券商研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对(duì)算(suàn)力的(de)需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快速发展，提升(shēng)高(gāo)性能导热材(cái)料需求(qiú)来(lái)满足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的(de)发展(zhǎn)也带(dài)动了(le)导热材料(liào)的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特(tè)点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料(liào)主要(yào)用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽可能(néng)多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠(dié)，不断提(tí)高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组的热通(tōng)量也不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会(huì)提升。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发(fā)布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热(rè)能力(lì)最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据(jù)中心产业进(jìn)一(yī)步发展，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加(jiā)数据(jù)中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱(qū)动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及(jí)，导热(rè)材(cái)料使用领域(yù)更加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据(jù)中心兰州女人为什么戴头巾等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导热(rè)材料(liào)市场规模年均(jūn)复合(hé)增长高(gāo)达28%，并(bìng)有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上(shàng)升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游(yóu)终端(duān)用(yòng)户四(sì)个领域。具(jù)体来(lái)看，上游(yóu)所涉及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料(liào)通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料(liào)在终端的(de)中的(de)成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商兰州女人为什么戴头巾strong>有苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器(qì)件有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)领益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有新增项目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域(yù)，建议关注(zhù)具有技术和(hé)先发优势的(de)公(gōng)司德(dé)邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)，建议(yì)关(guān)注突破核心技术(shù)，实现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术(shù)欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。