5月23日，日本经济(jì)产业省宣布修正(zhèng)了所谓强化高性能半(bàn)导体(tǐ)制造装置(zhì)出口(kǒu)管(guǎn)制措施(shī)的省令，并明确将于7月23日实(shí)施。日本此举(jǔ)定会(huì)对(duì)自身(shēn)经济(jì)、科技发展和国际形象造成(chéng)反(fǎn)噬效(xiào)应，最(zuì)终得(dé)不偿失(shī)。

　　日本(běn)经(jīng)济(jì)产业大臣西村(cūn)康稔曾在公布规(guī)则方(fāng)案(àn)时称(chēng)“我们的出口限制并不针(zhē阴肖是指哪几个肖n)对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法(fǎ)显然没有说服力。

　　事实上，日本(běn)政(zhèng)府限制高(gāo)性能半导体(tǐ)设备出口指(zhǐ)向明确(què)，意(yì)图清晰。从去年10月份开始，美国(guó)就(jiù)对华实施(shī)了16纳(nà)米以下半(bàn)导体设备出口管制措施，并多次诱压日本、荷(hé)兰等(děng)在半导体(tǐ)设备领域具有(yǒu)优势(shì)地(dì)位的国家紧跟其脚步(bù)，形成(chéng)美日荷半(bàn)导体遏华同(tóng)盟，试图(tú)通过出口管制阻断(duàn)中国在尖端(duān)半导(dǎo)体领域(yù)的技术发展进程。日(rì)本此次也正(zhèng)是顺应美国政府要求，强化对抗中国的姿(zī)态，与美国(guó)沆瀣一气，将经贸(mào)和(hé)科技(jì)问题政治化(huà)、工具化、武(wǔ)器化，强(qiáng)行割裂半导(dǎo)体(tǐ)全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏(è)制打压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释(shì)来看(kàn)，日(rì)本(běn)政府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日(rì)本(běn)政府(fǔ)难(nán)以承受正面对抗中国的后(hòu)果(guǒ)。多家日本媒体报(bào)道认为，虽(suī)然此次管制措施未点(diǎn)名(míng)中(zhōng)国，但一定(dìng)会引发中国(guó)的“强烈反制措(cuò)施”。中国商务部(bù)在5月23日的答记者(zhě)问中已经明确(què)，中方将保留采取措施的权(quán)利，坚决维护自(zì)身(shēn)合法权益。而近日中国(guó)关键基础(chǔ)设(shè)施停购(gòu)美光科技产(chǎn)品，也足以证明(míng)中国(guó)在(zài)半导体反制方面阴肖是指哪几个肖阴肖是指哪几个肖n>的(de)工具(jù)储备(bèi)十分丰富(fù)。

　　另(lìng)一方面，日(rì)本政府强(qiáng)行随美起舞(wǔ)只(zhǐ)会损害(hài)本国经济利(lì)益。在限制出口(kǒu)规(guī)则(zé)实施后(hòu)，日本东京(jīng)电子(zi)、尼康等十几家企业的经营(yíng)将(jiāng)受到直接影响。而自美国去(qù)年10月实施对华(huá)出口管制以来(lái)，日本半导体(tǐ)企业整体(tǐ)对华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多(duō)家日半导体(tǐ)企(qǐ)业股价下(xià)跌。对(duì)华出口管制(zhì)造(zào)成的不安全感，将迫(pò)使日半导体企业调整(zhěng)长期经营战略，为(wèi)日本(běn)半导体(tǐ)产业的未来发展增添(tiān)了极大不确(què)定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧密，为世(shì)界半导体(tǐ)产(chǎn)业发展和国际市场稳定作(zuò)出了突出贡献。然而，为配(pèi)合(hé)美遏华举(jǔ)措，日本(běn)政府近年(nián)来不惜(xī)挥舞(wǔ)经济安保大(dà)棒(bàng)实施“无差别攻(gōng)击”，这(zhè)既打伤了中日半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)等经贸科技领域合(hé)作(zuò)的良(liáng)好(hǎo)基础(chǔ)，更打伤了日本本国企业的发展信心(xīn)和前景。希望(wàng)日(rì)本政府尽快修正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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