券商(shāng)研报(bào)近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求不断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热(rè)材料需求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目(mù)前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合(hé)成石(shí)墨(mò)类主要是(shì)用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料主要用作提(tí)升导热(rè)能力(lì)；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热(rè)和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力(lì)需求(qiú)提(tí)升(shēng)，导热材料需求有望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的(de)数(shù)量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯(xīn)片和封(fēng)装模组的热通量也不(bù)断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国(guó)数(shù)据中心(xīn)能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设(shè)会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在(zài)实(shí)现智能化的(de)同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车(chbjd娃娃是用什么做的 bjd娃娃可以一起睡吗ē)产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材(cái)料使用(yòng)领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国导热(rè)材料(liào)市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年(nián)达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及(jí)的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二次开(kāi)发形成(chéng)导热bjd娃娃是用什么做的 bjd娃娃可以一起睡吗(rè)器件并最终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角(jiǎo)色(sè)非(fēi)常重要，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导热器件有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市(shì)公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全(quán)球(qiú)导(dǎo)热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心(xīn)材(cái)仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实(shí)现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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