5月23日(rì)，日本(běn)经(jīng)济产业(yè)省宣布(bù)修正了(le)所谓强化高性能半导体制(zhì)造装置出(chū)口管制措(cuò)施的省令，并明(míng)确将于7月23日(rì)实施。日本此举定会对自身(shēn)经济、科技发展和国际(jì)形(xíng)象造成反噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西(xī)村康(kāng)稔曾在公布规(guī)则方案时称“我(wǒ)们的出口限制并不(bù)针对某一特(tè)定国家”，但(dàn)这种“此地(dì)无(wú)银三百两”的说(shuō)法显然没有说服(fú)力。

　　事实上(shàng)，日本政府(fǔ)限制高性能半导(dǎo)体设备(bèi)出口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开始，美国(guó)就(jiù)对华实(shí)施了(le)16纳(nà)米以下半导体设备(bèi)出口(kǒu)管制(zhì)措施，并多次诱(yòu)压日本、荷(hé)兰(lán)等在半导体设备领域具有优势地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图(tú)通过出(chū)口管制(zhì)阻断中国(guó)在尖端半(bàn)导学生级和届怎么区分，毕业的级和届怎么区分体领域的技术发展进程(chéng)。日本此次也(yě)正是顺应美(měi)国政府要求，强(qiáng)化对抗中(zhōng)国的(de)姿态，与(yǔ)美国(guó)沆瀣一气，将经贸和(hé)科技问题政治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂(liè)半导体全球大(dà)市场，塑造封闭“小学生级和届怎么区分，毕业的级和届怎么区分圈子(zi)”，加大(dà)尖端半导体(tǐ)领域对(duì)华遏(è)制(zhì)打压(yā)力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然在(zài)随美遏华(huá)上底气不足(zú)。一方面，日(rì)本政府难以承受正(zhèng)面对抗中(zhōng)国的后果(guǒ)。多家(jiā)日本(běn)媒体报道认为，虽(suī)然此次管(guǎn)制措施未点名中(zhōng)国(guó)，但一定会(huì)引发(fā)中国的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商(shāng)务部在5月23日的答记者问中(zhōng)已经明确，中方将保(bǎo)留采取措施的(de)权利，坚决(jué)维护(hù)自身合法权(quán)益(yì)。而(ér)近日(rì)中国关(guān)键基础设施停(tíng)购美(měi)光科技(jì)产(chǎn)品，也足以证明中国在(zài)半(bàn)导体(tǐ)反制方(fāng)面(miàn)的工具储(chǔ)备十分丰富(fù)。

　　另一方面，日本政(zhèng)府(fǔ)强行随美(měi)起舞只会损(sǔn)害本国经济利益(yì)。在限(xiàn)制出口(kǒu)规则实(shí)施后(hòu)，日本东京电子、尼康等十几家企(qǐ)业的经营(yíng)将受到(dào)直接(jiē)影响。而自美国去年10月(yuè)实施(shī)对(duì)华出口管(guǎn)制以来，日(rì)本半导(dǎo)体企(qǐ)业整体对华出口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日(rì)修正案(àn)公布后，多家日半(bàn)导体企业股价下跌。对华出(chū)口管(guǎn)制造成(chéng)的(de)不安全感，将迫使(shǐ)日半导体企业调整(zhěng)长期经营战略(lüè)，为日本半导体产业的未来(lái)发展(zhǎn)增添了极(jí)大不确(què)定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以来(lái)，中日两国在(zài)半导体领域分工明确，合作紧密，为世界(jiè)半导(dǎo)体产业发展和国际(jì)市场稳定(dìng)作(zuò)出了突(tū)出(chū)贡献。然而，为配合美遏华举措，日本(běn)政府(fǔ)近年来不(bù)惜挥(huī)舞经(jīng)济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既(jì)打伤学生级和届怎么区分，毕业的级和届怎么区分了(le)中(zhōng)日(rì)半导体等(děng)经贸科技领(lǐng)域合作的良好(hǎo)基础，更打(dǎ)伤了日本本(běn)国企业(yè)的发(fā)展信心和前景。希望(wàng)日本政府尽快修(xiū)正错误，回到中(zhōng)日合(hé)作(zuò)共(gòng)赢的正轨。

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