券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的(de)先进(jìn)封(fēng)装技术的快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求(qiú)来(lái)满足散热(rè)需求；下游终(zhōng)端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了(le)导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不(bù)同(tóng)的导(dǎo)热(rè)材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的(de)导热材(cái)料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨(mò)类(lèi)主要是用于均热；导热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变材料主要用作提升(shēng)导热能(néng)力(lì)；VC可以同时(shí)起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月(yuè)26日发(fā)布的研报中表示，算力(lì)需求提(tí)升，导热(rè)材料(liào)需求有望放(fàng)量(liàng)。最先(xiān)进(jìn)的(de)NLP模型(xíng)中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的(de)持续推出带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集(jí)成度的(de)全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随着(zhe)更(gèng)多芯(xīn)片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋(qū)势。同(tóng)时(shí)，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热(rè)通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的(de)能(néng)耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单(dān)机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为导(dǎo)热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能(néng)化的同(tóng)时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多功能方(fāng)向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基(jī)本普及(jí)，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动力电池(chí)、数(shù)据中心(xīn)等(děng)领域运用比例逐(zhú)步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规(guī)模年(nián)均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功(gōng)能材(cái)料市场规(guī)模均(jūn)在下(xià)游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业(yè)链主要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下(xià)游终(zhōng)端(duān)用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉(shè)及的原(yuán)材料(liào)主要集中在(zài)高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需(xū)要与一些器件结(jié)合，二次开(kāi)发形(xíng)成导热(rè)器件(jiàn)并最终应(yīng)用于(yú)消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析(xī)人(rén)士指出，由于导热材料(liào)在终端的中(zhōng)的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而(ér)供应商业(yè)绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域(yù)有布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的朵朵野花什么微风在田野里什么 朵朵野花迎着微风在田野里翩翩起舞是拟人句吗上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)朵朵野花什么微风在田野里什么 朵朵野花迎着微风在田野里翩翩起舞是拟人句吗有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有(yǒu)新增(zēng)项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全(quán)球导热材料(liào)市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有(yǒu)技术(shù)和(hé)先发(fā)优势的公司德(dé)邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心(xīn)技(jì)术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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