券商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域(yù)对(duì)算(suàn)力的需(xū)求不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发(fā)展，提(tí)升高性能(néng)导热材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也(yě)带动(dòng)了(le)导热(rè)材料的(de)需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁(fán)多，不同的导热材料有(yǒu)不同(tóng)的特(tè)点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的(de)导热材(cái)料(liào)有合(hé)成(chéng)石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合(hé)成(chéng)石墨(mò)类主(zhǔ)要(yào)是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和(hé)相变材(cái)料(liào)主要用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人(rén)在(zài)4月26日(rì)发布的研报中表(biǎo)示(shì)，算力需求提升，导热材料(liào)需求(qiú)有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数的(de)数(shù)量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模(mó)型(xíng)的(de)持续推(tuī)出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提(tí)升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可(kě)能(néng)多(duō)在物(wù)理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和(hé)封装模(mó)组的(de)热通(tōng)量也不断増大，显著提(tí)高导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通(tōng)院发布的(de)《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占(zhàn)数据(jù)中(zhōng)心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一(yī)步(bù)发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来(lái)越大(dà)，叠(dié)加数(shù)据(jù)中心机(jī)架数的增多(duō)，驱动导热材(cái)料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材(cái)料(liào)带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能(néng)和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用(yòng)化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材(cái)料使用领域更(gèng)加(jiā)多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导(dǎo)热(rè)材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上(shàng)升(shēng)之(zhī)势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用(yòng)打男人脸男人会恨你吗，男人会记得打他脸女人户四(sì)个领域。具(jù)体来(lái)看，上游(yóu)所涉及的原材(cái)料主要集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布料等。下(xià)游方(fāng)面，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出，由于导热材(cái)料在(zài)终端的中(zhōng)的(de)成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮(bàn)演(yǎn)的角色(sè)非(fēi)常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上(shàng)市公司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件有布局的上市(shì)公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有(yǒu)新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术(shù)和先(xiān)发(fā)优势的公司德(dé)邦(bāng)科(kē)技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材(cái)料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内人(rén)士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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