申(shēn)万(wàn)一级(jí)的(de)半导体行(xíng)业涵盖消费电(diàn)子、元件等6个二级子行业，其中(zhōng)市值权重最(zuì)大的是半导体(tǐ)行业，该(gāi)行业涵(hán)盖132家上市公司(sī)。作为国家(jiā)芯片战(zhàn)略发展的重点领域，半导体行业具备研发技(jì)术壁垒、产品国产替(tì)代化(huà)、未来前景广阔等(děng)特点，也因此成为A股(gǔ)市场(chǎng)有影响力的科技板块。截至(zhì)5月10日，半导体行(xíng)业(yè)总市(shì)值达到3.19万亿元，中(zhōng)芯(xīn)国际、韦尔股份(fèn)等(děng)5家企业市值在(zài)1000亿元以上，行业沪深300企业数量达(dá)到16家(jiā)，无(wú)论(lùn)是头部千亿企业数量还是沪深300企(qǐ)业数(shù)量，均位(wèi)居科(kē)技类行业前(qián)列。

　　金(jīn)融界上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院发现，半导体行业自2018年以来经过4年快(kuài)速(sù)发展，市场规模不断扩(kuò)大(dà)，毛利率稳步(bù)提(tí)升，自主研发(fā)的环(huán)境(jìng)下，上市公司科技含量(liàng)越(yuè)来越(yuè)高。但与此同(tóng)时(shí)，多数上市公司业绩(jì)高光时(shí)刻在(zài)2021年，行业(yè)面临(lín)短期(qī)库存调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数(shù)卡脖(bó)子等(děng)因素制约，2022年多数上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)业绩增速放缓，毛(máo)利率下滑，伴随库存风险加(jiā)大。

　　行业营收(shōu)规(guī)模创新高，三方面因(yīn)素(sù)致(zhì)前(qián)5企业市占率下(xià)滑

　　半导体行业的(de)132家公司，2018年实(shí)现(xiàn)营业收入1671.87亿元(yuán)，2022年增长至4552.37亿(yì)元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看，主营(yíng)业务为半导体IDM、光学(xué)模(mó)组、通讯产品集(jí)成的闻泰科技，从2019至(zhì)2022年连续4年营(yíng)收居(jū)行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳(wěn)步增长，但半导体行业上市公司的营收集中度(dù)却(què)在下滑。选(xuǎn)取2018至(zhì)2022历年营收排(pái)名(míng)前5的企业，2018年(nián)长电科技、中芯(xīn)国际5家企业实现营收1671.87亿元，占行业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收(shōu)占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收(shōu)入居(jū)前5的(de)企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　至于前5半导(dǎo)体公司(sī)营收(shōu)占比下(xià)滑，或主(zhǔ)要(yào)由三方面因素导致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻(wén)泰科(kē)技等头部企业营(yíng)收(shōu)增(zēng)速放缓(huǎn)，低于行业平均增速。二是江波龙、格科微、海光信息等营收体量居前的企业不断上市，并在(zài)资本助力之下(xià)营收快(kuài)速增长(zhǎng)。三是当半导体行(xíng)业处于国(guó)产替(tì)代(dài)化、自主研发背景下的高成长阶段时(shí)，整个市场欣(xīn)欣向荣，企业营(yíng)收高速增长(zhǎng)，使得集(jí)中度(dù)分散。

　　行业(yè)归母净利润下(xià)滑(huá)13.67％，利润正增长企业占比不足五成(chéng)

　　相比(bǐ)营收(shōu)，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)的归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到(dào)电子产(chǎn)品(pǐn)全球销量增速放(fàng)缓、芯片库(kù)存高位等因素影(yǐng)响，2022年行(xíng)业整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公(gōng)司来看，归母(mǔ)净利润正(zhèng)增(zēng)长企业达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家(jiā)企业从盈利(lì)转为亏(kuī)损，25家企业净(jìng)利(lì)润腰斩(zhǎn)（下跌幅度(dù)50％至100％之间）。同(tóng)时，也有(yǒu)18家企业净(jìng)利润(rùn)增速在100％以上(shàng)，12家企业(yè)增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体企业归母(mǔ)净利(lì)润增速区间

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　2022年增速优(yōu)异的企业来看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵(zhèn)，受益于(yú)先进(jìn)的(de)芯片定制技(jì)术、丰(fēng)富的IP储(chǔ)备以及强大(dà)的设计能力，公司得到了相关客户(hù)的广泛认可。去(qù)年芯原股份以455.32％的增速位列(liè)半(bàn)导体(tǐ)行业之(zhī)首(shǒu)，公(gōng)司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行业(yè)第92名，其(qí)较(jiào)快增速与低(dī)基数效应(yīng)有关。考虑利润基数(shù)，北方(fāng)华创归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿(yì)元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿(yì)利润体量(liàng)下增速最快的半导体企(qǐ)业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增速居前的10大企业(yè)

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　存货(huò)周转率(lǜ)下降(jiàng)35.79％，库(kù)存风险(xiǎn)显现

　　在(zài)对半导(dǎo)体行业(yè)经营(yíng)风险分(fēn)析(xī)时，发(fā)现存货周转率反映了分立器件、半导(dǎo)体设备(bèi)等(děng)相关产(chǎn)品的周转(zhuǎn)情况，存货周转(zhuǎn)率下(xià)滑，意味产品流通速度(dù)变慢，影响(xiǎng)企业(yè)现金流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率(lǜ)中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年(nián)降(jiàng)幅(fú)更是(shì)达到35.79％。值得注意的是，存货周转率这一经营风险指(zhǐ)标反映行业是(shì)否面临库存(cún)风(fēng)险，是否出(chū)现供(gōng)过于求的局面，进而对股价表现有(yǒu)参(cān)考意(yì)义。行业(yè)整体(tǐ)而言，2021年存货周转率中位数与2020年基(jī)本持平(píng)，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率中位数(shù)和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关性(xìng)较(jiào)大。

　　具体来看，2022年半导体行(xíng)业存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比增(zēng)长的13家(jiā)企业，较2021年平均同比(bǐ)增(zēng)长29.84％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同比下滑的116家企业，较(jiào)2021年平(píng)均同比下滑105.67％，该(gāi)年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质量下滑的企业，股(gǔ)价(jià)表现也往(wǎng)往(wǎng)更不理想。

　　其(qí)中，瑞芯(xīn)微、汇顶(dǐng)科技等(děng)营(yíng)收、市值居中(zhōng)上位(wèi)置(zhì)的企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年(nián)分别下降了2.40和(hé)3.25，目前存(cún)货周(zhōu)转率均(jūn)低于行业中位水平。而股(gǔ)价上，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌(diē)幅(fú)在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的(de)10大(dà)企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体(tǐ)毛利率稳(wěn)步(bù)提升，10家企业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半(bàn)导(dǎo)体行业上市公司整体(tǐ)毛(máo)利率呈(chéng)现(xiàn)抬(tái)升态势，毛利率(lǜ)中位(wèi)数从32.90％提升(shēng)至2021年(nián)的(de)40.46％，与产(chǎn)业(yè)技术迭(dié)代升(shēng)级、自(zì)主研(yán)发等有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行业毛(máo)利率中(zhōng)位数(shù)

100厘米等于多少分米，100厘米等于多少分米多少米 border="1" alt="1" src="http://img.jrjimg.cn/2023/05/20230512181646675.png" width="948" height="517">

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年整体(tǐ)毛利率中(zhōng)位数(shù)为(wèi)38.22％，较2021年下滑(huá)超过2个百分点，与上游(yóu)硅料等原材料价格上(shàng)涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至部分芯(xīn)片(piàn)元件降价销售等因素有关。2022年半导体下(xià)滑5个百分点以上(shàng)企业达到27家(jiā)，其中富满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35％，下降了(le)34.62个(gè)百分点，公司在(zài)年报中也(yě)说明了与这(zhè)两方(fāng)面原因有(yǒu)关。

　　有(yǒu)10家企业毛利率在60％以上，目前行业最高的臻镭科技(jì)达到87.88％，毛利(lì)率居前且公司(sī)经营体(tǐ)量较大的公司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　超半(bàn)数企业研发费用增长(zhǎng)四(sì)成，研发(fā)占比不(bù)断提(tí)升

　　在国外芯片市场卡脖(bó)子(zi)、国内自主研发上行趋势的背景(jǐng)下，国内半导体企业需要不(bù)断(duàn)通过(guò)研发投入，增加企业竞争力，进而对长久业绩改观带来正向促进(jìn)作(zuò)用。

　　2022年半(bàn)导体(tǐ)行业累计研发(fā)费用为506.32亿(yì)元(yuán)，较2021年增(zēng)长28.78％，研发(fā)费(fèi)用(yòng)再(zài)创新(xīn)高。具体公司而言，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿(yì)元，2021年(nián)同(tóng)期为1.12亿(yì)元，这(zhè)一(yī)数据表明(míng)2022年半数企(qǐ)业研发费用同(tóng)比增(zēng)长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业(yè)2022年研发(fā)费(fèi)用同比增(zēng)长，32家企业增长超过(guò)50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发费用同比(bǐ)增(zēng)长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯(xīn)国际、闻(wén)泰科技和海光信息，2022年研发费用增(zēng)长在6亿元以上居前。综(zōng)合研发(fā)费(fèi)用增长率(lǜ)和增长(zhǎng)金额，海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等(děng)企业比较突出。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年(nián)研发费用增长5.79亿元，同比(bǐ)增长(zhǎng)91.52％。公司去年推出了国内首(shǒu)款支持双(shuāng)模联网的联(lián)通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品，特(tè)种集成电路产品进(jìn)入(rù)C919大型(xíng)客机供应(yīng)链(liàn)，“年产2亿件5G通100厘米等于多少分米，100厘米等于多少分米多少米信网络设备(bèi)用石英谐振器产业化”项(xiàng)目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用(yòng)居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年(nián)提(tí)升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资金投入。研发(fā)费用(yòng)占比20％以(yǐ)上的(de)企业(yè)达到40家，10％至20％的企业(yè)达到42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业(yè)不仅(jǐn)连续3年研发(fā)费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)在10％以上，2022年研发费用还在(zài)3亿元以上，可(kě)谓既有研发高占比又有(yǒu)研发高(gāo)金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发费(fèi)用占比居行业(yè)前3,2022年研(yán)发费(fèi)用占比达到(dào)208.92％，研发费(fèi)用支出15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯片及加(jiā)速卡在众多(duō)行业领域中的头(tóu)部公司(sī)实现了批(pī)量销售或达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

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