券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封(fēng)装技术的快速发(fā)展，提升高性能导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和(hé)相变材料(liào)主要用作提升导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求提(tí)升，导(dǎo)热(rè)材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力(lì)需求(qiú)放量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成(chéng)度(dù)的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的(de)热(rè)通量(liàng)也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提(tí)升(shēng)。根据(jù)中(zhōng)国信(xìn)通(tōng)院发布的(de)《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心(xīn)总能(néng)耗(hào)的(de)43%，提(tí)高散热能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据中心产业(yè)进一(yī)步发(fā)展，数(shù)据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热(rè)材(cái)料需求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功(gōngn是什么化学元素，n是什么化学元素符号)耗更大，对(duì)于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新(xīn)增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子(zi)在实现智(zhì)能化(huà)的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功(gōng)能(néng)方(fāng)向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车产销量不断(duàn)提升，带(dài)动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更(gèng)加(jiā)多元(yuán)，在(zài)新能(néng)源汽车、动力电池(chí)、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等(děng)各类功能(néng)材料市场规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游(yóu)所(suǒ)涉(shè)及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方(fāng)面，导热(rè)材(cái)料通常需要与一些器件结合，二(èr)次开发(fā)形成导热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于(yú)消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池(chí)等领域(yù)。分(fēn)析人(rén)士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重(zhòng)要(yào)，因而供应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石(shí)墨(mò)领域(yù)有布局的(de)上市公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司(sī)为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新(xīn)增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tn是什么化学元素，n是什么化学元素符号iáo)投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有(yǒu)技术和先发优势(shì)的(de)公(gōng)司德邦(bāng)科(kē)技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核(hé)心材仍然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破(pò)核心技术，实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国(guó)外导热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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