5月(yuè)23日，日(rì)本(běn)经济产业省宣布修正了所谓强化(huà)高性(xìng)能半导体制造装置出(chū)口(kǒu)管制(zhì)措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济、科技发(fā)展和国际形象造成(chéng)反噬效应，最终得(dé)不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大(dà)臣西村康稔曾(céng)在公布(bù)规则方案时称“我们的(de)出口限制并不(bù)针对某一(yī)特定(dìng)国家”，但这种“此(cǐ)地无银三百(bǎi)两”的(de)说法显然没(méi)有说(shuō)服(fú)力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制高(gāo)性能半导体设备出口指向(xiàng)明确，意(yì)图清晰。从(cóng)去年10月(yuè)份开始，美国就对(duì)华实(shí)施了16纳米以下半导体设备(bèi)出口管制措(cuò)施，并多(duō)次诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具有(yǒu)优势地位的国家紧跟其脚步，形(xíng)成(chéng)美日荷半导(dǎo)体(tǐ)遏华同(tóng)盟，试图通过(guò)出口管制阻断(duàn)中国在尖端半导体领(lǐng)域的技术发展进程。日(rì)本(běn)此次也正是顺应美国政府要求，强化对抗中国的姿态(tài)，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸和科技(jì)问(wèn)题政治化(huà)、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半导体全球大(dà)市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体(tǐ)领域对华(huá)遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看，日本政府显然在随(suí)美(měi)遏华上底气不(bù)足(zú)。一方面，日本政府(fǔ)难以承受正(zhèng)面对抗中国的后果。多(duō)家日本媒体(tǐ)报道认为，虽(suī)然此(cǐ)次管制措施未(wèi)点(diǎn)名中国，但一定(dìng)会引发中(zhōng)国的“强烈(liè)反制措施”。中(zhōng)国(guó)商务部在5月23日的答记者问中(zhōng)已经明确，中方将保(bǎo)留采(cǎi)取措(cuò)施的权利，坚决维(wéi)护自身合法权(quán)益。而近日中(zhōng)国关键(jiàn)基础设施停购(gòu)美光科技产品(pǐn)，也足以证明中(zhōng)国(guó)在半导体反制方(fāng)面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随(suí)美起舞只会损(sǔn)害本国经济利益。在限制(zhì)出口规(guī)则实施(shī)后，日(rì)本东京(jīng)电(diàn)子、尼康等十(shí)几家(jiā)企业的经营将受(shòu)到直接影响。而自美国去年10月实施对(duì)华出口(kǒu)管制以来，日本半导体(tǐ)企业整体对华出口额已(yǐ)呈(chéng)下降趋势。5月23日(rì)修正案公布后，多(duō)家日半导体(tǐ)企业股价下跌。对华出口管(guǎn)制(zhì)造成(chéng)的(de)不安全感(gǎn)，将迫使(shǐ)日半导体企业调整(zhěng)长期经营战(zhàn)略(lüè)，为日本半导体产(chǎn)业(yè)的未来(lái)发(fā)展(zhǎn)增(zēng)添(tiān)了极大不确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国在半导体领(lǐng)域分工(gōng)明确，合作紧密，为世(shì)界(jiè)半(bàn)导体(tǐ)产业发展和国际市场稳定作(zuò)出了突出(chū)贡献(xiàn)。然而，为配合美遏(è)华举乡字用五笔怎么打出来，乡字五笔怎么打法(jǔ)措(cuò)，日本政(zhèng)府近年来不惜(xī)挥舞经(jīng)济安(ān)保大棒(bàng)实施“无差别攻击”，这(zhè)既(乡字用五笔怎么打出来，乡字五笔怎么打法jì)打伤了中日半导体等(děng)经贸科技领域合作的(de)良好基础，更打伤了日本本国企业(yè)的发展信心和前(qián)景。希望(wàng)日(rì)本(běn)政(zhèng)府(fǔ)尽快修正错误，回(huí)到(dào)中日合作共(gòng)赢的正(zhèng)轨(guǐ)。

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