券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算(suàn)别急老师今天晚上随你弄，别急老师来满足你力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料(liào)需(xū)求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导(dǎo)热材(cái)料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材(cái)料(liào)分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的(de)特(tè)点和应用(yòng)场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均(jūn)热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望(wàng)放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的(de)持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成(chéng)度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断(duàn)提(tí)高封装密(mì)度(dù)已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量(liàng)也不(bù)断増大，显著(zhù)提高(gāo)导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据(jù)中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热(rè)能力最(zuì)为(wèi)紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据(jù)中(zhōng)心(xīn)产(chǎn)业(yè)进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加数(shù)据(jù)中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热(rè)管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在(zài)实现(xiàn)智能化(huà)的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升(shēng)，带(dài)动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示(shì)，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新(xīn)能(néng)源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带(dài)动我国(guó)导热(rè)材料市(shì)场规模年(nián)均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能材(cái)料(liào)市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四(sì)个领域(yù)。具(jù)体来看，上游所涉(shè)及的(de)原材料(liào)主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布(bù)料(liào)等(děng)。下游方面，导热材料(liào)通常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开(kāi)发形成导热器件并最(zuì)终应(yīng)用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池(chí)等(děng)领(lǐng)域。分析人士指出，由(yóu)于(yú)导(dǎo)热材(cái)料(liào)在终端的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领域有布局(jú)的上市公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件有布局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)领益智(zhì)造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增(zēng)项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终端(duān)应用升级，预计2030年(nián)全(quán)球导热(rè)材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议(yì)关注具有(yǒu)技(jì)术(shù)和先发优(yōu)势(shì)的公司(sī)德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热材料核心材仍(réng)然(rán)大量(liàng)依靠(kào)别急老师今天晚上随你弄，别急老师来满足你进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核(hé)心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料(liào)绝大部(bù)分得依靠进口。

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