券商研报(bào)近期(qī)指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发(fā)展，提(tí)升高性能导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领(lǐng)域的发(fā)展也带动了导(dǎo)热材料的(de)需(xū)求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多(duō)，不同(tóng)的导(dǎo)热材料(liào)有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广泛(fàn)应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材(cái)料(liào)等。其中合成石墨类主要是(shì)用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材(cái)料主要(yào)用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的(de)研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出(chū)带动算(suàn)力需(xū)求放(fàng)量。面对算力缺口冲冠一怒为红颜指的是什么意思，红颜指的是什么意思解释，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的信息(xī)传输速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模组的(de)热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著提高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需求与日(rì)俱(jù)增，导热材料(liào)需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中(zhōng)国(guó)数据(jù)中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的(de)增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗(hào)更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化(huà)的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能(néng)和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动(dòng)导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域(yù)更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模(mó)年均复合增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能(néng)材料市场规模均(jūn)在(zài)下游(yóu)强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域(yù)。具(jù)体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及(jí)布(bù)料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要(yào)与(yǔ)一些器件结合，二次开发(fā)形成导热(rè)器件并最终应用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人(rén)士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料在(zài)终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占比并不高，但(dàn)其(qí)扮演的角色非常重要(yào)，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领域有布局的上市公司(sī)为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的(de)上市公(gōng)司(sī)为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

<冲冠一怒为红颜指的是什么意思，红颜指的是什么意思解释img src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/4d9cc2dd81fdfe55c0cc1b7f299de7e8.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)！导热材料产(chǎn)业链上市公司一览">

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加(jiā)下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热(rè)材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先(xiān)发(fā)优势的(de)公司(sī)德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心(xīn)材仍(réng)然大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注突(tū)破核心技术(shù)，实现本土(tǔ)替(tì)代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我国技(jì)术(shù)欠(qiàn)缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大部分得依(yī)靠(kào)进口。

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