券商研报(bào)近(jìn)期指出，磨刀霍霍向牛羊全诗，磨刀霍霍向牛羊是哪首诗上的AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足(zú)散(sàn)热需求(qiú)；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要用(yòng)作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可(kě)以同时起到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等(děng)人(rén)在(zài)4月26日发(fā)布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈(chéng)指(zhǐ)数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力(lì)需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成度的全新方(fāng)法，尽可(kě)能多(duō)在物理距离(lí)短的范围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通量(liàng)也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日(rì)俱(jù)增，导热(rè)材(cái)料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一(yī)步发展，数据中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠加数据(jù)中心机(jī)架数(shù)的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于(yú)热管理的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热材料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能(néng)和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不断提(tí)升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车(chē)、动(dòng)力电池、数据(jù)中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用(yòng)化带(dài)动(dòng)我国导热材料市场规(guī)模年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要(yào)分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终(zhōng)端(duān)用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料(liào)等。下(xià)游方面，导热材料通常(cháng)需(xū)要与一(yī)些器件结合，二(èr)次(cì)开发形(xíng)成导(dǎo)热(rè)器件并最终应用于消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池等(děng)领域。分析(xī)人士指出，由于(yú)导热材料在终端的(de)中的(de)成(chéng)本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重(zhòng)要，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石(shí)墨领域有布局的上(shàng)市公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的(de)上市公司为领益(yì)智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域(yù)有(yǒu)新增项目的上市公司为德(dé)邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳磨刀霍霍向牛羊全诗，磨刀霍霍向牛羊是哪首诗上的元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场(chǎng)空(kōng)间将达到(dào) 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具(jù)有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技等(děng)。2）目(mù)前(qián)散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破(pò)核心技术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术(shù)欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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