券(quàn)商研报近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需求(qiú)来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了(le)导热(rè)材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多(duō)，不(bù)同的导热材料(liào)有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热(rè)材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料(liào)主要用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月(yuè)26日发布(bù)的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材料需(xū)求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推(tuī)出带(dài)动(dòng)算力(lì)需求(qiú)放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距(jù)离短的范(fàn)围(wéi)内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传(chuán)输速度(dù)足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的(de)热(rè)通量(liàng)也不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会(huì)提升。根据中国信(xìn)通(tōng)院发布(bù)的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业(yè)进(jìn)一(yī)步发(fā)展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜(guì)功率将越来越大，叠加(jiā)数(shù)据中心机(jī)架数的增多，驱(qū)动(dòng)导热(rè)材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基(jī)站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会(huì)为(wèi)导热材(cái)料带(dài)来新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向发(fā)展。另外(wài)，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导(dǎo)热(rè)材料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力(lì)电(diàn)池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场(chǎng)规模年(nián)均复(fù)合增(zēng)长高(gāo)达28%，并(bìng)有(yǒu)望(wàng)于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能(néng)材料市场规模(mó)均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料(liào)产(chǎn)业链主要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要(yào)集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及布料(liào)等。下游方面，导热(rè)材料(liào)通常需要(yào)与一些(xiē)器件(jiàn)结合(hé)，二次开发(fā)形成导热器件并(bìng)最终应用(yòng)于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等(děng)领域。分析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于(yú)导热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的(de)角色非(fēi)常重要，因而(ér)供应商业绩稳大学老师最怕什么部门举报定性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器(qì)件有布局(jú)的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热(rè)材(cái)料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关注具(jù)有(yǒu)技(jì)术和(hé)先发优势(shì)的公(gōng)司德(dé)邦(bāng)科(kē)技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关(guān)注突(tū)破(pò)核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示大学老师最怕什么部门举报，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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