券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的(de)快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来(lái)满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域(yù)的(de)发展也带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多，不同的(de)导热材料有不同(tóng)的特(tè)点和应用场景。目(mù)前(qián)广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用(yòng)于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证(zhèng)券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日(rì)发布的研报中表示(shì)，算力需求提(tí)升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的(de)数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集成(chéng)度的全新方法，尽可能(néng)多在物(wù)理(lǐ)距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足(zú)够快。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠(dié)，不断(duàn)提高封(fēng)装密(mì)度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需求与日俱(jù)增，导热材(cái)料需(xū)求会提(tí)升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于热(rè)管理(lǐ)的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化(huà)的同时(shí)逐步向(xiàng)夺笋啊是什么意思网络用语，夺笋啊是什么意思网络用语怎么说轻薄化(huà)、高性(xìng)能(néng)和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使用领域(yù)更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材(cái)料市(shì)场规模均(jūn)在下(xià)游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的(de)原材料(liào)主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属(shǔ)材(cái)料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材(cái)料(liào)通常需要与一些器件结(jié)合，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用(yòng)于消费电池、夺笋啊是什么意思网络用语，夺笋啊是什么意思网络用语怎么说通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端(duān)的中的(de)成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但(dàn)其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布局的(de)上市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件(jiàn)有布局(jú)的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市(shì)公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材(cái)料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术和先发(fā)优势的(de)公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突(tū)破核心技术，实现本土替代(dài)的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国外导热材料(liào)发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨(mò)膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原材(cái)料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核(hé)心原材料绝大部(bù)分得(dé)依靠(kào)进口。

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