券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的(de)快(kuài)速发(fā)展，提升高性(xìng)能(néng)导热材料需求来满足散(sàn)热需求(qiú)；下(xià)游终端应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了(le)导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁(fán)多(duō)，不同的(de)导热材(cái)料有不(bù)同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布的研(yán)报(bào)中表示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求有望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí币值是什么意思，硬币的币值是什么意思)升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心产业(yè)进一步(bù)发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的(de)同时逐(zhú)步(bù)向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带(dài)动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本(běn)普及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市(shì)场规模年均复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能(néng)材料市场(chǎng)规模均在下游强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料(liào)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料(liào)等。下(xià)游方面，导热材(cái)料通常需要(yào)与(yǔ)一(yī)些器件结合，二(èr)次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比并不高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳定(dìng)性(xìng)好(hǎo)、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的(de)上市公司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材(cái)料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的(de)上市(shì)公(gōng)司(sī)为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注具有(yǒu)技术和先发优势(shì)的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内(nèi)人士(shì)表示，我(wǒ)国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材(cái)料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得(dé)依靠(kào)进口。

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