集(jí)成电路的作(zuò)用(yòng)是(shì)什么(me)，集(jí)成(chéng)电路有什么作用是集成(chéng)电路的作用：减少元器件的(de)使用的。

　　关于集成电路的(de)作用是什么，集成电路有什么作用以及集(jí)成电路的作(zuò)用(yòng)是(shì)什么，集(jí)成电路(lù)的作用是什么和什么(me)，集成电路有什么(me)作(zuò)用(yòng)，集(jí)成(chéng)电路的作(zuò)用和(hé)重要性，集成(chéng)电路的(de)作用和(hé)工作原理等问(wèn)题，小(xiǎo)编(biān)将为你整理以下知(zhī)识：

集成电路的作用是什么，集(jí)成电路有什么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规模(mó)的集成电路使内容元器件(jiàn)的数量减少(shǎo)，在零(líng)散(sàn)元器件上有了很大的(de)技(jì)术(shù)提(tí)高。

　　2、产品(pǐn)性能(néng)得到有效提高(gāo)。

　　将(jiāng)元器件都集合(hé)到(dào)了一起(qǐ)，不仅减少了外电(diàn)信(xìn)号(hào)的(de)干扰，也在电路设计(jì)方面有了很大(dà)的提升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一(yī)种(zhǒng)电路(lù)，将(jiāng)一种功能集中成一个集成电路，如此一来，在(zài)以后应用中，要什(shén)么功(gōng)能就可以(yǐ)应用相应的(de)集成电(diàn)路，从(cóng)而大大(dà)方便了应用。

　　集(jí)成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子(zi)学中是一(yī)种把电路（主要包括半导体(tǐ)装(zhuāng)置(zhì)，也包(bāo)括被(bèi)动元件等）小型(xíng)化的方式，并通常制造(zào)在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制造在(zài)半导体芯(xīn)片表面上的集成电路又(yòu)称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和(hé)被动元件，集成(chéng)到衬底或线路(lù)板所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成(chéng)电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路具有体积小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊接(jiē)点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性能好(hǎo)等优点(diǎn)，同时成本低，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅(jǐn)在工、民(mín)用电子设备(bèi)如收录机、电视机、计(jì)算机等(děng)方面得到广泛的(de)应用(yòng)，同时(shí)在军事(shì)、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应用。

　　用(yòng)集成电路来装配电子设(shè)备，其装(zhuāng)配密度(dù)比晶体管可提高几十倍至(zhì)几千倍，设备的稳定工(gōng)作时间也可(kě)大大提高(gāo)。

集成(chéng)电路的作用是(shì)什么？

　　集(jí)成电路(lù)的作用：

　　1、减少(shǎo)元器件的(de)使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规(guī)模的(de)集(jí)成电路使内(nèi)容元器件的数(shù)量减少，在零散元(yuán)器件(jiàn)上有了很闷键大的技术(shù)提高(gāo)。

　　2、产品性能(néng)得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一起，不仅减少(shǎo)了外电信(xìn)号的干扰，也在电路设计方(fāng)面(miàn)有了(le)很(hěn)大的提(tí)升，提高(gāo)了运行(xíng)速度(dù)。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功能对应(yīng)一种电路，将一种(zhǒng)功(gōng)能集(jí)中(zhōng)成一个集成电路，如此一来(lái)，在以后应(yīng)用中，要(yào)什么功能就可以应用相应(yīng)的集成电路，从而大大方便了应用。

扩展资料

　　集(jí)成电(diàn)路(lù)或称(chēng)微电路（microcircuit）稚优泉这个牌子怎么样，稚优泉这个牌子怎么样啊、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电(diàn)子学中是一种把电路（主要(yào)包括半导体装置，也包括被动(dòng)元件(jiàn)等）小型化(huà)的(de)方式，并通常制(zhì)造在(zài)半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面(miàn)上的(de)集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有(yǒu)一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半(bàn)导体(tǐ)设备(bèi)和(hé)被(bèi)动元件，集(jí)成到衬底或线路板(bǎn)袜亮所构成的(de)小型(xíng)化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路(lù)，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接(jiē)点少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生(shēng)产(chǎn)。

　　它不(bù)仅在工、民用电子设备如收录机、电视(shì)机、计算机等方面得到广稚优泉这个牌子怎么样，稚优泉这个牌子怎么样啊泛的应用，同时(shí)在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也(yě)得(dé)到广泛的应用。

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　　参(cān)考(kǎo)资料来源(yuán)：百(bǎi)度(dù)百科－集成(chéng)电路

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