng)。希望(wàng)日本政府尽快(kuài)修正错误，回(huí)到中(zhōng)日合作共赢(yíng)的正(zhèng)轨。

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