5月23日，日本经济产业(yè)省(shěng)宣(xuān)布修正了所谓强化高性能半导体制(zh冷水下锅玉米煮多长时间才能熟，玉米冷水下锅要煮多久才熟ì)造(zào)装(zhuāng)置出口管(guǎn)制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日(rì)本此举定(dìng)会对(duì)自(zì)身经济、科技发展和国(guó)际形象造成反噬效应(yīng)，最终得不偿失(shī)。

　　日本经(jīng)济产业大臣(chén)西(xī)村(cūn)康稔曾在公布规(guī)则方案时(shí)称“我(wǒ)们的(de)出口限制并不针对某一(yī)特定国(guó)家(jiā)”，但(dàn)这种“此地无(wú)银三百两”的(de)说法显然没有(yǒu)说(shuō)服力。

　　事(shì)实上，日本政府限制(zhì)高性能(néng)半导体设备(bèi)出口指向(xiàng)明确，意(yì)图清晰。从去年(nián)10月份开(kāi)始(shǐ)，美国就对(duì)华实施(shī)了(le)16纳米以下半导体(tǐ)设备(bèi)出(chū)口管制措施，并(bìng)多(duō)次诱压(yā)日本、荷兰等在半(bàn)导体设备领域具有优势地位的国(guó)家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中(zhōng)国(guó)在尖端半导体领域的技(jì)术发展进程(chéng)。日(rì)本(běn)此次也正是顺应美(měi)国政府(fǔ)要求，强(qiáng)化(huà)对抗中(zhōng)国的姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经(jīng)贸和科技问题政治化、工具化、武器化(huà)，强行割裂半导体全球大市(shì)场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大(dà)尖端半导(dǎo)体领域对华(huá)遏制打压力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释(shì)来看，日本政府(fǔ)显然(rán)在随美遏华上底气不(bù)足。一方面，日本政府难(nán)以承受正面对抗中国的(de)后果。多(duō)家日本媒体报道认为，虽然此次管(guǎn)制措施未(wèi)点名中国，但一定会(huì)引发中(zhōng)国的“强烈反制措施”。中国商务部(bù)在5月23日的(de)答(dá)记(jì)者问中已经(jīng)明确，中方将(jiāng)保留(liú)采取冷水下锅玉米煮多长时间才能熟，玉米冷水下锅要煮多久才熟 line-height: 24px;'>冷水下锅玉米煮多长时间才能熟，玉米冷水下锅要煮多久才熟措施的权(quán)利，坚(jiān)决维护自身(shēn)合法权益。而近日(rì)中国关键基础设施(shī)停购(gòu)美(měi)光科(kē)技(jì)产品，也足(zú)以证(zhèng)明中国(guó)在半导体反制方面的(de)工具储备十分丰富(fù)。

　　另一方面，日本(běn)政府(fǔ)强行随美起舞只(zhǐ)会(huì)损害本国经济利益(yì)。在(zài)限制出口规则(zé)实施后，日本东京(jīng)电子(zi)、尼康等十几家(jiā)企业的经营将受到直(zhí)接影响。而自美(měi)国去年(nián)10月实施对华(huá)出口(kǒu)管制以来，日(rì)本半导体企业整体对华出口额已呈下(xià)降趋势(shì)。5月23日修(xiū)正案公布后，多家日半导体企(qǐ)业股(gǔ)价下跌(diē)。对华出口管(guǎn)制造(zào)成的不安全感，将迫使(shǐ)日半导体(tǐ)企业调(diào)整长(zhǎng)期经营战略(lüè)，为日本半(bàn)导体产(chǎn)业的未来(lái)发展增添了极大(dà)不确(què)定(dìng)性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国(guó)在半导体领域分工明确，合作(zuò)紧密，为世界半(bàn)导(dǎo)体产业发展和(hé)国(guó)际市场(chǎng)稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措(cuò)，日本政府近年来不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实施“无差(chà)别(bié)攻击”，这既打(dǎ)伤(shāng)了中日半导体(tǐ)等经贸科技领域合作的(de)良好基础，更(gèng)打伤(shāng)了(le)日本(běn)本国(guó)企业的发展(zhǎn)信心和前景。希望日(rì)本政府尽快修正错(cuò)误，回到中日合作共赢的(de)正轨(guǐ)。

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