券(quàn)商研报近(jìn)期(qī)指出(chū)，AI领域对算力的(de)需(xū)求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装(zhuāng)技(jì)术的快速发展，提升(shēng)高(gāo)性(xìng)能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终(zhōng)端应用领域的发(fā)展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同(tóng)的导热材料有不(bù)同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的(de)导热(rè)材料(liào)有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合(hé)成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热(rè)填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料主要用作提升(shēng)导将军三箭定天山指的是谁定天下，将军三箭定天山说的是哪位历史人物热能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热(rè)材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能(néng)多(duō)在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信息传输(shū)速(sù)度足(zú)够快。随(suí)着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据(jù)中心机架数的(de)增多(duō)，驱动导热(rè)材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对于热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导热(rè)材料(liào)需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领域(yù)更加多元(yuán)，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿将军三箭定天山指的是谁定天下，将军三箭定天山说的是哪位历史人物元。此外(wài)，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类(lèi)功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主要分(fēn)为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下游(yóu)终端用户四个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的(de)原材料主要集中在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与一些器件结合(hé)，二次(cì)开发(fā)形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等领域(yù)。分析人士指出，由于(yú)导热(rè)材料在终端的(de)中(zhōng)的(de)成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但(dàn)其(qí)扮(bàn)演的角色(sè)非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性(xìng)好(hǎo)、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局(jú)的(de)上市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域(yù)有(yǒu)新(xīn)增项目的(de)上市公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材料市(shì)场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材(cái)料(liào)主赛道领域，建议关注具(jù)有技术(shù)和先发优势的(de)公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依(yī)靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内人(rén)士(shì)表示，我国(guó)外(wài)导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材(cái)料我国技(jì)术欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大部分得依靠(kào)进口。

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