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3尺是多少厘米,3尺3是多少厘米 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电(diàn)路(lù)的作(zuò)用是什(shén)么,集成电(diàn)路有什么(me)作用是集成电路的作(zuò)用(yòng):减少元器件(jiàn)的使(shǐ)用(yòng)的(de)。

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集成电路的(de)作用是(shì)什么,集成电(diàn)路(lù)有什么(me)作用(yòng)

  集(jí)成(chéng)电路的作(zuò)用(yòng):

  1、减少(shǎo)元器件(jiàn)的使用。

  集成电路的诞(dàn)生,小规模(mó)的(de)集成电路使内容元器件的(de)数量减(jiǎn)少,在零散元器件上(shàng)有了很大的技(jì)术提高。

  2、产品性能得到有效提高(gāo)。

  将(jiāng)元器(qì)件都集(jí)合到了一(yī)起,不仅减(jiǎn)少(shǎo)了外(wài)电信号的干(gàn)扰,也在(zài)电(diàn)路设计方(fāng)面有了很大(dà)的提升(shēng),提高了运行速度。

  3、更加方(fāng)便应用(yòng)。

  一种功能(néng)对应(yīng)一(yī)种(zhǒng)电路,将一(yī)种功(gōng)能(néng)集(jí)中成一个集(jí)成电路,如此一来,在以后应用(yòng)中(zhōng),要什么(me)功(gōng)能就可以应用(yòng)相应的(de)集(jí)成电路(lù),从(cóng)而大大方(fāng)便了应(yīng)用(yòng)。

扩展资料

  集成电路或称(chēng)微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中(zhōng)是一种(zhǒng)把电(diàn)路(lù)(主要(yào)包括半导体装置,也(yě)包括被动元件等)小型化的方式,并通常制造在半导体(tǐ)晶圆(yuán)表面上(shàng)。

  前述(shù)将电路(lù)制造在半(bàn)导体芯(xīn)片(piàn)表面上(shàng)的集成电(diàn)路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一(yī)种厚膜(thick-film)混成集成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独立半(bàn)导体设(shè)备和(hé)被动元件,集成到衬(chèn)底或线路板所构成的小型化3尺是多少厘米,3尺3是多少厘米电(diàn)路(lù)。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路,即薄(báo)膜集(jí)成电路。

  集成(chéng)电路具有(yǒu)体积(j3尺是多少厘米,3尺3是多少厘米ī)小,重(zhòng)量(liàng)轻,引(yǐn)出(chū)线和焊接点少,寿命(mìng)长,可靠性高(gāo),性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。

  它不仅在(zài)工(gōng)、民(mín)用电(diàn)子设(shè)备如收录(lù)机、电(diàn)视机、计算机等方面(miàn)得(dé)到(dào)广泛的(de)应用,同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛的(de)应用。

  用集成电(diàn)路(lù)来装(zhuāng)配电子设(shè)备(bèi),其装配密度(dù)比晶体管可(kě)提高(gāo)几十倍至几(jǐ)千(qiān)倍,设备的(de)稳(wěn)定工(gōng)作时间也可大大提高(gāo)。

集成电路的作用是什么(me)?

  集成电路的作用:

  1、减(jiǎn)少元器件的使用。

  集成电路的(de)诞生,小规模的集成(chéng)电路使(shǐ)内容元(yuán)器件的(de)数量减少,在零散元器件(jiàn)上(shàng)有了很闷键(jiàn)大的技术(shù)提(tí)高。

  2、产品性能得到有效提高(gāo)。

  将元器件都集(jí)合到了一起(qǐ),不仅减少了外电信号的干扰,也(yě)在电(diàn)路设计方面(miàn)有(yǒu)了很大(dà)的(de)提升,提(tí)高了运(yùn)行速度。

  3、更加(jiā)方便应用。

  一种功能对应(yīng)一(yī)种(zhǒng)电路,将一(yī)种(zhǒng)功能集中成一个集(jí)成电路,如此一来,在以后应(yīng)用中(zhōng),要什(shén)么功能就可以应用(yòng)相(xiāng)应的集成电路,从而大大方便了应用。

扩展资料

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电(diàn)路(主要(yào)包括半导体装(zhuāng)置,也包括被动元(yuán)件等)小(xiǎo)型化的方式,并通常(cháng)制造在半导体晶圆(yuán)表面上。

  前述将电路制造(zào)在半导体(tǐ)芯片表面(miàn)上(shàng)的集成(chéng)电路又称(chēng)薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集(jí)成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半导体设备(bèi)和被动(dòng)元件,集成到衬底或(huò)线路板袜亮所构成(chéng)的小型化(huà)电路。

  本(běn)文是关于单片(monolithic)集(jí)成电路(lù),即薄(báo)膜集成电路。

  集(jí)成电(diàn)路具有体(tǐ)积(jī)小,重量轻,引出线(xiàn)和(hé)焊接点少,寿命长,可靠(kào)性高,性能(néng)好等(děng)优点,同时成本低,便于(yú)大规模(mó)生产。

  它不仅在工、民用电子(zi)设备如收录机(jī)、电视机、计(jì)算机等方面得到广泛(fàn)的应用,同时(shí)在军事(shì)、通讯(xùn)、遥控(kòng)等方面(miàn)也得(dé)到广泛的应用。

  用集成电路来装配蚂好巧电子设备,其(qí)装(zhuāng)配密度(dù)比晶(jīng)体管可提(tí)高几十倍至几(jǐ)千(qiān)倍,设备的(de)稳定工作时间也可大大(dà)提(tí)高。

  参(cān)考资料(liào)来源:百(bǎi)度百科-集成电(diàn)路(lù)

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