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喝康宝莱奶昔减下来会反弹吗,康宝莱奶昔减肥成功后会不会反弹 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出(chū),AI领域对算力(lì)的需(xū)求不(bù)断提高,推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发(fā)展,提升(shēng)高性能导热(rè)材料需求来(lái)满足散热需(xū)求;下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加。

  导热材料分类繁多,不同的(de)导热材料有(yǒu)不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的(de)导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板(VC)、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热(rè);导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能(néng)力;VC可以同时起到均热和导热作用。

AI算(suàn)力+Chiplet先进(jìn)封装双(shuāng)重提振需求(qiú)!导热材料(liào)产业链上市(shì)公司(sī)一览

  中信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布的(de)研报中表(biǎo)示,算力需求(qiú)提(tí)升,导热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长,AI大模(mó)型的(de)持续推出带动(dòng)算力需(xū)求(qiú)放量(liàng)。面对(duì)算力缺(quē)口,Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升(shēng)芯片集成度(dù)的全新(xīn)方(fāng)法,尽可能多在物理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠(dié)大量芯片,以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息传(chuán)输(shū)速度足够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆(duī)叠,不断提(tí)高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时(shí),芯片和(hé)封装模(mó)组的热通量也不断増大,显著(zhù)提高导热材(cái)料需求

  数据中心的算力需求与日俱增,导热材料需(xū)求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》,2021年,散(sàn)热(rè)的(de)能耗占数据中心总能耗的(de)43%,提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中(zhōng)心(xīn)产业进一步发展,数据中心单机(jī)柜功率将越来越大,叠加数据中心(xīn)机(jī)架数的增多(duō),驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有望快速增(zēng)长。

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  分析师表示(shì),5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大,对(duì)于热管理的(de)要求更高。未来5G全(quán)球建设(shè)会(huì)为导热(rè)材料带来新增量。此(cǐ)外,消费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和(hé)多功能(néng)方向发展。另外(wài),新能源车产销量不断提升(shēng),带动导热材(cái)料需求。

  东方证券(quàn)表示,随着5G商用化基本普及,导热材料(liào)使用领域更(gèng)加多元,在新能(néng)源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据(jù)中(zhōng)心等领喝康宝莱奶昔减下来会反弹吗,康宝莱奶昔减肥成功后会不会反弹域运用比例(lì)逐步增加(jiā),2019-2022年,5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市(shì)场规模(mó)年均复合增长高达28%,并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外,胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能材料市场规(guī)模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重提振需求(qiú)!导(dǎo)热材料产业链(liàn)上市公(gōng)司一览

  导(dǎo)热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终(zhōng)端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来(lái)看,上游所涉及的(de)原材料(liào)主要集中在(zài)高(gāo)分子树(shù喝康宝莱奶昔减下来会反弹吗,康宝莱奶昔减肥成功后会不会反弹)脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及(jí)布料(liào)等。下游方面,导热材料通常需要(yào)与一些器(qì)件结合,二(èr)次开发(fā)形(xíng)成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出(chū),由(yóu)于导热材料在终端的中的成本占比并不高,但(dàn)其扮(bàn)演的角色非常重,因而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能力稳定。

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  细分来看,在石(shí)墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉;TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技;导热(rè)器件有布局(jú)的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导热材料(liào)产业链上市公司(sī)一览

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提(tí)振需(xū)求!导热材料产业链上市公司一(yī)览

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重提振需求!导热材(cái)料产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双重提振需(xū)求(qiú)!导(dǎo)热材(cái)料产业链(liàn)上市(shì)公(gōng)司一览

  在导热材料(liào)领域有新增项目(mù)的上市公司(sī)为德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材(cái)、联(lián)瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求!导热(rè)材料产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双(shuāng)重(zhòng)提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  王喆表(biǎo)示,AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端应用升级,预(yù)计2030年全(quán)球导热材料(liào)市(shì)场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两(liǎng)条投(tóu)资主线:1)先进散热材料主赛道领(lǐng)域,建议关注具(jù)有(yǒu)技术和先发优势(shì)的(de)公司(sī)德(dé)邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2)目前散(sàn)热材料核心材仍(réng)然大(dà)量(liàng)依靠进口,建(jiàn)议关(guān)注突(tū)破核心(xīn)技(jì)术,实(shí)现本土替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

  值得(dé)注(zhù)意的是(shì),业内人士表示,我国(guó)外导热(rè)材料发(fā)展较晚(wǎn),石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺,核(hé)心原(yuán)材(cái)料绝大(dà)部分得依靠进口

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